1

嵌入式软件开发工程师（C语言）

35

本科及以上

欢迎挑战22W-30W年薪

岗位职责：
  1. 研究最新闪存芯片特性以及eMMC/SSD/UFS接口协议；
  2. 跟据产品规格以及需求开发eMMC/SSD/UFS固件(嵌入式)程序；
  3. eMMC/SSD/UFS固件(嵌入式)程序稳定性验证与分析；
  4. eMMC/SSD/UFS固件(嵌入式)程序性能分析与优化；
  5. eMMC/SSD/UFS产品质量维护与支援；
  6. eMMC/SSD/UFS固件(嵌入式)程序验证流程与方法的研究与开发。
  任职要求：
  1. 本科及以上学历，计算机、软件、电子、集成电路、控制、自动化、通信等相关专业，2027年应届毕业生；
  2. C良好，熟悉嵌入式、单片机的开发与设计，掌握计算机原理；
  3. 好的沟通能力和较强的学习能力以及分析解决问题的能力；                                               
  4. 强烈的责任感和集体意识，踏实认真。

2

数字IC设计工程师

30

本科及以上

岗位职责：
   1. 根据项目要求参与模块SPEC的制定；
   2. 使用Verilog语言实现模块级的电路功能；
   3. 参与模块级的RTL模拟，达成功能和性能指标；
   4. 参与模块级的Lint、综合等工作，确保模块的时序、面积等符合项目要求；
   5. 协助TOP层进行RTL以及POST仿真等相关工作；
   6. 制定模块的FPGA以及样片测试SPEC,并协助FPGA以及样片测试。
  任职要求：
  1. 集成电路工程、微电子、电子科学与技术等相关专业，重点院校本科及以上学历；
   2. 熟练使用Verilog硬件开发语言以及UVM硬件验证语言，熟悉EDA工具；
   3. 熟悉逻辑仿真以及调试工具的使用，如Vim/Gvim、Verdi、VCS、vivado；
   4. 具有一定的ic前端设计经验，具有流片成功经验者优先；
   5. 具有阅读英语技术数据的能力；
   6. 了解上层C语言及脚本语言，如Perl、Makefile、TCL、python；
   7. 了解ARM（CPU、AXI、AHB、apb）、PCIe、NAND、DRAM、SMBus、SPI、UART、i2c、JTAG协议者优先；
   8. 工作认真细致、责任心强、具有良好的沟通能力以及学习能力、为人正直诚信、较强的协调能力，以及团队合作意识。

3

数字IC验证工程师

10

本科及以上

岗位职责：
  1. 了解公司设计的IP并开发相关验证环境及验证计划，需与IP开发工程师密集的互动与讨论；
   2. 使用UVM、System Verilog 及 System C 开发验证环境；
   3. 掌握关键设计及Corner Case并设计相关之验证计划；
   4. 与设计师共同找出仿真之错误项目；
   5. 针对验证结果(包括后续平台的验证)修改验证计划及提升验证质量。
  任职要求：
   1. 集成电路工程、微电子、电子科学与技术等相关专业，重点院校本科及以上学历；
   2. 熟练System Verilog以及UVM验证开发概念；
   3. 熟悉逻辑仿真以及调试工具的使用，如Verdi、VCS；
   4. 具有阅读英语技术数据的能力；
   5. 了解 CPU(RiscV、ARM)、Bus(AXI、AHB)、NAND Flash、DRAM等优先考虑；
   6. 工作认真细致、责任心强、具有良好的沟通能力以及学习能力、为人正直诚信、较强的协调能力，以及团队合作意识。

4

IC整合工程师

2

本科及以上

岗位职责：
  1. 实现芯片中端流程(RTL to Netlist)；
  2. 完成Lint/CDC/Synthesis/LEC/STA等flow check；
  3. 配合PL/DE完成PPA 优化及迭代；
  4. 与后端团队合作，顺利实现芯片tapeout；
  任职要求：
  1. 微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业重点院校本科及以上学历；
  2. 熟练运用相关EDA工具；
  3. 熟悉SDC语法并参与timing check与closure 工作；
  4. 思维灵活，表达流利，具备一定的英语阅读与口语能力；
  5. 熟悉Python/Makefile/Perl/tcl等语言者优先；
  6. 具备良好的团队合作意识，责任心强。

5

DFT研发工程师

2

本科及以上

岗位职责：
  1. 与前端设计人员协作，解决DRC问题；
  2. 数字电路的DFT设计实现和验证，包含BSCAN/MBIST/SCAN/ATPG及相关仿真；
  3. 与物理实现团队协作，完成DFT相关的timing/power等signoff；
  4. 协助ATE工程师，完成ATE测试和良率分析。
  任职要求：
  1. 微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业重点院校本科及以上学历；
  2. 若有DFT相关实习/项目/比赛等经验优先考虑；
  3. 熟练使用DFT相关EDA工具；
  4. 熟悉常见脚本语言，如perl/tcl/python等；
  5. 认真的工作态度和良好的团队合作精神，良好的人际沟通能力。

6

APR研发工程师

2

本科及以上

岗位职责：
  1. 实现芯片数字后端设计 (Netlist to GDS)；
  2. 负责Floorplan/CTS/DRC/ERC/Power等相关issues 处理；
  3. 负责PV/STA/IR Drop 等Signoff工作；
  任职要求：
   1. 微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业重点院校本科及以上学历；
   2. 若有IC后端设计实习/项目/比赛等经验优先考虑；
   3. 熟练使用该职位相关的EDA工具；
   4. 熟悉Python/Makefile/Perl/tcl等语言者优先；
   5. 有TSMC 5nm/3nm 等先进工艺经验者优先；
   6. 思维灵活，表达流利，具备一定的英语阅读与口语能力;
   7. 具备良好的团队合作意识，责任心强。

7

软件开发工程师

5

本科及以上

岗位职责：
  1. 开发eMMC/UFS/SSD固件的功能、性能、可靠性相关的验证方案；
  2. 验证方案/程序编写，调试与分析，协助固件分析修复Bug；
  3. 研究固件程序，Review Project验证方案可行性及覆盖率；
  4. 研究和实施提升验证效率之方案；优化验证流程。
  任职要求：
  1. 本科及以上学历，计算机、软件、信息、电子等相关专业；
  2. 有C语言基础，C 或Python良好，编程能力良好；
  3. 有一定的抗压能力，有良好的理解能力、沟通能力和分析解决问题的能力；
  4. 细心耐心，有强烈的责任感和集体意识，踏实认真。

8

NAND分析工程师

2

本科及以上

岗位职责：
  1. NAND reliability burnin tool开发维护；
  2. new IC randomizer，ldpc特性测试研究；
  3. NAND Issue分析。
  任职要求：
  1. 电子、计算机、半导体等相关专业，本科及以上学历；
  2. 掌握半导体物理器件的相关知识；
  3. 掌握编程语言Python 或 C/C 者优先；
  4. 熟悉Nand Flash， 有嵌入式开发经验者优先；
  5. 能快速学习新技术，能够快速读懂英文技术文档；
  6. 工作认真细致、责任心强、具有良好的沟通能力以及学习能力、为人正直诚信、较强的协调能力，以及团队合作意识。

9

AE应用工程师

2

本科及以上

岗位职责：
  1.负责UFS/SSD/eMMC 芯片新开发产品前端验证及电路板调试工作；
  2.负责UFS/SSD/eMMC 芯片研发阶段的信号完整性测试分析与功能验证；
  3.负责UFS/SSD/eMMC 芯片研发阶段的硬件问题定位及分析与固件协作验证；
  4.负责UFS/SSD/eMMC 芯片在开发前期和产线试产/量产期间失效机理的分析及解决。
  任职要求：
  1. 本科以上学历，重点院校优先, 电子信息工程/通信工程/计算机/微电子/嵌入式系统设计等相关专业；
  2. 能熟练使用示波器 & 逻辑分析仪 &协议分析仪；
  3. 熟悉eMMC&UFS嵌入式/SSD模组产品开发流程和工具，具备独立软硬件开发设计能力；
  4. 了解半导体结构，熟悉各种电性参数，了解电性参数的测试原理和方法；
  5. 熟电路原理图，PCB设计工具软件的应用；
  6. 具备较强的英语文献阅读和理解能力；
  7. 具有强烈的责任心及较强的抗压能力、学习能力、应变能力、逻辑思维和分析解决问题的能力；
  8. 具备良好的沟通能力、团队协作能力。

10

FAE现场技术支持工程师

4

本科及以上

岗位职责：
  1.负责客户端Design In应用问题解决，提供客户各项技术支持；
  2.负责客户端量产中、后期RMA等问题处理及解决；
  3.负责Android/Windows客户手机/平板等平台测试环境搭建及Debug工作；
  4.负责UFS产品的验证与测试工作；
  5.负责收集客户需求及信息反馈；
  6.负责客户/代理商相关知识、技能的培训工作；
  7.负责出差客户端现场解决终端问题。
 
  任职要求：
  1.电子信息工程/通信工程/计算机/微电子/自动化/仪器仪表等相关专业，具备模拟电路、数字电路、电路分析等基础，本科以上学历；
  2.熟练使用万用表、电烙铁、热风枪、示波器、逻辑分析仪等工具，熟悉电路原理，有相关经验者优先考虑；
  3.熟悉主流chipset的debug log，能够分析搭配手机产生kernel log，debug失效原因；
  4.熟悉C语言/Python等测试语言，能够简单应用到数据分析检索等；
  5.具备较强学习能力以及理解能力，有一定的英语基础，能够熟练阅读及理解英文资料；
  6.具有良好的沟通交流能力，团队合作及分析解决问题的能力；
  7.具有强烈的责任心，较强的抗压能力及应变能力，能适应短期出差；
  8.参加过全国/省市级电子设计竞赛者优先考虑。

11

项目管理（PM）

4

本科及以上

岗位职责：
  1. 跟踪已量产eMMC/UFS/SSD产品的客退，调动内部研发/品质/工程等资源，高效解决问题，并反馈客户；
  2. 主导eMMC/UFS/SSD产品的项目开发，制定项目目标，准确进行任务评估，制定项目整体规划，及时预见项目风险，保证项目按时按质完成；
  3. 组织协调项目团队工作, 项目实施过程中研发/生管/品质/工程等单位的工作分配, 追踪工作进度, 准确进行风险评估, 并及时发现问题，并协调各部门配合共同解决问题；
  4. 与研发/品质/工程单位紧密配合，主导存储控制芯片在Fab投产，主导eMMC/UFS/SSD产品在OSAT/SMT厂的NPI导入工作；
  5. 有良好团队合作精神，主动参与团队项目管理知识、经验、能力等方面的工作交流；
 
  任职要求：
  1. 本科及以上学历，电子、计算机类相关专业优先，英语四级以上，其他专业如果工作经验相关且能力突出者，亦可考虑；
  2. 英语熟练，要求四级及以上，具有良好的口语表达能力、与客户交流引导能力；
  3. 具备较好的组织协调和管控能力，工作条理性强，善于解决问题，具有优秀的问题分析能力、执行能力；
  4. 思维清晰，逻辑性强，对新知识具有快速学习与理解能力；
  5. 具有较强的方案撰写能力，熟练操作Word、PPT、Excel、Visio等办公软件；
  6. 具备一定的抗压能力，具有良好的敬业精神与团队合作精神。