
10-15 周四 09:00-11:00
四川农业大学
1-404请有意愿的同学届时携简历准时参加!
一、公司简介
中微半导体(深圳)股份有限公司作为国内领先的集成电路设计企业,专注于高性能微控制器(MCU)及周边芯片的研发、设计与产业化,已成功在A股上市(股票代码:688380)。
依托深厚的技术积累、丰富的产业资源及强大的平台优势,公司始终秉承“创新驱动、技术立业”的发展理念,深耕核心IP研发、芯片设计与系统解决方案领域。我们汇聚了行业内顶尖的技术与管理人才,构建了完善的质量管理体系和全方位的人才培养机制,为优秀应届生打造了接触集成电路前沿技术、深度参与核心项目研发、实现个人能力快速成长的卓越职业平台。
二、招聘岗位
模拟电路工程师、数字后端工程师、芯片数字设计与应用工程师。
三、应聘流程
简历筛选→笔试→面试(初面、终面)→offer发放→签订三方协议→入职。
四、应聘方式
1、线下宣讲会现场投递
2、线上简历投递:请将个人简历命名为“应聘岗位-学校-专业-姓名”,发送至招聘邮箱:zhangwc@***.cn
信息来源:川农就业中心
责任编辑人:李媛媛(Y)