招聘简章

佰维存储2027届校园招聘正式启动！
芯之所向，存梦佰维！

关于佰维：

深圳佰维存储科技股份有限公司(科创板股票代码:688525)成立于2010年，公司专注半导体存储器的研发设计、先进封测、生产和销售，主要涵盖NAND Flash和DRAM型存储器，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力。

广东芯成汉奇半导体技术有限公司(深圳佰维存储控股子公司，简称GBCC)成立于2023年，位于东莞松山湖。公司建设总投资30.9亿元，总占地6.8万平方米、规划建面11.5万平方米，系广东省重点建设项目。
公司专注12寸晶圆中段加工，聚焦存、算、运合封领域，核心工艺涵盖Bumping、扇出封装(FO-WLP)、2.5D/3D及CPO封装等，产品广泛应用于智能终端、边缘计算、数据中心、智能汽车等前沿领域。作为先进封测产业的新锐力量，GBCC致力于引领封装技术发展，锚定“全球一流先进封测企业”的愿景目标。随着项目的全面投产将显著提升大湾区集成电路产业的技术能级与产能规模，为新质生产力的培育与转化注入强劲动能。

招聘详情

在招岗位:

工艺整合工程师、设备工程师供应链管理工程师、采购工程师、安防管理工程师、桌面运维工程师、封装仿真工程师、厂务工程师、销售工程师、软件开发工程师、质量工程师等

工作地点:

东莞

面试流程:

线上网申-简历初筛-笔试/测评-面试-签订三方/发放OFFER-实习/正式入职

招聘对象:

1.2027届本科、硕士、博士应届毕业生；

2.集成电路、微电子、电子科学与技术、电子信息、通信工程、计算机科学与技术、软件工程、自动化、嵌入式系统、机械工程、电气工程、电子封装技术等相关专业；

加入我们，你将收获：

成长有人带：校招生试用期培养管理与导师带教，帮助你完成从校园到职场、从知识到实践的转变。

发展有路径：专业与管理双通道发展；晋级晋升、调薪机会与个人能力及绩效表现相结合。

生活有保障：五险一金、双休及法定假期、节日福利、员工社团、健身空间……

报名方式 ：

扫描下方二维码或点击链接 ht***obs，即可投递简历，开启你的「芯」征程。

佰维于2010年成立于深圳，是国内存储芯片和先进封测制造领域的龙头企业，集存储器设计、软硬件开发、先进封装测试、品牌运营为一体。公司目前已进入谷歌、惠普、中兴、联想等各大全球顶级品牌供应链，出货量国内领先，产品广泛应用于数据中心、物联网、车联网、移动智能终等领域。凭借强有力的竞争优势和产业地位，公司先后得到多支国家级产业基金和央企的战略支持。

存储芯片是数据时代的基础，公司所处的半导体存储器行业是国家战略产业，前景广阔、大有可为！佰维目前正处于高速发展时期，诚聘英才，与公司一起创造存储中国芯，共赢芯时代！