海天
10-20 周二 14:00-16:00
东华大学
松1105宣讲会时间：2026-10-20 14:00
宣讲会地点：松1105
用人单位介绍
单位性质：民营/私营/个体/非上市公司
行业类别：其他制造业
单位规模：500-999人
单位办公地址：上海市浦东新区飞舟路1989
公司主页：http://
公司介绍
是世界碳化硅衬底行业领军企业。公司以满足客户需求、帮助客户解决问题为导向，重视产品品质和服务品质，自主掌握工艺技术，积极拓展市场，追求业务可持续发展。于2022年、2025年先后登陆上交所科创板和香港交易所主板上市，成为两市唯一且首家实现“A H”上市的碳化硅衬底公司。
自成立以来，坚持技术引领，先后承担国家级研发与产业化项目20余项，与国际知名大学建立联合研发实验室，专注技术进步与产品研发。荣获国家科技进步一等奖、山东省技术发明一等奖、山东省科技进步特等奖、2025年国际半导体行业电子材料部门金奖等众多国际以及国家级荣誉。碳化硅衬底领域知识产权数量全球前五，荣膺“国家知识产权示范企业”。
依托过硬的技术实力，目前已在业内率先实现12英寸碳化硅衬底的批量供货，高品质8英寸碳化硅衬底的大规模交付。从产品品质、尺寸、性能、产能、服务等多维度引领行业发展，得到国际大厂和资本市场以及行业的广泛认可。2025年碳化硅衬底产品市场占有率全球第一。
公司秉承“先进·品质·持续”的经营理念，不断将技术实力转化成产品力，通过稳定的交付和良好的品质，为日新月异的市场，持续注入发展动能。
学院专业
学历要求：本科,硕士
宣讲概括
天岳先进成立于2010年，是专业从事碳化硅半导体材料研发与生产的科技型企业，获得国家科技进步一等奖和国际“半导体电子材料”金奖，公司深耕碳化硅材料领域，率先实现8英寸碳化硅衬底规模化交付、12英寸产品全球首发，2025年碳化硅衬底市场占有率位居全球第一。企业于2022年1月12日在上交所科创板上市（股票代码688234），2025年8月20日在港交所成功上市（02631.HK），是两市唯一“A H”上市的碳化硅衬底公司。公司投资25亿元建设的碳化硅半导体材料项目是2021年、2022年上海市重大建设项目。
公司建有“碳化硅半导体材料研发技术”国家地方联合工程研究中心、国家博士后科研工作站和山东省重点实验室等多个创新平台。公司自成立以来始终坚持自主创新，攻克了多项国际技术难题，成功掌握了碳化硅单晶生长与加工技术，承担多项国家级研发与产业化重大任务，申请专利500余项，在该领域位列全球第五、国内第一，是国家知识产权示范企业，国家工信部专精特新重点“小巨人”企业和国家制造业单项冠军示范企业、独角兽企业。