深圳市联得自动化装备股份有限公司

深圳市联得自动化装备股份有限公司

时间：2026-10-09 （星期五） 15:30-18:00

校区：桑浦山校区

地点：桑浦山校区：桑浦山校区E307

深圳市联得自动化装备股份有限公司创立于1998年，2016年在深交所上市，总部位于深圳，旗下有六家全资子公司和一家海外子公司，分别是东莞联鹏、苏州联鹏、衡阳联得、联得成都分公司、深圳联鹏智能装备科技、深圳联得半导体技术和联得装备罗马尼亚公司。公司是专业从事平板显示模组生产自动化设备、汽车电子、半导体封测、智能座舱系统、新能源、3C、光伏和等非标自动化设备研发、生产、销售于一体的高新技术企业。是国内最早进入LCD领域的专业自动化设备研发制造企业，并拥有广东省工程技术中心和深圳市AMOLED模组工程实验室。客户包含世界500强企业德国大陆汽车电子、华为、富士康、京东方、天马微、华星光电等国内外多家知名企业。联得装备正在朝着成为世界级工业自动化设备制造领军企业的方向高速发展，期待您的加入！

公司简介

深圳市联得自动化装备股份有限公司（股票代码：300545）创建于1998年，是国内最早进入LCD领域的专业设备研发制造企业，也是国内领先的液晶模组、TP触控模组、整机组装检查及非标自动化设备专业解决方案的国家级高新技术企业，并拥有广东省工程技术中心和深圳市AMOLED模组工程实验室。公司已为行业150多家客户提供专业的定制化设备。
联得装备总部位于深圳。下设东莞联鹏智能装备有限公司，Liande?J?R&D株式会社（日本 全资），华洋精机股份有限公司（台南 控股），注册资金近亿元，员工1000多人。
公司业务分八大事业群体，具体分偏贴事业部（贴付技术研发、清洗机研发、偏贴机研发、覆膜机研发），绑定事业部（端子清洗技术研发、COG/FOG机研发、COF/FOF研发、FOP双面绑定研发），贴合事业部（OCA全贴合整线研发、OCR全贴合研发、背光组装设备研发、3D曲面贴合研发），检测事业部（CG AOI研发、压痕AOI研发、点灯检查AOI研发、其他检测项目研发），移动终端事业部（整机组装设备研发、整机检测设备研发、非标定制设备研发、其他3C设备研发），综合事业部（CCM组装设备研发、指纹点胶设备研发、其他非标设备研发），精密制造事业部（精密部件机加工、钣金加工、CNC加工），智能整合平台（厂项目规划、模组段整线规划、贴合整线规划、外协技术开发）。

联系方式

学生登录后可查看

招聘职位

 网申入口