宣讲单位：芯屏半导体（深圳）有限责任公司

所在学校：湖南大学

宣讲地点：主校区 · 学生就业指导中心329报告厅（海信报告厅）

面向院系：不限院系

简历投递邮箱：HR@***com

芯屏半导体（深圳）有限责任公司，主业为硅基微显示芯片设计、研发与制造。 产线一：光电化合物to硅基大尺寸晶圆重构量产产线，突破硅衬底外延的物理桎梏，为光电行业实现高性能大尺寸硅基化合物材料晶圆的交付。 产线二：基于硅基混合键合技术与制造体系，创新式地沿用到GaN和AlGaInP微型光电器件与信号链集成电路之间的集成，实现10-100亿级铜触点在亚微米级精度要求下的一次成型。将硅基微显示芯片的良率与制造成本，优化至消费级电子芯片级别。

芯屏半导体26-27校招 企业简章

芯屏半导体（深圳）有限责任公司 CHIPDISPLAY (SHENZHEN)

一、公司介绍

芯屏半导体（深圳）有限责任公司 成立于2024年8月5日，是一家专注于大尺寸光与计算芯片晶圆级3D集成解决方案的高新技术企业。依托IDM商业模式，公司自主掌控端到端全工艺流程，覆盖化合物晶圆重构、微纳器件加工、CMOS晶圆RDL加工及晶圆级异质混合集成。现已建成8英寸完整产线，计划2027年实现12英寸产线贯通，实现大尺寸工艺平台迭代升级。公司目前基于硅基微显示Micro LED芯片的研发生产，在AR/微投影和数字车灯/智能照明两大应用场景进行了布局，与此同时，公司在AI计算领域的应用正在同步落地，面向 GPU 互联、HBM 拉远与无损视频信号回传等场景拓展的第一代光通信应用产品DEMO，计划在2027年Q1正式推出。

二、招聘岗位及需求

类别	职位	地点	学历要求	专业
技术研发人员	设备工程师	深圳/湖州	本科及以上	机械、自动化、电气等理工类专业
	硬件工程师	深圳	本科硕士	光电、微电子、集成电路、电子信息工程等理工类专业
	工艺整合研发工程师	湖州	硕士	集成电路、微电子、光电、物理类专业
	工艺工程师	深圳/湖州	硕士	材料、化学、物理、电子科学与技术等理工类专业
	工艺助理工程师	深圳/湖州	本科	材料、化学、物理、电子科学与技术等理工类专业
	版图设计工程师	深圳	本科硕士	微电子、集成电路、电子信息与工程等理工类专业
	测试工程师	深圳/湖州	本科硕士	微电子、集成电路、电子信息与工程等理工类专业
	研发/技术项目管培生	深圳：需轮岗	本科及以上	材料、物理、微电子、集成电路、电子信息与工程等理工类专业

三、招聘流程

简历投递—简历筛选—人才测评—技术面试—HR面试—Offer

四、福利待遇

1. 薪资待遇：固定14薪、年终奖金、季度奖、专项奖金

2. 其他补贴：住房补贴、餐食补贴、出差补贴、通讯补贴、政府人才补贴、股权激励机会

3. 保险福利：五险一金、一档全额、年度体检

4. 企业温度：法定节假日、公司年假、独生子女假、婚假、产假等、公司下午茶、健身房、节假日活动礼品、不定期团建及经费

五、QQ沟通群

1. 广东地区：461783187

2. 江苏地区：1121302804

3. 湖南地区：480468544

4. 东北地区：1121303524

5. 浙江地区：1121302901

6. 其他地区：674336529

邮箱投递：HR@***com