日月新半导体

日月新集团总部位于江苏苏州，前身为飞利浦半导体，后由日月光集团与恩智浦（NXP）半导体于2007年合资成立，现为日月新集团，隶属于智路资本，主要从事半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业，日月新集团为全球客户提供封装设计、前段工程测试、晶圆针测、后段半导体封装、成品测试的专业一元化服务。
在中国目前拥有苏州/昆山/上海/威海4个制造工厂，1个检测科技有限公司，1个先进技术研究有限公司，1个马六甲海外制造工厂，2个在建的广州、成都制造工厂，并成立全球业务办公室，服务于全球客户多个市场及应用。员工人数超过1万人，包括专业的业务团队、工厂运营、工程技术、研发团队等，以世界级先进设备和丰富的半导体封装测试经验，为客户提供完善的电子制造服务的整体解决方案。拥有先进封装和传统封装制程能力，产品广泛应用于汽车电子、5G无线电、物联网、可穿戴产品、无线通信等。