深圳佰维存储科技股份有限公司
10-16 周五 14:30-16:00
合肥工业大学
合肥工业大学 翡翠湖校区 · 综合南楼302宣讲厅宣讲单位：深圳佰维存储科技股份有限公司
正在生成提醒二维码...
打开【微信】-【扫一扫】,进入手机日历提醒功能，
进入日历界面后，您可以调整提醒时间，
以便您准时参会哦~
所在学校：合肥工业大学
宣讲地点：翡翠湖校区 · 综合南楼302宣讲厅
微信扫一扫预约参会
佰维于2010年成立于深圳，是国内存储芯片和先进封测制造领域的龙头企业，集存储器设计、软硬件开发、先进封装测试、品牌运营为一体。公司目前已进入谷歌、惠普、中兴、联想等各大全球顶级品牌供应链，出货量国内领先，产品广泛应用于数据中心、物联网、车联网、移动智能终等领域。凭借强有力的竞争优势和产业地位，公司先后得到多支国家级产业基金和央企的战略支持。
存储芯片是数据时代的基础，公司所处的半导体存储器行业是国家战略产业，前景广阔、大有可为！佰维目前正处于高速发展时期，诚聘英才，与公司一起创造存储中国芯，共赢芯时代！
关于佰维：
深圳佰维存储科技股份有限公司(科创板股票代码：688525)成立于2010年，公司专注半导体存储器的研发设计、封测、生产和销售，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。
凭借优异的综合竞争力，公司荣获“科创50成分股”、“2024最具价值科创板上市企业"、国家级“专精特新小巨人企业”、“海关AEO高级认证企业”、“十大最佳国产芯片”,产品获得“全球电子成就奖年度存储器”、“中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、“硬核中国芯最佳存储芯片”、“中国汽车行业优秀汽车电子创新产品奖”等荣誉
招聘详情
在招岗位:
数字IC设计工程师 模拟IC设计工程师 数字IC验证工程师 模拟版图工程师 定制电路工程师 介质算法工程师 NAND介质分析工程师 DRAM介质分析工程师 固件工程师 AI开发工程师硬件开发工程师 硬件测试工程师 封装设计工程师 材料技术工程师 SSD测试开发工程师 产品工程师 NPI工程师 FAE工程师 包装设计工程师 BS助理工程师ERP助理工程师 DSS助理工程师……
工作地点:
深圳 成都 杭州 武汉 东莞 惠州 上海 合肥 西安 北京
面试流程:
线上网申-简历初筛-笔试/测评-面试-签订三方/发放OFFER-实习/正式入职
招聘对象:
1.2027届本科、硕士、博士应届毕业生；
2.集成电路、微电子、电子科学与技术、电子信息、通信工程、计算机科学与技术、软件工程、自动化、嵌入式系统、机械工程、电气工程、电子封装技术等相关专业；
加入我们，你将收获：
成长有人带：校招生试用期培养管理与导师带教，帮助你完成从校园到职场、从知识到实践的转变。
发展有路径：专业与管理双通道发展；晋级晋升、调薪机会与个人能力及绩效表现相结合。
生活有保障：五险一金、双休及法定假期、节日福利、员工社团、健身空间……
报名方式 ：
扫描下方二维码或
3人
硕士及以上 | 合肥市
职位描述
岗位职责：
1、参与存储器类芯片的设计、验证、量产导入等全流程研发工作；
2、开展模拟/混合信号集成电路的模块级与系统级设计、仿真及验证；
3、依据产品规格完成芯片架构设计、电路实现及系统集成；
4、协同制定芯片测试方案与封装方案，支持流片后功能与性能测试；
5、编写并维护芯片设计相关技术文档，包括设计报告、仿真记录、测试规范等。
岗位要求：
1、微电子、集成电路、电子科学与技术、电子信息工程等相关专业硕士及以上学历；
2、掌握模拟/混合信号集成电路设计原理，具备全定制IC（ASIC）设计项目经验，能独立完成基本单元电路设计与仿真验证；
3、熟练使用Cadence Virtuoso、Spectre、HSPICE、FineSim等模拟/混合信号设计与仿真工具；
4、具备良好的电路分析能力与技术文档撰写能力。
投递说明：
线上网申-简历初筛-笔试/测评-面试-签订三方/发放OFFER-实习/正式入职
其他描述：
招聘专业：电子信息工程，电子信息科学与技术，微电子科学与工程，新一代电子信息技术(含量子技术等)，电子科学与技术，集成电路与系统，集成电路工程，集成电路设计与集成系统
1人
硕士及以上 | 合肥市
职位描述
岗位职责：
1、参与产品规划，评估技术可行性及电路实现路径；
2、依据产品需求分解模块功能与性能指标，推动设计开发按时保质交付；
3、负责模拟IC电路设计，协同Layout工程师完成版图实现与优化；
4、主导或支持芯片功能验证、流片后测试及量产导入工作；
5、参与新IP架构预研、先进工艺技术跟踪及核心技术专利挖掘与撰写。
岗位要求：
1、电子工程、微电子、集成电路等相关专业，硕士及以上学历；
2、扎实掌握模拟集成电路设计原理，具备ADC、Bandgap、Charge Pump等典型模块设计经验，熟悉版图设计要点及主流CMOS/BiCMOS工艺特性；
3、熟练运用Cadence Virtuoso等主流EDA工具完成电路设计、仿真与验证；
4、具备独立分析和解决模拟电路设计中关键技术问题的能力；
5、具备良好的跨职能协作意识与技术文档输出能力。
投递说明：
线上网申-简历初筛-笔试/测评-面试-签订三方/发放OFFER-实习/正式入职
其他描述：
招聘专业：电子信息工程，电子信息科学与技术，微电子科学与工程，新一代电子信息技术(含量子技术等)，电子科学与技术，集成电路与系统，集成电路工程，集成电路设计与集成系统
1人
硕士及以上 | 合肥市
职位描述
岗位职责：
1、根据需求分析和设计文档，制定产品的验证计划；
2、根据验证计划，设计并实现产品的验证方案，确保验证覆盖充分、执行有效；
3、负责RTL模块级和系统级验证环境搭建、测试用例开发与维护。
岗位要求：
1、微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业，硕士及以上学历；
2、熟练掌握Verilog语言，具备Synopsys/Cadence等主流EDA验证工具使用经验；
3、掌握UVM等至少一种高级验证方法学，并有实际项目应用经验；
4、具备Python/Perl/Tcl等脚本语言开发能力，熟悉数字电路基本原理及验证流程；
5、有ARM、DDR或Flash等IP模块验证经验者优先。
投递说明：
线上网申-简历初筛-笔试/测评-面试-签订三方/发放OFFER-实习/正式入职
其他描述：
招聘专业：电子信息工程，电子信息科学与技术，微电子科学与工程，新一代电子信息技术(含量子技术等)，电子科学与技术，集成电路与系统，集成电路工程，集成电路设计与集成系统
1人
本科及以上 | 合肥市
职位描述
岗位职责：
1、负责模拟或数模混合芯片的版图设计，完成模块或全芯片的布局规划、物理实现、布线及验证（含DRC、LVS）；
2、开展模拟/数模混合芯片版图的布局布线、性能优化与规则验证；
3、基于版图设计技术提升电路性能，落实信号走线、电阻与晶体管匹配、大电流路径设计、ESD保护结构及Latch-up防护等关键设计要求；
4、协同电路设计工程师确定布局方案，高效达成版图设计目标；
5、编写并维护版图设计相关技术文档。
岗位要求：
1、微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业，本科及以上学历（含国家承认的各类高等教育形式）；
2、熟练使用Cadence、Calibre等主流版图设计与验证工具；
3、熟悉CMOS工艺流程、版图层次结构及器件原理，具备Floorplan能力；
4、具备扎实的版图设计专业知识，能独立完成匹配设计、EM/IR分析、ESD/Latch-up防护等关键任务；具备良好的英文技术文档阅读与写作能力；
5、具有存储类芯片版图设计经验者优先；熟悉Linux系统操作及Calibre语法、具备Rule开发能力者优先。
投递说明：
线上网申-简历初筛-笔试/测评-面试-签订三方/发放OFFER-实习/正式入职
其他描述：
招聘专业：电子信息，电子信息科学与技术，微电子科学与工程，新一代电子信息技术(含量子技术等)，电子科学与技术，集成电路与系统，集成电路工程，集成电路设计与集成系统
1人
本科及以上 | 合肥市
职位描述
岗位职责：
1、负责芯片新产品的验证测试计划制定、测试向量及测试用例编写，以及测试平台搭建；
2、参与PCB设计与仿真工作；
3、完成芯片功能、性能测试并输出测试结果；
4、研究不同测试方案对产品成本及良品率的影响；
5、分析测试数据，撰写验证测试报告；
6、协助开展芯片失效分析，以及验证测试板的设计与调试工作。
岗位要求：
1、本科及以上学历；
2、具备阅读和撰写英文技术文档的能力；
3、能够熟练使用单片机、FPGA开发板等工具开展硬件测试与评价工作；
4、掌握扎实的电路基础知识，熟悉信号完整性基本原理，了解主板架构及工作原理；
5、具备良好的沟通协调能力和团队协作精神。
投递说明：
线上网申-简历初筛-笔试/测评-面试-签订三方/发放OFFER-实习/正式入职
其他描述：
招聘专业：电子信息工程，电子信息科学与技术，微电子科学与工程，新一代电子信息技术(含量子技术等)，电子科学与技术，集成电路与系统，集成电路工程，集成电路设计与集成系统
1人
硕士及以上 | 合肥市
职位描述
岗位职责：
1、负责Flash产品的新产品导入（NPI）及设计验证工作。
2、负责Flash产品的量产维护、良率分析与持续提升。
3、协同市场、销售及质量部门，支持新客户导入及现有客户的技术支持与客诉处理。
4、作为CP测试厂对接接口人，主导制定Flash产品CP测试方案并推动落地。
5、配合工艺部门完成新工艺平台导入及既有工艺优化的技术验证与协同推进。
6、协同设计部门参与产品规格书的定义与技术评审。
岗位要求：
1、电子科学与工程、微电子学、集成电路等相关专业，硕士及以上学历；具备Flash存储器开发或半导体测试经验者优先。
2、具备良好的英语读写能力，能熟练查阅英文技术文档。
3、具备半导体测试开发经验，熟悉ATE测试流程及相关工具。
4、熟悉Flash产品规格、性能特点及工作原理，有Flash产品量产支持经验者优先。