宣讲单位：深圳佰维存储科技股份有限公司

宣讲时间：2026年10月26日 16:30

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所在学校：长沙理工大学

宣讲地点：云塘校区 · 云塘校区 一号宣讲厅（工科三号楼 A201）

佰维于2010年成立于深圳，是国内存储芯片和先进封测制造领域的龙头企业，集存储器设计、软硬件开发、先进封装测试、品牌运营为一体。公司目前已进入谷歌、惠普、中兴、联想等各大全球顶级品牌供应链，出货量国内领先，产品广泛应用于数据中心、物联网、车联网、移动智能终等领域。凭借强有力的竞争优势和产业地位，公司先后得到多支国家级产业基金和央企的战略支持。

存储芯片是数据时代的基础，公司所处的半导体存储器行业是国家战略产业，前景广阔、大有可为！佰维目前正处于高速发展时期，诚聘英才，与公司一起创造存储中国芯，共赢芯时代！

一、单位介绍

深圳佰维存储科技股份有限公司(科创板股票代码:688525)成立于2010年，公司专注半导体存储器的研发设计、先进封测、生产和销售，主要涵盖NAND Flash和DRAM型存储器，致力于成为全球一的存储与先进封测厂商。公司是科创板上市公司、科创50成分股，并获国家集成电路产业投

基金二期、中国互联网投资基金、中科院投资等战略投资。

广东芯成汉奇半导体技术有限公司（深圳佰维存储控股子公司，简称GBCC）成立于2023年，位于东莞松山湖。公司建设总投资30.9亿元，总占地6.8万平方米、规划建面11.5万平方米，系广东省重点建设项目。公司专注12寸晶圆中段加工，聚焦2.5D存算合封领域，核心工艺涵盖Bumpig、TSV、扇出封装（FO-WLP）、2.5D/3D及CPO封装等，产品广泛应用于智能终端、边缘计算、数据中心、智能汽车等前沿领域。作为大湾区先进封测产业的新锐力量，GBCC致力于引领封装技术发展，锚定“全球一流先进封测企业”愿景，项目全面投产后将显著提升区域产业技术能级与产能规模，为集成电路产业链注入强劲动能。

二、需求职位

研发类：封装设计工程师 封装仿真工程师 产品工程师 工艺研发工程师 测试工程师

工程技术类：工艺整合工程师 工艺工程师 良率工艺工程师 设备工程师

生产管理类：生产管理工程师 计划工程师

信息技术类：EAP工程师 AMHS工程师 MES工程师 DSS工程师 IT运维工程师 软件开发工程师

技术支持类：安防管理工程师 风险管理工程师 厂务工程师

品质管理类：质量工程师

市场销售类：客户工程师 销售工程师

职能类：采购工程师

三、面向专业

集成电路、微电子、电子科学与技术、电子信息、通信工程、材料科学与工程、化学工程与工艺、计算机科学与技术、软件工程、自动化、嵌入式系统、机械工程、电气工程、电子封装技术、市场营销、物流管理等相关专业

四、简历投递方式

网申通道：

ht***Id=[{"id":"4419","label":"东莞市"}]

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