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大连连顺电子

今天 周四 18:30-20:30
吉林大学
前卫-敬信教学楼-C区207
宣讲会简介

大连连顺电子2027年招聘专场

发布时间:2026-10-8 13:54:01    

单位名片:

单位名称 大连连顺电子有限公司 单位性质 外商投资企业
单位地址 辽宁省大连市甘井子区 单位行业 科学研究和技术服务业
单位规模 100-299人 单位网址
查看单位详情

时间地点:

招聘时间 2026-10-22 18:30-20:30 招聘地点 前卫-敬信教学楼-C区207

招聘计划:

学历要求 本科生,硕士生 招聘总人数 10 研究生人数 5 本科生人数 5
学历等级 专业名称 职位名称 招聘人数
研究生专业 集成电路工程 工程技术人员 1
研究生专业 集成电路工程 工程技术人员 1
研究生专业 微电子学与固体电子学 工程技术人员 1
研究生专业 微电子学与固体电子学 工程技术人员 1
本科专业 微电子科学与工程 工程技术人员 1
本科专业 集成电路技术与应用 工程技术人员 1
本科专业 集成电路工程技术 工程技术人员 1
本科专业 集成电路类 工程技术人员 1
本科专业 集成电路设计与集成系统 工程技术人员 1

招聘内容:

公司简介:

1999年大连连顺电子有限公司在大连市高新区成立,母公司为友顺科技股份有限公司,是一家专注于集成电路与分立器件研发设计的高科技企业,深耕高新区27年,是大连市最早设立的集成电路设计公司之一,经过27年的奋斗,作为集团主要的设计中心之一,承载着关键技术研发与产品创新的重要使命,为集团设计了多种分立器件芯片、电源管理芯片、信号链芯片等,涵盖消费电子、工业电子、汽车及新能源等各种应用,公司拥有60余项专利,280余项集成电路布图登记。

公司秉持“创新科技、共享生活”的使命,践行“为顾客创造价值、为员工创造机会、为社会创造效益”的宗旨,持续打造优质产品与服务,不断提升“UTC”品牌影响力,为集团公司的发展贡献力量。


招聘流程:

企业宣讲--- 收集简历 ---安排面试 --- 面试通过 --- 发送offer

薪资构成:

薪水 年终奖 节假日福利 五险一金 带薪年假


联系方式、简历投递等具体信息:

1.大连连顺:(招聘平台:智联招聘网)

联系人:刘女士                        电  话:0411-84793080

邮  箱:lsezp@utc-ic.com(招聘)

地  址:大连市高新区火炬路集电大厦A座16楼西

2.厦门元顺微:(招聘平台:前程无忧网)

联系人:HR 华女士                      电  话:0592-3180273

邮  箱:geyuqiong@***.cn(HR)        yrc@***.cn (研发)  

地  址:厦门软件园二期观日路48号701单元

3.销售及FAE:

北京、深圳、天津、青岛、昆山、南京、成都、中山...

地址:深圳市福田区园岭街道街道上林社区八卦四路满京华盈科大厦7楼707

邮箱:sz@***com  电话:0755-82135650

广州、东莞

广州: 广州市番禺区东环街东星大厦8楼806     (Email: wdj@***.cn )

东莞: 东莞市长安镇ITC长安万科中心4504-2    (Email: hr_gz@***.cn )

深圳: 深圳市宝安区卓越宝中时代广场C座2210  (Email: hr_sz@***.cn )





(一)模拟集成电路设计工程师(硕士)

招聘人数:应届硕士(薪资 面议),总计人数4~6人

工作地点:大连/厦门/无锡

岗位职责:

1.根据模拟芯片设计规范设计晶体管级电路,设计、仿真、验证各模块,书写仿真报告;

2. 规划版图布局,指导和协助版图工程师完成版图设计,确保版图最大程度发挥电路的性能,并完成电路的后仿真;

3. 编写测试规范、协助测试工程师解决测试开发中的问题,提高测试效率;

4. 配合应用工程师、测试工程师使产品成功、快速进入量产;

5. 配合应用工程师解答客户技术问题,配合解决客户端应用问题。 

任职要求:

1.微电子学/集成电路工程/电子科学与技术/电子信息工程/光电信息等相关专业,应届硕士或本科学历,熟悉IC设计基本流程;

2. 从事CMOS或高压BCD工艺的电源芯片、接口芯片、电机驱动芯片、信号链芯片等;

3. 熟悉半导体物理和器件原理,了解半导体工艺及其流程,熟悉CMOS工艺、层次及器件;

4. 熟练掌握模拟电路原理,有扎实的模拟电路理论知识,了解数字电路原理,熟练掌握常用的模拟电路模块结构设计(OPA/Bandgap/OSC/LDO/Charge-pump等);

5. 熟悉Linux操作系统,熟练掌握Cadence Spectre、Synopsys Hspice等EDA工具的使用;

6. 能够熟练操作各种实验仪器,晶圆探测(WAFER PROBE)、示波器等;

7. 具有良好的中英文阅读和文档写作能力;

8. 工作有责任心、积极主动、吃苦耐劳,具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。 



(二)模拟集成电路版图设计工程师(本科)

招聘人数:应届本科 6~10人      参考薪资:面议           工作地点:大连/厦门

岗位职责:

1.模拟或数模混合IC的版图设计,负责芯片的布局规划、物理布局、布线和验证,包括DRC/LVS等,提取寄生参数,协助解决后仿真发现的问题;

2. 熟练掌握模拟/数模混合电路的版图设计方法和技巧;

3. 与设计工程师、Foundry工艺工程师紧密、有效合作,完成版图设计目标;

4. 负责相关layout文档的撰写;

5. 与设计工程师评估、选取封装架构,制作打线图。 

任职要求:

1.微电子学/集成电路工程/电子科学与技术/电子信息/光电信息等电子相关专业,本科学历,熟悉IC设计基本流程;

2. 熟悉版图EDA工具,如Cadence virtuoso, Mentor calibre等工具;

3. 了解CMOS/BiCMOS工艺、层次及器件;

4. 熟悉半导体及模拟电路理论知识;

5. 具有良好的中英文阅读、沟通和文档写作能力;

6. 工作有责任心、积极主动、吃苦耐劳,具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。

(三)半导体器件工程师/器件仿真工程师(硕士)

招聘人数:应届硕士 1~3人   薪资:面议               工作地点:大连/厦门

岗位职责:

1.从事功率器件研发项目,新产品的工程开发与项目可行性分析;

2. 功率器件(Trench MOS/SGT/IGBT等)器件结构设计和仿真模拟;

3. 与Foundry厂进行技术沟通,制定工艺流程、DOE方案、测试SPEC制定等;

4. 负责项目进度跟进、数据整理分析、失效分析、工程报告产出等;

5. 根据需求进行产品优化升级、性能改善及良率提升;

6. 整理相关技术文件,并及时归档;

7. 掌握功率器件电性参数及可靠性测试方法;

8. 熟悉功率器件封装形式;


9. 竞品逆向分析、性能对比及报告整理;

10.研发项目的专利申请及相关文件编写。

任职要求:

1. 硕士及以上学历,微电子学/集成电路工程/电子科学与技术/光电信息等电子相关专业;

2. 熟悉半导体物理与器件物理原理,有扎实的功率器件物理基础,熟悉功率器件的工艺流程;

3. 熟悉功率器件结构,熟练使用版图设计软件;

4. 熟悉功率器件仿真,熟练使用Sentaurus、Silvaco等仿真软件;

5. 能够熟练操作各种实验仪器,晶圆探测(WAFER PROBE)、示波器等;

6. 具有良好的中英文阅读和文档写作能力;

7. 工作有责任心、积极主动、吃苦耐劳,具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。


(四)IC销售工程师、FAE现场应用工程师(本科)

销售工程师

积极乐观,性格外向,能接受较强的工作压力与挑战高薪的魄力,能适应出差。

FAE现场应用工程师

微电子或电子类相关专业,接受应届毕业生,能适应出差。



相关下载:

  • 附件1:jd***.cn">2027届大连连顺电子&厦门元顺微电子-吉林大学-招聘简章-宣讲日期20261022A.pdf - (715.3 kB)
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