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深圳佰维存储科技股份有限公司

10-22 周四 19:00-21:00
福州大学
旗山校区文科教学楼2-105
宣讲会简介
深圳佰维存储科技股份有限公司专场宣讲会
发布时间:2026-10-12 16:47
时间:2026/10/22 19:00-21:00
宣讲会形式:线下宣讲
场地:旗山校区文科教学楼2-105
招聘简章

深圳佰维存储科技股份有限公司

关于我们

深圳佰维存储科技股份有限公司(科创板股票代码:688525)成立于2010年,公司专注半导体存储器的研发设计、先进封测、生产和销售,主要涵盖NAND Flash和DRAM型存储器,致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司紧紧围绕半导体存储器产业链,构筑了研发封测一体化的经营模式,在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力。

  广东芯成汉奇半导体技术有限公司(深圳佰维存储控股子公司,简称GBCC)成立于2023年,位于东莞松山湖。公司建设总投资30.9亿元,总占地6.8万平方米,系广东省重点建设项目。公司专注12寸晶圆中段加工,聚焦2.5D存算合封领域,核心工艺涵盖Bumping、TSV、扇出封装(FO-WLP)、2.5D/3D及CPO封装等,产品广泛应用于智能终端、边缘计算、数据中心、智能汽车等信息技术领域。作为先进封测产业的新锐力量,GBCC致力于引领封装技术发展,锚定“全球一流先进封测企业”的愿景目标。随着项目的全面投产,将显著提升大湾区集成电路产业的技术能级与产能规模,为新质生产力的培育与转化注入强劲动能。



公司 2026 年上半年度营业收入为155.75亿元,同比增长298.1%

公司 2026 年上半年度研发投入为3.43亿元,同比增长41.34%

截至 2026年6月 30 日,公司共取得582项境内外专利和66项软件著作权



招聘对象

2027届拟就业的本、硕、博应届毕业生

工作地点:深圳、东莞、惠州、上海、武汉、成都、杭州、合肥、北京、西安

 

招聘岗位

研发类:封装设计工程师 封装仿真工程师 产品工程师 工艺研发工程师

工程技术类:工艺整合工程师 工艺工程师 良率工艺工程师 设备工程师 测试工程师

质量/生产/厂务类:质量工程师 生产管理工程师 计划工程师 安防管理工程师 风险管理工程师 厂务工程师

信息技术类:系统开发工程师(MES/DSS) 自动化开发工程师(EAP/AMHS)  IT运维工程师 软件开发工程师

市场/支持类:客户工程师 销售工程师 采购工程师

 

高能福利保障,贴心人文关怀

行业内有竞争力的薪资报酬

餐费补贴、提供住宿、专业培训、带薪年假、生日福利、五险一金、绩效奖金、年终奖金、年度调薪、各类补贴、节日礼品等

招聘流程

线上网申/现场投递-简历初筛-综合测评-笔试-面试-发放OFFER/签订三方-实习/正式入职

更多信息渠道:佰维官方网站(ww***.cn)-招贤纳士-校园招聘

 

 

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