广东芯聚能半导体有限公司
10-26 周一 19:00-21:00
桂林电子科技大学
桂林电子科技大学 第二教学楼02102广东芯聚能半导体有限公司校园招聘简章
——芯聚英才·能驱未来
一、公司介绍
芯聚能半导体成立于2018年，规划总投资25亿元，专注于碳化硅功率半导体产品的应用和研发，集芯片、器件及模块设计、研发、封装制造、测试和销售为一体，致力于成为全球功率半导体领域的引领者。公司坐拥8万4千平方米，截至2025年底可年产60万个三相全桥功率模块。主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品可广泛应用于新能源汽车主机驱动、工业自动化及风光储充、低空经济、AI数据中心等战略性新兴领域。
公司核心创始团队深耕汽车电子封测20载以上，开拓了全球范围内的车规级碳化硅器件的研发和批量生产，已通过IATF16949、ISO9001、ISO14001、ISO45001和ISO50001等体系认证。截至目前已拥有129项授权专利。荣获国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、省制造业单项冠军企业、省级企业技术中心、省碳化硅功率产品工程技术研究中心、广州“独角兽”创新企业、广州市“四化”转型标杆企业、中国创新创业大赛新能源及新能源汽车行业成长组第一名、首届广州百家新锐企业、广州最受资本关注领头羊TOP10、全球化(出海)先锋企业奖及胡润全球猎豹企业等多项资质荣誉，并获得首批“车规级半导体分级评价证书”。
目前，芯聚能的SiC功率模块已搭载于吉利、红旗、零跑、岚图、奔驰、斯堪尼亚等品牌的多款新能源汽车，车规产品良率稳居国内榜首，在新能源汽车主驱应用领域处于国内外前列，连续三年荣获重要客户授予的“优秀质量奖”。凭借在主驱领域的先发优势与技术领先性，芯聚能已成为国内新能源汽车主驱碳化硅模块市场占有率领先的企业。公司构建了从芯片设计、制造到模块封测的完整自主供应链，有力保障了产品卓越性能与稳定供应。
二、招聘岗位（以下岗位理工科均可投递）
序号 | 岗位 | 学历 | 对口专业 | 岗位职责 |
1 | 产线测试工程师 | 本科 | 微电子/半导体/电子/自动化等相关专业 | 1.制定并维护量产测试流程，解决生产过程中遇到的问题； 2.分析测试数据，监控并推进量产测试良率提升； 3.对量产产品进行风险管控，确保产品质量达到检验标准； 4.引进并验证测试设备，提高测试产能，开发新测试工艺； 5.导入新产品，推进测试区域达到量产阶段。 |
2 | 测试开发工程师 | 本科 | 微电子/半导体/电子/自动化等相关专业 | 1.负责MOSFET动静态参数测试及热测试； 2.负责制定测试计划及执行测试项目； 3.负责处理测试数据，编写产品测试报告； 4.负责按产品需求开发或引进新测试方法； 5.负责产品双脉冲测试仿真及SPICE模型的建立； 6.其他产品开发过程中测试相关的任务。 |
3 | 产品工程师 | 本科/硕士 | 微电子/半导体/电子/自动化等相关专业 | 1.负责产品生命周期管理，包括TPD&Datasheet制作，质量问题与变更管理； 2.协助产品开发项目计划落地及开发项目变更管理； 3.负责对产品问题的调查与追踪：定位产品失效原因，为工程部门良率改善提供方向和建议，推动产品良率提升及技术平台优化； 4.负责提供分析调查支持：对新工艺开发、IP设计及测试开发过程中遇到的特性优化、可靠性提升、设计debug及测试优化等问题提供分析调查支持，推动相关问题的改善； 5.负责向客户提供产品工程技术方面的支持。 |
4 | 应用工程师 | 本科/硕士 | 微电子/半导体/电子/自动化等相关专业 | 1.负责实现应用环境下的产品验证，原理图绘制及单板测试； 2.负责实现功率器件的测试验证，评估产品性能； 3.负责为客户提供功率器件相关产品的技术支持。 |
5 | 封装设计工程师 | 本科/硕士 | 机电/电力/物理等专业 | 1.负责新产品结构设计、物料选型； 2.负责产品工程图纸设计； 3.负责新工艺和新材料开发导入； 4.负责新产品试制和评估； 5.负责生产制造技术支持。 |
6 | 先行研究工程师 | 本科/硕士 | 机电/电子/半导体类 | 1.负责研究功率模块封装发展方向，制定先进封装平台预研路线图 2.负责推进封装平台预研项目，开展封装技术预研工作，包括方案选择、方案设计、仿真优化、零部件开发等部分和相关问题解决。 3.负责制定封装技术预研路线图（结构、仿真、可靠性等），开展封装技术预研工作 4.负责总结和宣传封装平台和技术预研成果 |
7 | 工程研发工程师 | 本科/硕士 | 机电/材料/理工科 | 1.负责新产品的样件制作及小批量产品生产； 2.负责新产品的数据分析及新工艺开发； 3.负责设备管理及工装设计； 4.负责新产品新工艺的搭建、使之符合生产需求。 |
8 | 实验室工程师 | 本科/硕士 | 电子/理工科 | 1.负责根据客户需求制定实验计划，执行可靠性试验并输出报告。 2.负责制定失效分析方案，执行实验计划并完成试验验证，输出准确报告，为改进提供依据。 3.负责实验室体系文件的修订与受控管理，配合完成内外审及定期评审。 4.负责设备维护保养、年度校准及新设备导入验收，落实实验室5S管理。 5.负责按流程处理实验室异常问题，跟踪闭环。 |
9 | 质量工程师 | 本科/硕士 | 理工科 | 1.负责质量体系建设、体系搭建和认证； 2.负责生产质量在线管理和内部质量投诉； 3.负责对外供应商质量管理； 4.负责研发质量管理； |
10 | 工艺工程师 | 本科及以上 | 理工科 | 1.负责新工艺的开发和转移、并使之适于量产； 2.负责工艺流程的制定及规格的制定； 3.负责量产品的良率提升，Cp/Cpk改善； 4.负责工艺稳定性和均匀性提升； 5.负责生产效率提升。 |
11 | IT工程师 | 本科及以上 | 软件工程/人工智能/数学 | 1. 负责公司基础架构（服务器、网络、数据库）的规划、部署与运维； 2. 负责人工智能应用的开发。 |
三、招聘程序
包含网申/现场报名、简历筛选、面试、录用、体检、入职等环节。
§ 网申/现场报名。采用在线申请的形式，可通过官网、邮箱等方式投递简历。
§ 简历筛选。对应聘者进行初选，并确定参加面试人员名单。
§ 面试。主要为HR面及技术面。
§ 录用及签订三方。面试通过的同学可直接签订三方。
§ 报到。校招生统一时间报到。
四、福利待遇
（一）让你的工作丰富多彩
【薪酬】提供同行业具有竞争性的薪资待遇，另设有绩效奖金、年终奖、专利奖金、全勤奖、开门利是、员工发展奖等等多种奖励。
【基本福利】五险一金、法定节假日、婚假、产假、陪产假、哺乳假、病假、事假、带薪年假、继续教育补贴。
【办公】超大办公区 人体工学座椅 全套家电茶水间（微波炉、冰箱、咖啡机、榨汁机等） 运动空间（篮球场、足球场、乒乓球台、台球等） 智能会议室，提供家一般的工作体验。
【宿舍】现代化装修风格，配有基础家电及简单生活用品，拎包即住，免费无期限。宿舍就在园区，上班只需5分钟。
【出行】免费班车，多条线路，周末额外安排班车至地铁站及商圈，解决出行的每公里。
【食】餐费补贴，园区内设有食堂，设多个窗口多种口味。
【玩】超多社团：羽毛球社团、篮球社团、足球社团；超多活动：K歌大赛、电竞大赛、天台party、生日会等；更有公司团建、部门团建、公司年会等等活动；超多会玩、解决生活中的小无聊！
（二）为你的发展保驾护航
【应届生培养方案】
1对1导师带教，理论实操结合学习，不断为你赋能，快速成长为专业技术骨干人才。
【培训】我们提供包括岗位培训、技能提升、专业外训等等众多培训机会，只要想学，机会随时为你开放。
【大咖同行】技术大牛指导带队，活跃的团队氛围，让你和优秀的人一起成长。
【未来不设限】开放平等，技术为上，我们为你提供更多的发展方向，发掘每个人的潜力！技术岗和管理岗任你发展。
（三）其他
【人才政策】南沙区新引进学历人才生活补贴：本科30000元、硕士60000元、博士120000元
【上班时间】5天8小时工作制，双休。
五、应聘方式
（一）邮箱投递。上传附件简历发送至以下邮箱hr@***com
注：所有简历均以姓名 学校 专业 应聘岗位为标题。
六、联系方式
HR王女士：157-3433-6019 HR聂女士：138-2842-7809
公司地址：广东省广州市南沙区万顷沙镇正翔路6号。
公司简介
广东芯聚能半导体有限公司于2018年11月26日在广州南沙成立，是面向新能源汽车及一般工业产品功率芯片研发的高新技术企业，专注于IGBT/SIC功率模块及离散式组件Discrete研发、设计、封装、测试及营销业务，为客户提供完整的解决方案，产品极具价格竞争优势。
公司的管理层与技术团队以海外高端技术与产业化人才为核心，具有国际知名半导体公司工作经验，涵盖了芯片设计、研发、工艺开发、测试验证及应用方案、生产运营、品质管理等各个方面领域。