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南开大学
[津南校区]大通学生中心E3051. 关于我们
SiFotonics 成立于 2007 年,是国际上最早探索硅光集成技术的领军企业之一。公司的硅光集成芯片系列产品和高性能探测器系列产品已经实现多年量产出货,并占据可观的市场份额,SiFotonics也是硅光集成技术公司中为数不多能够实现盈利的企业。
SiFotonics
的高管及核心技术团队主要由来自麻省理工、清华大学、交通大学、浙江大学、复旦大学、中科院、华科大、北邮等知名学府的业界精英组成,公司累计融资额超一亿美元,拥有硅光技术核心专利 200余项。SiFotonics一直注重先进技术研发,目前拥有一个由上百名优秀光芯片、电芯片、光引擎设计工程师组成的卓越研发团队,同时也组建了经验丰富的工程和量产技术团队。公司在波士顿、硅谷、香港、南京、北京、上海、和台湾新竹等地设有分支机构。通过与业界领先的CMOS晶圆厂密切合作,并自建核心测试封装能力,SiFotonics 实现了公司产品超数亿通道的年出货能力,并在细分领域实现了出货量、市场份额的行业领先。
公司产品包括相干收发类硅光集成芯片、强度调制类硅光芯片、Ge/Si PD&APD类芯片、NPO&CPO 光引擎、高性能相干组件等,应用范围覆盖 AI 集群、数据通信、5G&6G、骨干网、空间传感等场景。目前正与全球顶尖AI 光互连解决方案供应商合作,共同开发新一代高速率、高带宽密度、低功耗的光互连产品,主要终端用户为北美Top 5的互联网及AI芯片厂商,以及国内Top 3的互联网厂商。
公司网址:ww***com
2. 我们的业务
SiFotonics为AI算力中心、数据中心和5G&6G市场提供Nx200G光集成芯片及光引擎、800G/1.6T相干集成收发芯片及器件、单通道速率为50G/100G/200G/400G的光电探测器及雪崩探测器(APD/PD)芯片及器件。
3. 招聘岗位
光芯片研发工程师、工艺工程师、仿真工程师、测试工程师、先进封装方向、模拟IC等