盛合晶微

无锡江阴豪华名企盛合晶微招聘简章

一、公司简介：

盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，注册资本金168000万美元，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

 

二、招聘岗位：

翻班工程师

需求专业：电子信息工程、电子信息工程，电子信息工程技术，电气自动化技术，自动化，计算机控制技术，计算机网络技术，软件工程，软件技术

综合工资：7000-9000元/月

学历要求：本科学历

要求适应无尘恒温车间，生产芯片，订单充足

12小时两班倒，一个月一转班，上二休二，每月会有5-8天加班，每月出勤天数20天左右。

 

三、福利待遇：

底薪4200 加班费 绩效500到1000不等 白班补贴10元/天，夜班补贴80元/晚

转正享受五险和公积金，带薪年假10天，每年发14薪

不压工资，月底发放当月工资，20号以后入职人员，首月工资和次月工资月底一起

包吃包住，环境好，宿舍4-6人间，独立卫浴，配备无线网。

转正后交五险一金

体检报销220

 

四、联系方式：

联 系 人：HR严

联系电话：18288483517

联系地址：江阴市长山大道78号

联系邮箱：HRXZ@***com

公司简介
盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，注册资本金15.1亿美元，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。