重庆芯联微电子

芯之所向 ·联梦启航

重庆芯联微电子2027届校园招聘全面启动

 

重庆芯联微电子有限公司于2023年10月27日注册成立，公司紧密围绕国家半导体产业战略，立足高端特色工艺差异化路线，结合“特色工艺 汽车电子”双轮驱动，针对汽车电子、5G通信、人工智能等国家战略性新兴产业应用需求激增，深耕特色工艺领域。

重庆芯联12英寸集成电路特色工艺线项目（一期）技术节点覆盖55-40-28纳米，聚焦先进特色工艺核心技术突破，以打造世界一流汽车、工业等多领域高性能芯片为己任，助力全球科技产业链升级。

招聘对象：

2027届海内外高校应届毕业生

招聘岗位（具体信息详见校招门户网站）：

模组工艺工程师、模组设备工程师、工艺集成工程师、器件工程师、TCAD工程师、OPC工程师、PDK工程师、标准数据工程师……

专业要求：

电子与信息类、材料类、物理学类、光学类、化学类、机械类、电气类、自动化类、计算机类……

薪酬福利：

提供有行业竞争力的薪酬、六险一金、福利补贴、住宿保障、年度体检、带薪假期、节日福利、公司班车、餐费补助。

学习成长：

“芯生力”专项培训、“芯跃计划”进阶培养、导师制一对一辅导、委外专项培训、线上学习平台海量课程提供

招聘流程（横向曲线流程图）：

网申投递-简历筛选-初试-复试-专业测评-offer发放

简历投递：

①  网申链接：ht***pus

②  移动端：(网申二维码)

芯路漫漫，笃行致远

重庆芯联，敬每一个为“中国芯”勇敢出发的自己！

欢迎你的加入！

企业简介
重庆芯联微电子有限公司于2023年10月27日注册成立，公司紧密围绕国家半导体产业战略，立足高端特色工艺差异化路线，结合“特色工艺 汽车电子”双轮驱动，针对汽车电子、5G通信、人工智能等国家战略性新兴产业应用需求激增，深耕特色工艺领域。重庆芯联12英寸集成电路特色工艺线项目（一期）技术节点覆盖55-40-28纳米，聚焦先进特色工艺核心技术突破，以打造世界一流汽车、工业等多领域高性能芯片为己任，助力全球科技产业链升级。