公司目前已快速成长到200 余人的规模,组织架构完备,在算法、架构、设计、验证、后端、软件、运营、量产、销售及服务等各个环节都有行业资深专家,具备丰富的应用处理器芯片开发和量产经验。其中研发人员占比90%,硕博士学历占比超过65%,核心团队平均工作经验 15 年以上。
手机扫描下方二维码,一键投递简历
官网投递:进入为旌科技官网“招贤纳士”板块投递
邮件投递:hr@***com
内推简历:找到为旌科技师兄师姐进行内部推荐
招聘岗位:
芯片设计工程师(上海、西安、深圳、北京)
1. 负责或参与芯片架构设计
2. 负责或参与模块设计和开发
3. 参与系统调试
任职要求:
1. 集成电路、微电子、计算机、通信等相关专业本科及以上学历
2. 精通Verilog、VHDL、SystemVerilog、SystemC、Python等语言
3. 熟悉相关EDA工具
芯片验证工程师(上海、西安、深圳)
岗位职责:
1. 负责或参与模块或子系统验证方案制定
2. 负责或参与验证环境搭建
3. 承担测试用例编写及Debug等工作
任职要求:
1. 集成电路、微电子、计算机、通信等相关专业本科及以上学历
2. 精通Verilog,SystemVerilog等语言
3. 熟悉相关EDA工具
4. 熟悉UVM验证方法学
5. 熟悉Perl、Python等脚本语言
芯片实现工程师(上海)
岗位职责:
以下三个方向任选其一
1. 从事大型 SoC 芯片的synthesis/formal/sta/lowpower 等实现工作,并与前后端同事一起保证芯片 PPA 最优
2. 从事大型 SoC 芯片的 低功耗架构设计,功耗数据评估,先进低功耗技术探索以及回片低功耗测试
3. 从事大型 SoC 芯片的 DFT 工作,提供各种测试向量,参与量产问题定位,协助芯片良率提升
任职要求:
1. 集成电路、微电子、计算机、通信等相关专业本科及以上学历
2. 熟悉相关EDA工作
3. 有16nm工艺实现经验的优先
芯片后端工程师(上海)
岗位职责:
负责所有芯片 ASIC 相关工程设计环节的开发与平台能力支撑,在质量可靠、 PPAC(性能、功耗、面积、成本)达成、交付时间上提供有竞争力的解决方案, 为公司商业化成功提供核心竞争力
岗位方向:
方向一:PD 设计
负责 ASIC 芯片的物理设计及验证,承载先进工艺下的芯片设计流程建设与先进 方法学的准备
方向二:版图设计
负责各种混合信号 IP 与数模混合芯片的版图设计与验证,承担先进工艺下的版 图工程设计能力
方向三:DFR 设计
负责所有 ASIC 芯片的可靠性正向设计与验证,聚焦先进工艺下可靠性的物理新 机制研究与创新的解决方案
任职要求:
1. 本科及以上学历,微电子、物理、电子电路、半导体等相关专业
2. 具备较好的工程学能力和技术热情
3. 能够快速学习,乐于探索未知领域
4. 良好的团队合作精神与沟通能力,认真负责的工作态度
图像/AI 算法工程师(上海、深圳)
岗位职责:
1. 负责camera ISP 图像相关算法(包括AI图像算法)开发
2. 负责图像相关新技术研究、预研
3. 与芯片设计工程师合作,完成算法落地
4. 与图像质量工程师合作,持续提升图像处理效果
任职要求:
1. 光学图像、电子工程、信息工程、通信工程、微电子、计算机等相关专业硕 士及以上学历,博士学历优先
2. 有良好的 C/C 、MATLAB、Python 编程能力
3. 精通 ISP 图像处理算法流程及各个子模块间的关联,有 ISP 降噪/锐化/宽动 态/去雾/3A 等算法开发经验的优先
4. 熟悉图像处理算法(如各种滤波器、特征提取)或光学成像相关技术
5. 熟悉机器学习基础,有 AI 图像处理算法开发经验的优先
6. 有扎实的数学功底和较深的科研素养
7. 有较强的技术文献收集、理解能力,优秀的英文阅读能力
8. 认真负责,有较强的自我驱动能力、学习能力、沟通能力和团队协作能力
图像质量工程师(上海)
岗位职责:
1. 负责图像处理器成像效果主客观评测、撰写图像测试报告,对最终图像效果把关,达成极限效果的调校
2. 负责规划设计图像测试方案、编写测试用例、制定影像评估标准
3. 摄像头模组camera硬件(Lens, VCM, sensor等)性能指标测试
4. 负责根据产品和用户需求,分析市场信息和竞品影像效果,制定产品的影像质量目标
任职要求:
1. 电子、光学工程、光电工程、图像处理等相关专业本科及以上学历
2. 热爱摄影,对镜头和图像传感器的规格及特点有一定的了解,有自己的审美逻辑
3. 具备一定的自动化测试开发能力,熟悉matlab图像处理算法及Photoshop(或Gimp)软件者优先
嵌入式软件工程师(上海、深圳)
岗位职责:
1. 负责或参与芯片软硬件协同设计
2. 开发芯片外围设备的Linux内核驱动
3. 负责或参与芯片系统开发以及芯片联调等工作
任职要求:
1. 集成电路、微电子、计算机、通信等相关专业本科及以上学历
2. 熟练使用C/C 等编程语言
驱动软件(ISP、多媒体、编解码)工程师(上海、西安、深圳、北京)
岗位职责:
方向一:
1. 负责ISP的软件设计和开发,包括视频输入内核驱动,ISP Firmware(3A Framework)以及相关SDK的设计和开发等
2. 支持芯片/算法部门,深度参与ISP芯片的软硬件的协同设计
3. 支持FAE,解决客户问题和定制化需求
方向二:
1. 负责或参与芯片多媒体模块软硬件的协同设计
2. Linux音频、视频模块软件的验证、开发和维护
方向三:
1. 负责编解码IP的软件驱动及算法优化
2. 负责研究视频编码压缩算法,码率控制算法
3. 负责研究视频编码场景化判决算法,将传统图像处理技术与AI结合
4. 负责下一代视频编解码的软件研究和实现
任职要求:
1. 电子工程、计算机软件或通信工程相关专业本科及以上学历
2. 熟练使用C/C 等编程语言
3. 有较强的分析问题和独立解决问题的能力,且有团队意识,善于沟通表达
NPU驱动、编译器及工具链开发工程师(上海、北京)
岗位职责:
方向一:
1. 负责NPU硬件linux/rtos设备驱动开发
2. 负责NPU硬件FPGA验证,芯片Bringup,芯片回片验证
3. 负责NPU推理Runtime驱动的开发,包括模型解析、推理任务调度、内存管理、设备管理和初始化模块开发
4. 负责NPU推理异构调度开发
方向二:
1. 基于深度学习的高效编译器工具链研发,打造端侧芯片的AI计算解决方案
2. 负责分析编译器所产生代码,提出编译器优化方案
3. 负责开发和维护应用于AI的编译器,以支持异构系统对AI的加速,包括CPU/DSP/NPU
4. 理解硬件和软件算法的具体需求,和芯片,软件同事密切合作,从编译器角度参与硬件和软件系统的设计
任职要求:
1. 计算机、电子、通信、数学等相关专业硕士及以上学历,优秀本科生可放宽要求
2. 扎实的C 编程能力及数据结构与算法,熟悉软件设计与调试
3. 熟练掌握且实际应用机器学习框架:TensorFlow/Caffe2/PyTorch
4. 熟悉AI计算流图以及各个算子
5. 具备GCC/LLVM/TVM/GLOW等Compiler开发经验者优先
6. 良好的英文阅读能力, 团队合作能力,沟通能力和问题解决与推动能力
软件(ISP、DSP、AI)算法工程师(上海)
岗位职责:
方向一:
1. 负责ISP 3A(AE&AWB&AF)的算法实现以及ISP Firmware的相关设计与开发
2. 配合芯片/算法/图像质量调试部门,优化ISP图像质量
3. 解决客户问题和实现定制化需求
方向二:
1. 负责DSP firmware的移植,集成和启动工作
2. 负责相关CV算法以及其他算子在DSP上优化和部署,交付DSP友好的高效高性能算法
3. 熟练使用DSP Toolchain和仿真环境,完成算法开发、优化和部署工作
4. 客户相关DSP需求的支撑
方向三:
1. 负责或参与图像和AI算法的开发工作
2. 与芯片团队紧密协作完成算法调优工作
任职要求:
1. 计算机、电子、通信、数学等相关专业硕士及以上学历,优秀本科生可放宽要求
2. 扎实的C/C /DSP编程能力,矢量编程及数据结构与算法,熟悉软件设计与调试
3. 对于ISP,camera有一定的了解,有参与过嵌入式媒体开发项目经历的优先
自动化测试开发工程师(上海)
岗位职责:
1. 参与产品音视频、图像、智能、Linux平台等模块功能、性能、稳定性等测试设计和执行工作
2. 参与测试自动化管理平台、能效工具、测试脚本等开发和部署
3. 参与产品画像如AI、图像、音视频等质量评估工作
任职要求:
1. 电子、计算机、通信等相关专业本科及以上学历
2. 熟练掌握至少一项Python/Perl/Shell等脚本语言或Java/C/C /C#等高级语言
3. 熟悉Web开发和数据库基本操作
4. 有AI或者图像处理相关背景者优先
研发中心所在地:
上海:上海市浦东新区祖冲之路 2290 号展想广场 8 号 楼 2 楼
深圳:深圳市南山区留仙大道3370号南山智园崇文园区3号楼2703室
北京:北京市海淀区东北旺西路 8 号中关村软件园一期华夏科技大厦 109C
西安:西安市高新区丈八一路 1 号汇鑫 IBC D 座 2 层 202 室
上海为旌科技有限公司成立于2020年8月,已融资数亿元人民币,其中天使轮投资1亿元人民币。创业团队来自于海思、中兴、高通等公司,有丰富的应用处理器芯片开发和量产经验,掌握视频编解码,图像处理,低功耗,人工智能加速器等 SOC 关键技术,为客户提供有竞争力的智能感知芯片及解决方案,致力于成为国际一流的集成电路设计企业。公司已在上海、深圳、北京、西安分别设立研发中心。公司创始人兼CEO郑军先生有二十多年芯片开发和量产经验,业务领域涉及光传输、交换网、接入网等网络芯片及手机等消费类芯片,技术全面,视野开阔,能洞察行业发展,深刻理解客户需求,对产品有敏锐的感觉,具备丰富的跨国多地域管理经验,敢于进行组织变革以应对业务及竞争环境的变化。创办为旌科技前,郑军先生曾任海思上海分部部长和Kirin芯片及技术开发部副部长(主持工作),成功完成Kirin920到Kirin990 5G等Kirin全系列芯片交付,支撑华为中高端品牌手机的成功商用。公司目前已快速成长到100多人的规模,组织架构逐步完善,在算法、架构、设计、验证、后端、软件、运营、量产、销售等各个环节都有行业资深专家,具备丰富的研发和量产经验。