2024/09/23 15:00 - 2024/09/23 17:00
深圳佰维存储科技股份有限公司(科创板股票代码:688525)成立于2010年，公司专注半导体存储器的研发设计、封测、生产和销售，主要涵盖NAND Flash和DRAM型存储器，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司是科创板上市公司、科创50成分股，并获国家集成电路产业投资基金二期、中国互联网投资基金、中科院投资等战略投资。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。凭借优异的综合竞争力，公司荣获“科创50成分股”“2024最具价值科创板上市企业”、国家级“专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”“海关AEO高级认证企业”、“十大最佳国产芯片”、“广东首复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、深圳市“博士后创新实践基地”、“深圳知名品牌”、深圳市南山区“专精特新企业增加值十强”等称号；产品获得“全球电子成就奖年度存储器”、“中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、“硬核中国芯最佳存储芯片”、“中国汽车行业优秀汽车电子创新产品奖”等荣誉。
一、薪资范围（年总包）：
本科：15-25万
硕士：25-40万
博士：40-60万
二、投递方式：
佰维存储校招官网投递：校园招聘 (zh***com)
三、部分招聘职位：
岗位一：助理工艺整合工程师（25届）
工作职责
1. 负责先进封装各产品工艺整合的开发、优化和维护，确保各工艺步骤之间的兼容性和协同性； 2. 设计和优化封装架构，平衡成本、性能和生产效率； 3. 主导跨部门团队合作，协调不同工艺之间的衔接，解决工艺整合过程中的技术难题； 4. 跟踪工艺整合实验和新产品的开发的进度，确保项目按时按质完成。
任职资格
1. 理工科相关专业本科及以上，微电子、电子工程、材料科学、物理或化学类专业优先； 2. 积极主动，严谨认真，责任心强，善于沟通； 3. 良好的读写能力，能阅读英文技术文档； 4. 熟练使用Office系列软件，有半导体相关的实习经验的优先。
岗位二：封装仿真工程师（25届）
工作职责
1. 负责芯片封装SIPI建模和分析；
2. 根据产品/客户的需求，研究合理的模型，以及仿真方案； 3. 处理产品设计时遇到的相关问题与供应商和客户讨论修改设计；分析判断与封装相关的产品质量问题，从封装层面提出并优化影响整体产品性能和良率的解决方案； 4. 建立设计的规则和数据库； 5. 调研开发仿真的硬件平台。
任职资格
1. 微电子/电路相关专业本科以上学历； 2. 熟悉半导体封测行业相关知识，熟悉常用EDA设计软件，HFSS，SIWIVE软件优先； 3. 熟悉封装工艺流程，了解SI/PI基本现象表征； 4. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识； 5. 具有较强的质量意识、责任心和上进心。
岗位三：工艺开发工程师（25届）
工作职责
1. 负责工艺、技术调研，与客户沟通明确客户技术需求，设计封装的工艺流程和结构方案； 2. 负责制定项目计划，组织相关人员推动项目进度； 3. 负责产品的文件制定，如Flow，FMEA，Control plan和BOM等； 4. 负责处理新产品和新工艺的异常； 5. 撰写专利和技术报告以及项目申请报告； 6. 与内部其他部门合作，解决问题。
任职资格
1. 电子/微电子/化学/物理等相关专业博士或硕士； 2. 有半导体或集成电路相关专业知识背景者为佳； 3. 有很强的逻辑思维能力，和工程师素养； 4. 有较强的求知欲和学习能力； 5. 有较强的目标导向，具有良好的沟通能力和责任心，以及团队合作意识。
岗位四：助理工艺工程师（25届）
工作职责
1. 负责先进封装工艺的开发、优化和维护，确保工艺的可靠性和可重复性； 2. 进行工艺参数的设置和调整，以达到最佳的工艺窗口。解决生产过程中出现的工艺问题，找到并落实改进措施； 3. 主导新产品和新机台的引入，评估工艺可行性，进行设备选型、安装、调试和验收； 4. 编写和更新工艺文件，如工艺指导书、作业指导书等。
任职资格
1. 理工科相关专业本科及以上，微电子、电子工程、材料科学、物理或化学类专业优先； 2. 积极主动，严谨认真，责任心强，善于沟通； 3. 良好的英文读写能力，能阅读英文技术文档； 4. 熟练使用Office系列软件，有半导体相关的实习经验的优先。
岗位五：助理封装设计工程师（25届）
工作职责
1. 负责芯片封装设计、新工艺与新材料的导入； 2. 根据产品的需求，负责封装layout设计（基板，BOM，DB/WB图纸）； 3. 主导和规范芯片封装BOM制作选型，输出发行封装相关设计资料； 4. 处理产品封装时遇到的相关问题（基板厂，封装厂），修改设计。
任职资格
1. 微电子/电路相关专业本科以上学历； 2. 熟悉半导体封测行业相关知识，熟悉常用EDA设计软件，Cadence软件优先； 3. 熟悉封装工艺流程，了解SI/PI基本现象表征； 4. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识； 5. 具有较强的质量意识、责任心和上进心。
岗位六：助理桌面运维工程师（25届）
工作职责
1. 负责计算机硬件及外设的故障诊断及维护； 2. 负责计算机操作系统及办公工具软件系统的安装及应用维护； 3. 负责计算机的网络连接及配置、Internet 访问及电子邮件等网络应用维护； 4. 负责公司打印机、视频会议终端、电话机等进行安装配置和日常维护。
任职资格
计算机相关专业，熟悉Windows,Linux等操作系统，掌握操作系统常用命令； 2. 能熟练使用Office系列软件； 3. 较强的学习能力，动手能力，良好的问题分析与解决能力； 4. 工作积极主动，吃苦耐劳，具备一定的抗压能力； 5. 有团队合作精神，较强的沟通能力。
岗位七：助理产品工程师（25届）
工作职责
1. 负责工艺、技术调研，与客户沟通明确客户技术需求，设计封装的工艺流程和结构方案； 2. 负责制定项目计划，组织相关人员推动项目进度； 3. 负责产品的文件制定，如Flow，FMEA，Control plan和BOM等； 4. 负责处理新产品和新工艺的异常； 5. 与内部其他部门合作，解决产品问题。
任职资格
1. 电子/微电子/计算机等相关专业本科； 2. 有工程实验设计逻辑和实践； 3. 有较强的求知欲和学习能力； 4. 有较强的目标导向，具有良好的沟通能力和责任心，以及团队合作意识。