日月新半导体

日月新半导体2025届校园招聘简章

一、公司简介日月新集团
日月新集团主要从事半导体元器件的封装测试业务。日月新集团作为半导体封测知名企业，日月新集团为全球客户提供封装设计、前段工程测试、晶圆针测、后段半导体封装、成品测试的专业一元化服务，并且拥有集技术研发为一体的检测中，心，以世界级先进设备和丰富的半导体封装测试经验，为客户提供完善的电子制造服务的整体解决方案。


日月新半导体（苏州）有限公司作为日月新集团总部成立于2001年，注册资本4867万美元，占地面积 53159.94平方米。历经20年的努力，现已发展为全球半导体封测知名企业，为全球客户提供专业一元化服务。


日月新半导体（昆山）有限公司成立于2004年，注册资本为 26800万美金，总占地面积1700余亩。主要从事半导体集成电路元器件及分离式元器件的封装与测试、封装形式的设计开发、测试程序的设计开发、提供晶圆针测、可靠性测试服务，及提供相关的技术咨询服务。


日荣半导体（上海）有限公司成立于 2020年，注册资本10012万美元。公司拥有一个完成的封装设计、组装、测试厂区，并结合现有芯片制造商及IC设计公司，为客户提供一站式全方位产品及服务。



二、薪资福利
（一）提供极具竞争力的薪酬待遇
Monthly salary=Basic salary 交通绩效 校招生补贴
Annual salary=Monthly salary*12 年终奖金（1~1.5个月/年）＋季度奖金（0.5~1.5个月/
李） Talent Bonus Program（2~4.5个月/年）
（二）提供全面丰厚的福利体系
1.花样福利：带薪年假、福利年假、弹性办公、生日及节日福利、婚育礼金等
2.住宿保障：员工宿舍、园区人才公寓住宿保障
3.餐饮服务：免费工作餐、每日茶歇、公司内部含 Coffee Bar 和全家超市
4.身体健康：补充商业保险、年度员工体检、健身房、图书馆
5.文化活动：丰富多彩员工社团活动、定期团建、季度聚餐等
6.人才培育：导师制、多元化人才培养资源



三、校招流程
网申投递一简历筛选一校招宣讲一面试安排 offer 发放一三方签订


四、简历投递
邮件投递，将简历命名为“姓名 意向岗位 学校”投递到HR邮箱
苏州: Nicole_Yin@***com
昆山: Hui_Li@***com
上海: Iry_Mao@***com