苏州华太电子技术股份有限公司

华太创“芯”，智享未来

——华太电子2026届校园招聘

01 WHO WE ARE关于华太

苏州华太电子技术股份有限公司成立于2010年，是一家拥有半导体产业链多环节底层核心技术、多领域布局协同发展的平台型半导体公司。公司主要从事射频系列产品、功率系列产品、模拟IC及SoC系列产品、高端散热材料的研发、生产与销售，并提供大功率封测业务，产品广泛应用于通信基站、半导体装备、移动无线电、低空经济通感一体、AI/服务器电源、光储充、新能源汽车、工业控制、智能终端等场景。公司通过自主研发攻关取得了半导体器件物理机制的突破，并基于这些突破实现了半导体器件的原始创新设计。

公司拥有硅基RF LDMOS射频功放器件、碳化硅基RF LDMOS射频功放器件、GaN射频功放分立器件、硅基超级结IGBT器件与碳化硅RugSiC功率器件等半导体器件结构的原创核心技术，全面覆盖了半导体器件设计、芯片设计、晶圆制造工艺开发、封装与散热材料、封装测试等多个关键环节，具备产业链一体化和自主可控优势。公司依托完善的底层技术体系，在半导体产业链中的多个应用领域取得了关键成果突破，推出了采用空腔封装的RF LDMOS及GaN分立器件、RF LDMOS MMIC、超级结IGBT和RugSiC碳化硅功率器件等多款产品，性能指标已达行业先进水平。

02 校招流程

网申/内推             9月1日—11月30日

面试/测评             9~11月陆续进行

Offer                 10~12月陆续发出

03在华太，您将获得什么

高成长

参与行业一流产品的技术研发

定制化的培养方案

灵活的定岗机制

广阔的职业舞台

高关注

技术大拿导师，业务带路

高层关注，面对面交流

应届生岗前修炼指导

双通道发展机会

高回报

快速成长、高成果激励回报

有竞争力的薪酬待遇

高额的人才补贴

舒适办公环境 弹性工作时间

精致下午茶歇 咖啡自由

04 JOB OPPORTUNITIES热招岗位

招聘对象：2026届毕业生

招聘岗位明细：

研发类

射频研发工程师

工作地：上海/南京/苏州

需求人数：若干

岗位职责：

1. 负责LDMOS/GaN MMIC产品或模组产品（含射频功率放大电路/PA）的开发设计，包括器件与电路仿真、PCB绘制、Demo调试、量产导入和发布全流程工作。

2. 负责实验室射频测试及射频功率放大电路的设计与调试，确保产品性能符合要求。

3. 配合销售、FAE完成客户技术支持、新产品导入，解决售前与售后相关技术问题。

4. 负责技术文档、测试报告、项目总结等资料的撰写与归档。

任职要求：

1. 硕士及以上学历，微电子、电路与系统、集成电路等相关专业。

2. 具备良好的团队意识，主动性、责任感强。

数字IC设计工程师

工作地：苏州

需求人数：若干

岗位职责：

1. 参与芯片架构设计与分析，负责芯片的数字电路设计、文档撰写。

2. 配合验证团队完成芯片验证相关工作。

3. 配合后端团队完成芯片实现相关工作。

任职要求：

1. 硕士及以上学历，微电子、电子、集成电路等相关专业。

2. 具备良好的团队意识，主动性、责任感强。

系统嵌入式软件工程师

工作地：深圳

需求人数：若干

岗位职责：

1. 参与产品需求评审，负责嵌入式软件模块的架构设计、技术方案选型和文档编写。

2. 负责嵌入式产品软件开发、调试与维护。

3. 负责外设驱动的开发与调试。

4. 能够使用示波器、逻辑分析仪、协议分析仪等工具进行硬件协同调试与问题定位。

任职要求：

1. 本科及以上学历，计算机科学、电子工程、自动化等相关专业。

2. 具备良好的团队意识，主动性、责任感强。

模拟IC工程师

工作地：成都/苏州/深圳

需求人数：若干

岗位职责：

5. 参与模拟IC产品的架构设计和spec定义。

6. 负责芯片电源（buck，buckboost，驱动IC）/信号链（ADC）相关模拟电路设计、验证、测试、debug等。

7. 协助版图工程师完成floor plan，并指导关键设计和检查。

任职要求：

1. 硕士及以上学历，微电子、电子、集成电路等相关专业。

2. 具备良好的团队意识，主动性、责任感强。

封测研发工程师

工作地：长沙

需求人数：若干

岗位职责：

1. 负责封测新产品、新材料的开发及量产导入。

2. 新产品工艺流程规范和质量标准的建立。

3. 新产品、新材料从设计导入到小批量的跟踪维护。

4. 对接客户对产品可靠性标准和内部认证评估的具体事务处理。

5. 负责封装材料开发与采购和NPI、客户对接。

任职要求：

1. 硕士及以上学历，半导体器件物理、机械、电子或材料等相关专业。

2. 具备良好的团队意识，主动性、责任感强。

器件工程师

工作地：苏州
需求人数：若干
岗位职责：

1. 负责SiC、GaN等化合物半导体功率和射频器件的结构设计、工艺设计与优化。

2. 运用TCAD软件进行器件电学特性、热学特性及可靠性的仿真与建模。

3. 制定器件直流、射频及功率测试方案，解读测试数据。

4. 参与新器件架构、新材料的可行性研究与创新性设计。

5. 设计和执行器件的可靠性测试与评估（如HTRB、HTOL、H3TRB、TST等），分析失效机理。

任职要求：

1. 硕士及以上学历，微电子、材料科学、物理等相关专业。

2. 具备良好的团队意识，主动性、责任感强。

研发工艺整合工程师

工作地：苏州
需求人数：若干
岗位职责：

1. 负责或参与关键工艺模块的开发优化（如外延生长、干法/湿法刻蚀、介质薄膜沉积、欧姆/肖特基接触形成等）。

2. 领导或参与多项目晶圆（MPW）流片，制定流片方案，并跟踪整个流片过程。

3. 解决工艺整合中的技术难题，持续提升工艺稳定性和器件性能。

4. 与外延、工艺、封装、测试及产品工程师紧密合作，确保器件从设计到量产的无缝衔接。

5. 为市场和应用团队提供必要的技术支持，协助解决客户技术问题。

任职要求：

1. 硕士及以上学历，微电子、材料科学、物理等相关专业。

2. 具备良好的团队意识，主动性、责任感强。

器件研发工程师

工作地：苏州
需求人数：若干
岗位职责：

1. 负责射频器件直流性能测试、射频性能测试、小信号测试分析，针对需求进行TCAD仿真开发，完成设计指标。

2. 进行ADS仿真，对射频模型进行评估，对器件参数进行拆解。

3. 负责射频器件需求收集、应用拆解、技术项目预研。

任职要求：

1. 硕士及以上学历，微电子、电子、物理等相关专业。

2. 具备良好的团队意识，主动性、责任感强。

封装工程师

工作地：苏州

需求人数：若干

岗位职责：

1. 负责新产品导入，与供应商对接推进封装进度。

2. 负责不同封装类型的BOM选型，过程中问题的技术攻关。

3. 根据需求设计框架，进行热仿真。

任职要求：

1. 本科及以上学历，电子信息、通讯等相关专业。

2. 具备良好的团队意识，主动性、责任感强。

 

技术类

射频工艺工程师

工作地：长沙
需求人数：若干
岗位职责：

1. 负责射频工艺维护和新产品工程批打样。

2. 新产品工艺的评估开发，DOE设计验证。

3. 生产异常处理、FA分析，真因调查及措施预防。

4. 良率提升，品质提升，工艺优化，降低成本。

5. 负责工序工艺管控文件制定和维护（Control plan，WI，SOP，SPEC，FMEA等）。

任职要求：

1. 本科及以上学历，微波、无线电物理、电子工程等相关专业。

2. 具备良好的团队意识，主动性、责任感强。

功率工艺工程师

工作地：长沙
需求人数：若干
岗位职责：

1. 负责功率工艺维护和新产品工程批打样。

2. 新产品工艺的评估开发，DOE设计验证。

3. 生产异常处理、FA分析，真因调查及措施预防。

4. 良率提升，品质提升，工艺优化，降低成本。

5. 负责工序工艺管控文件制定和维护（Control plan、WI、SOP、SPEC、FMEA等）。

任职要求：

1. 本科及以上学历，微波、无线电物理、电子工程等相关专业。

2. 具备良好的团队意识，主动性、责任感强。

材料工艺工程师-金属方向

工作地：佛山

需求人数：若干

岗位职责：

1. 新产品转产与工艺实现：承接研发部门的新产品设计，负责将其转化为可批量制造的成熟工艺，完成小试、中试到量产的全过程工艺调试与固化。

2. 现有产品制程能力提升：运用精益生产、六西格玛等工具和方法，持续改进生产工艺，解决产品质量波动问题，提升关键工序的CPK（过程能力指数）。

3. 工装、模具与设备技术支持：参与关键生产设备（如压机、烧结炉、CNC等）的维护、改造和更新工作，提供工艺需求；负责或参与模具、夹具的设计与验收。

4. 技术文档与标准化管理：建立并维护工艺技术档案库，确保所有变更得到有效控制和记录。

5. 技术支持与跨部门沟通：为生产、质量、销售等部门提供及时的技术支持，解答客户技术疑问，参与重大质量投诉的分析与处理。

任职要求：

1. 硕士及以上学历，材料科学与工程等相关专业。

2. 具备良好的团队意识，主动性、责任感强。

材料工艺工程师-无机非方向

工作地：佛山
需求人数：若干
岗位职责：

1. 新产品导入与工艺开发：负责将研发部门的半导体封装胶水从研发阶段导入至规模化生产。主导制定和优化生产工艺流程、参数，编写全套工艺文件（SOP、PFMEA、控制计划等），确保新产品的顺利量产。

2. 量产工艺维护与优化：持续监控和分析生产线上的胶水应用工艺状态，解决生产过程中出现的工艺异常和产品质量问题。通过数据分析（SPC）和DOE实验设计等方法，不断优化现有工艺参数，提升生产良率、效率并降低材料损耗与生产成本。

3. 技术支持与跨部门协作：为生产、质量、设备等部门提供专业的技术支持，协助分析并解决与胶水材料相关的技术难题。与客户工程师对接，理解客户应用端的技术需求与问题，并提供解决方案。同时，与供应商密切合作，评估新物料并推动其认证与应用。

任职要求：

1. 硕士及以上学历，电子封装材料与技术、高分子材料与工程等相关专业。

2. 具备良好的团队意识，主动性、责任感强。

PIE 工程师

工作地：苏州
需求人数：若干
岗位职责：

1. 工艺架构整合搭建，MES process flow整合建立以及更新维护。

2. 新工艺、新产品Pi - run lot和研发实验Lot handling。

3. Pilot & 实验lot inline追踪，结果数据分析。

4. Fab ramping and CP yield enhancement.

5. Fab process issue trouble shotting.

6. WAT/CP异常issue数据整理原因分析等。

任职要求：

1. 本科及以上学历，微电子、电子、集成电路等相关专业。

2. 具备良好的团队意识，主动性、责任感强。

半导体工艺工程师

工作地：苏州
需求人数：若干
岗位职责：

1. 负责新产品、新工艺、新材料的工艺开发及认证工作。

2. 确保工艺制程稳定，减少异常、返工、报废的发生。

3. 提升本模块工艺技术、持续提升产品质量、良率和生产效率。

4. 实施本模块工艺文件的制定、修改和完善工作。

5. 负责挖掘增效降本项目，降低生产成本。

6. 为制造及相关部门人员提供培训支持。

任职要求：

1. 本科及以上学历，物理、化学、材料、微电子等相关专业。

2. 具备良好的团队意识，主动性、责任感强。

半导体制造工程师

工作地：苏州
需求人数：若干
岗位职责：

1. 与制造计划人员合作并制定当区生产计划及战略，以确保当天、当月生产目标的达成。

2. 做好瓶颈机台生产规划，做好过程管理。

3. 分析当前产能配置状况，做合理的调配以确保产能的充分利用。

4. 与工程部门合作制定机台效率提升计划，提升机台产能并缩短产品生产周期。

5. 生产作业人员的培训及日常操作品质管理。

任职要求：

1. 本科及以上学历，工业工程等相关专业。

2. 具备良好的团队意识，主动性、责任感强。

 

营销类

营销管培生

工作地：上海

需求人数：若干

岗位职责：

1. 支持市场创意策划。

2. 活动/项目筹备执行工作。

3. 市场文档管理。

任职要求：

1. 本科及以上学历，通信、新能源等工科专业优先。

2. 具备良好的团队意识，主动性、责任感强。

销售助理

工作地：深圳  

需求人数：若干

岗位职责：

1. 客户开发和拓展，主动挖掘潜在客户资源，分析客户需求，制定个性化客户开发计划，积极开拓新市场、新客户，完成业绩目标。

2. 产品销售和推广，根据客户需求，提供专业的产品解决方案；向客户进行产品演示、讲解和销售，有效推动销售转化。

3. 客户关系维护，与客户保持沟通，定期拜访客户，及时处理客户问题，提升客户满意度，并建立长期稳定的客户合作关系。

4. 市场信息收集与反馈，持续关注市场动态、行业趋势以及竞争对手的情况，收集市场相关信息，为公司产品优化、营销策略等提供有价值建议。

任职要求：

1. 本科及以上学历，微电子、集成电路、语言类等相关专业。

2. 具备良好的团队意识，主动性、责任感强。

 

职能类

费用会计专员

工作地：苏州  

需求人数：若干

岗位职责：

1. 依公司制度审核费用单据，确保合法合规、流程完整，及时完成账务处理。

2. 核查异常费用，与部门沟通反馈并跟进解决。

3. 编制费用统计表，实时汇总分析数据并上报，支撑管理决策。

4. 完成上级交办的其他财务相关工作。

任职要求：

1. 本科及以上学历，会计学、财务管理、审计学等相关专业。

2. 具备良好的团队意识，主动性、责任感强。

系统运维工程师

工作地：苏州  

需求人数：若干

岗位职责：

1. EDA平台运维。

2. 服务器，虚拟机等各平台及系统运维，包括OS (unix,windows), DB等。

3. 各IT系统日常运维，包括备份，数据恢复，版本更新等。

4. 运维脚本开发，unix shell, python, c/c 。

任职要求：

1. 本科及以上学历，计算机等相关专业。

2. 具备良好的团队意识，主动性、责任感强。

05 APPLICATION METHODS加入我们

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北京：北京市海淀区中关村北大街北大科技园创新中心B座三层

深圳：广东省深圳市南山区西丽街道天珑移动总部大厦1901

长沙：湖南省长沙市望城区航空路6号长沙瑶华半导体科技有限公司

佛山：广东省佛山市南海区狮山镇南海平谦国际智慧产业园A9-1

成都：四川省成都市青羊区金凤路2号华府金沙国际1401号

南京：江苏省南京市江北新区鲲鹏大厦A座802室