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所在学校:黑龙江大学
宣讲地点:大学生活动中心四楼建港先锋厅
杭州士兰微电子-半导体制造(杭州区)
2026届校园招聘
(杭州士兰集成电路/士兰集昕微电子有限公司承办)
一、企业简介
杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年,总部坐落于人间天堂、西子湖畔—杭州。公司于2003年挂牌上市(股票代码600460),是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。历经25多年发展,士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,截止2024年年底,公司总资产达到人民币248亿元,营业总收入为126.8亿元,比2023年同期增长20%。
士兰半导体制造事业总部隶属于杭州士兰微电子股份有限公司,业务涵盖“集成电路芯片制造”、“化合物半导体制造”、“封测”三大事业门类,分别在杭州、成都和厦门设有制造基地。其中杭州硅基制造中心经过二十多载的发展,同时拥有5\6\8吋特色工艺线。目前在小于和等于6吋的芯片制造产能中,全球排名第二名; 8吋生产线月产能达6万片,已具备特色工艺产品主流制造水平。公司的技术与产品涵盖了消费类、工业级、汽车级众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位。公司在IGBT制造商排名全球第六,IPM相关产品市场排名全球第九,MOS产品市场排名全球第十,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。
公司秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的核心理念,以不断发展的电子信息产品市场为依托,抓住当前半导体集成电路产业快速发展的机遇,设计与制造并举,强化投入,持续提升特色工艺集成电路产品、功率半导体、传感器的技术能力,扩大产业基础,为成就国内主要的、综合型的半导体集成电路设计与制造企业而努力,并向国际知名品牌的集成电路企业迈进!
士兰芯,中国梦,我们期待您的加入!
本次招聘面向杭州硅基制造中心。
二、招聘需求
岗位名称 |
专业需求 |
学历层次 |
工作地点 |
产品研发工程师 |
微电子、电子科学与技术、集成电路等相关专业 |
本科/硕士/博士 |
杭州 |
器件设计工程师 |
微电子、电子科学与技术、集成电路等相关专业 |
本科/硕士 |
杭州 |
工艺整合工程师 |
微电子、半导体、材料、物理化学等相关专业 |
本科/硕士 |
杭州 |
工艺工程师 |
材料、物理、化学等相关专业 |
本科/硕士 |
杭州 |
设备工程师 |
机械、电气、自动化、测控等相关专业 |
本科 |
硕士 |
三、福利发展
1、提供高额度无息购房贷款及长期激励;
2、提供具有竞争力的薪酬及多轨制职业通道;
3、提供完善的培养培训体系:人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、士兰E学堂在线学习平台、知名高校硕士、博士学历提升平台及专项资金;
4、提供完善的社会保险、住房公积金及员工关爱体系(人生关键时刻的慰问礼金);
5、提供完善的福利体系(佳节福利、员工专项活动经费、旅游资助、探亲假);
6、重才爱才先进单位,享有各类人才引进津贴;
7、自建自营餐厅,每月发放工作餐补贴,健康实惠;
8、工作环境:常年恒温恒湿,冬暖夏凉,且每年6-9月提供“高温补贴”;
9、免费提供住宿:3人/间,免费宽带,宿舍配有空调、热水器、独立卫生间等。
四、招聘流程
网申(简历投递)→参加宣讲会→简历筛选→线上测评→面试→OFFER发放,请就近参加学校宣讲会。
PC端网址:ht***om/
² 测评采用线上形式,请务必完成网申简历投递(可上传附件简历)。
五、联系我们
联系人:人力资源部 李女士
联系电话:0571-86714088转68720
公司地址:杭州市钱塘区10号大街308号