盛美半导体设备（上海）股份有限公司

盛美半导体设备（上海）股份有限公司

致力于先进半导体湿法清洗工艺

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）成立于2005年，是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业，是具备世界先进技术的半导体设备制造商。
     盛美上海集研发、设计、制造、销售于一体，为全球客户提供高端半导体设备。主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。
     盛美上海坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。

公司具有高新技术企业资质，连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”，先后承担多个国家科技重大专项项目的主要课题的研发。盛美上海立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。SAPS和TEBO解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备上应用的两大难题；Tahoe单片槽式组合清洗设备相比现有单片清洗设备大幅减少了硫酸的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足了节能减排的要求。
     盛美上海凭借先进的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。

1. 1998 盛美美国成立于美国硅谷

2. 2002-2004 开发了SFP和ECP技术，SFP技术在Intel研发部和LSI Logic得到初步工艺验证

3. 2005-2007 盛美上海成立，落户上海张江高科技园区，开发出SAPS兆声波清洗技术

4. 2008 65-45nm铜互连无应力抛光设备项目被列入“十一五”国家科技重大专项

5. 2009 首台国产12英寸45nm半导体单片清洗设备进入SK Hynix(Wuxi)进行生产测试

6. 2011 获得SK Hynix首台8腔12英寸单片清洗设备订单，并于当年出货

7. 2012 开发出用于抛光片/外延片的单片清洗设备（晶圆制造）；开发出薄片清洗以及湿法去胶设备（先进封装）

8. 2013 获得SK Hynix多台12英寸单片清洗设备重复订单（集成电路）；Waferworks多台单片清洗设备订单（晶圆制造）；开发出用于先进封装的湿法蚀刻设备，涂胶设备，显影设备，硅蚀刻设备（先进封装）

9. 2014 获得华力微电子首台8腔单片清洗机订单（集成电路）

。。。。。。

公司拥有“高新技术企业”资质，被评为“专精特新”小巨人企业，连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”，曾荣获首批“上海市企业重点实验室”、“上海市企业技术中心”、“上海市专精特新企业”、“上海市创新型企业总部”和“上海市制造业单项冠军企业”等荣誉，“SAPS兆声波清洗技术”荣获2020年度上海市科技进步奖一等奖，同年被评为上海市专利示范企业，2022年获浦东新区大企业开放创新中心（GOI）挂牌。截至2024年底，申请专利1526件，授权专利470件；拥有盛帷（临港）、御盛微（川沙）、清芯科技（香港）、盛美韩国（韩国）等10家控股子公司。
盛美已完成上海科创板（盛美上海，688082，2021年）和美国纳斯达克（盛美美国，ACMR，2017年）两地上市。盛美集团两地上市布局以及国际化的组织架构设计，有利于开拓全球市场，让中国研发的半导体设备走向全球市场，为再全球化做出贡献。

公司福利：

年底13薪 季度绩效 年终奖 加班津贴 出差补贴；

长期激励；

五险一金 补充商业医疗险；

15天带薪年假；

应届生落户、留学生落户、人才引进落户；

年度体检；年度旅游；

社团活动；部门团建；生日会；节日礼品等。

投递渠道：hr@***com