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粤芯半导体技术股份有限公司

今天 周四 19:00-22:00
汕头大学
桑浦山校区:桑浦山校区图书馆报告厅
宣讲会简介
粤芯半导体技术股份有限公司

时间:2025-12-04 (星期四) 19:00-22:00

校区:桑浦山校区

地点:桑浦山校区:桑浦山校区图书馆报告厅



粤芯半导体 2026校园招聘启动啦~

一.  面向对象:2026年本科及以上应届生
二.  招聘岗位:研发工程师、工艺整合工程师、工艺工程师、设备工程师、质量工程师、厂务工程师、IT工程师、财务专员
三.  应聘渠道:
? 网申入口:/company/9427931/
? 邮箱投递:hr@***com,注明“学校 名字 专业 应聘岗位”;
? 宣讲会现场投递
四.  福利保障
? 竞争力的薪酬:基本工资、岗位津贴、绩效奖金、年度调薪、半年产能奖、项目奖金等;
? 贴心的福利:五险一金、补充商业保险、就餐补贴、免租宿舍/住房补贴、免费班车、年度体检、团建旅游、节日礼品等;
? 切实的成长:开放办公氛围、系统培训体系、以及跨部门学习机会和专业导师带教; 
? 丰富的活动:完善的娱乐设施(咖啡厅、健身房、羽毛球场、网球场、足球场、篮球场、KTV等),以及公司定期举办各项社团活动

公司简介
粤芯半导体是国内第一座以“定制化代工”为营运策略、专注模拟芯片制造的12英寸芯片制造公司,拥有广州第一条12英寸芯片生产线,也是广东省及粤港澳大湾区全面进入量产的12英寸芯片生产平台。作为一家以市场资本驱动、政府政策助推的广东省本土企业,粤芯半导体以差异化、细分化、定制化的营运定位,联合芯片设计、封装测试、终端应用、产业基金等资源,为打造粤港澳大湾区半导体产业链跨出第一步。

公司网站:/ 

  • 五险一金
  • 班车接送
  • 节日福利
  • 包吃
  • 包住
  • 带薪年假
联系方式
招聘职位
工艺整合工程师
10-15K /月 | 集成电路/芯片开发工程师  | 5人 | 电子信息工程  , 电子信息(硕士)  , 材料物理与化学(硕士)
工作地点:广州黄埔区 中新知识城凤凰五路
岗位要求:
1. 硕士以上学历,微电子/电子科学/集成电路/物理/等相关理工科专业,具备扎实的半导体器件物理基础、了解半导体制造工艺流程;2. 具有集成电路制造工艺整合(PI)或器件相关部门经验者优先;3. 具备较强的数据分析、解决工艺和器件问题的能力
工艺工程师
8-11K /月 | 工程师  | 30人 | 工学院 , 理学院 , 化学化工学院
工作地点:广州黄埔区 中新知识城凤凰五路
岗位要求:
工作职责:1、负责优化工艺条件,提高机台效率,降低生产成本;2、识别工艺过程的特殊特性,对产品数据进行SPC 管控,及时调整工艺参数,保证成膜质量;3、异常分析及改善,工艺条件建立与验证,维护工艺稳定性;4、按照质量、工业安全、信息安全、环保管理体系、有害物质过程管理体系等的要求,遵守相关管理规定,对本岗位的质量、安全等负责;5、负责新机台评估和验证,工艺材料评估及验证;6、配合研发需求,及时建立各个工艺Recipe。任职要求:1. 本科及以上学历,微电子,集成电路、电子信息、物理、化学、材料等理工科专业;2. 对半导体工艺、器件和设备有一定的了解,能适应无尘室倒班工作模式;3. 要求工作态度端正,纪律性强,执行力强,有良好的团队协作精神;4. 熟练使用基本办公软件Excel、Word、PowerPoint等,并具有统计制程控制(SPC)、实验设计(DOE)和失效模式与效应分析(FMEA)等基本概念;5. 有Odyssey/Vidas/JMP/Clarity等软件或者同类型数据收集处理软件的使用经验;6. 熟悉半导体产品基本工艺流程。
设备工程师
8-11K /月 | 机械工程师  | 30人 | 机械设计制造及其自动化 , 智能制造工程 , 电子与计算机工程
工作地点:广州黄埔区 中新知识城凤凰五路
岗位要求:
工作职责:1. 通过降低所指任设备的故障率,以确保设备达成预定的目标Uptime。2. 建立及维持所指任设备备件管理体系,确保设备达成预定的目标Uptime。3. 制定所指任设备PM 流程及标准书,分析PM流程及质量,提高MTBF,降低MTTR。4. 按照质量、工业安全、信息安全、环保管理体系、有害物质过程管理体系等的要求,遵守相关管理规定,对本岗位的质量、安全等负责。5. 负责设备相关的 6S 工作, 维护良好的课内安全管理体系。6. 负责设备日常点检及故障处理。任职要求:1. 本科及以上学历,电子信息、机械、自动化、电气工程,测控等理工科相关专业;2. 对半导体产品工艺流程有基本的认知,须接受无尘室工作环境和夜班轮班;3. 要求工作态度端正,纪律性强,执行力强,有良好的团队协作精神;4. 熟练使用基本办公室软件Excel、Word、PowerPoint等,具有统计制程控制(SPC)、实验设计(DOE)和失效模式与效应分析(FMEA)等基本概念;5. 有Odyssey/Vidas/JMP/Clarity等软件或者同类型数据收集处理软件的使用经验。
质量工程师
8-11K /月 | QA/QC工程师  | 5人 | 化学化工学院  , 工学院  , 材料物理与化学(硕士)
工作地点:广州黄埔区 中新知识城凤凰五路
岗位要求:
制程质量工程师:实施及监控Fab制程质量控制相关机制,确保制程质量相关流程系统按规范执行并持续优化完善。出货品质工程师:实施及监控产品出货外观检验标准及流程,wafer出货前 defect inspection & packing及外观异常处理,确保产品出货外观质量合格。客户品质工程师:负责产品质量相关的客户投诉反馈及RMA的内部调查及处理,保证客户服务质量提升客户满意度。供应商质量工程师:实施及监控原材料检验标准及流程,确保原材料质量合格。可靠性工程师:制定可靠性认证计划,执行可靠性测试和数据分析,并完成可靠性认证报告。物理失效分析工程师:对工艺研发阶段产品和量产阶段的产品进行物性结构分析,如微观观察表面形貌及关键尺寸量测及成分分析,为研发和量产提供数据支持。电性失效分析工程师:进行电性失效分析实验,准确的给出电性分析实验数据以及报告,找到芯片失效的根本原因,实现对生产提供及时有效的帮助。任职要求:1. 本科以上学历,理工科相关专业2. 认真负责,有较好的沟通能力和抗压能力,并对半导体芯片制造工艺流程有基本了解3. 积极主动,愿意学习新知识,能吃苦耐劳
IT工程师
8-11K /月 | 软件工程师  | 5人 | 数学与计算机学院
工作地点:广州黄埔区 中新知识城凤凰五路
岗位要求:
工作职责:1. 负责芯片制造MES、YMS、EAP等系统的开发,日常数据统计分析和系统维护。2. 负责数据处理流程的设计和代码开发,撰写相关文档;3. 根据项目进度要求完成开发任务 任职要求:1. 计算机相关专业毕业、本科以上学历2. 优秀应届毕业生,或有1年以上C ,C#开发经验优先3. 熟悉MES、YMS、EAP开发,熟悉SECS/SEM协议4. 熟悉C#, C ,Python , Java 优先,有半导体行业经验优先
厂务工程师
8-11K /月 | 其他相关职位  | 5人 | 化学化工学院  , 资源与环境(硕士) 
工作地点:广州黄埔区 中新知识城凤凰五路
岗位要求:
任职要求:1. 学历背景: 暖通、给排水、电气工程、自动化、环境工程、机械工程或相关理工科专业本科及以上学历。2. 专业知识: 熟悉超净间原理、HVAC系统、电力系统、特气系统、超纯水系统、废水处理系统、消防系统等至少一种或多种公用设施系统。技能要求:3. 具备较强的设备操作、维护和故障诊断能力。4. 熟悉PLC编程、DCS控制系统者优先。5. 熟练使用AutoCAD等制图软件,能识读工程图纸。6. 具备良好的数据分析和报告撰写能力。7. 个人特质: 责任心强、细致严谨、具备优秀的分析问题和解决问题能力、抗压性好,具备良好的沟通协调能力和团队协作精神。8. 语言能力: 具备一定的英语读写能力,能够阅读英文设备手册和技术文档。
财务专员
7-9K /月 | 会计  | 3人 | 会计学
工作地点:广州黄埔区 中新知识城凤凰五路
岗位要求:
1.学历背景: 会计、财务管理或相关专业本科及以上学历。2.专业知识: 熟悉国家会计准则和相关的财务、税务法规。对成本会计、固定资产管理有较深理解。3.技能要求: 熟练使用财务软件(如ERP系统)、办公软件(Excel、Word、PowerPoint等),尤其是Excel的数据处理和分析能力。4.个人特质: 严谨细致、责任心强、数据敏感、学习能力强,具备良好的职业道德和团队协作精神
研发工程师
10-15K /月 | 产品开发  | 5人 | 电子信息工程  , 电子信息(硕士) 
工作地点:广州黄埔区 中新知识城凤凰五路
岗位要求:
职责描述:1. 参与工艺平台和产品的研发工作2. 参与制定工艺参数和Design rule,电性参数和 Design Rule。3. 参与工艺和器件Testkey 设计, Inline 和 WAT PCM设计,以及Tape out 相关文档和流程。4. 建立工艺流程flow,制订关键工艺参数要求,与制程部门合作开发新工艺并整合工艺流程,识别工艺过程的特殊特性;5. 参与Device 开发,Device 测试,数据分析以及电学性能调试;6. 参与工艺和器件可靠性数据分析及改善,使可靠性达到客户要求;7. 参与新产品NTO导入和验证,良率分析与提升以达成量产要求;8. 参与客户沟通并及时解决客户需求。职位要求:1. 硕士及以上学历,微电子/集成电路/电子科学/物理等相关理工科专业;2. 具备扎实的半导体器件物理基础、了解半导体制造工艺流程;3. 具有集成电路制造工艺整合(PI)或研发部门工艺和器件开发经验者优先;4. 具备较强的数据分析、解决工艺和器件问题的能力;5. 具备较强的沟通、协调和执行能力;6. 具备良好的英文读写能力;7. 具备创新能力、学习能力,拼搏精神和团队合作精神。
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