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广东气派科技有限公司

今天 周六 14:00-16:00
汕头大学
桑浦山校区：桑浦山校区E座207
宣讲会简介
广东气派科技有限公司

时间：2025-12-06 （星期六） 14:00-16:00

校区：桑浦山校区

地点：桑浦山校区：桑浦山校区E座207

气派科技于2006年诞生于深圳，是国内集成电路封装测试技术应用型代表企业之一、华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业，2024年省级制造业单项冠军企业；于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市（股票代码688216）。
气派科技先后在东莞市成立广东气派科技有限公司、气派芯竞科技有限公司，打造了占地100亩，员工2000余人的晶圆测试和集成电路封装测试基地；基地设有广东省工程技术研究中心、广东省企业技术中心、东莞市第三代半导体芯片封装测试重点实验室。先后荣获国家高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业、广东省知识产权示范企业、东莞市百强创新型企业、东莞市智能工厂、工信部智能制造优秀场景名单的认定。
公司简介
气派科技于2006年诞生于深圳，是一家以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业、国家重点扶持“专精特新”小巨人企业。公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票代码：688216。发展至今，公司已成为华南地区规模最大的内资集成电路封测企业之一。
 广东气派科技有限公司是气派科技股份有限公司于2013年5月投资成立的全资子公司，注册资本6亿元，占地面积100亩，员工人数2000余人；是国家高新技术企业、东莞市“倍增计划” 企业、连续四年被评为“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。
2022年6月，气派芯竞争科技有限公司成立，主要从事晶圆测试业务。
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联系方式
招聘职位
工艺工程
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1、2026届本科或者硕士应届毕业生，电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、微电子科学与工程等相关专业。 2、具有较强的逻辑分析能力，良好的沟通交流能力。 3、具有较强的报告书写能力。
设备工程
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岗位要求： 1、2026届本科应届毕业生，机械设计及其自动化、电气工程及其自动化、自动化/机械电子工程、智能制造等相关专业。 2、善于发现，分析及解决问题，具备归纳、整理、分析、设计、撰写报告的能力。 3、服从工作安排，能够承受一定的工作压力，具有良好的团队合作精神。
生产管理
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岗位要求： 1、2026届本科应届毕业生，机械设计制造及自动化、电气工程及其自动化、自动化、机械工程、机械电子、智能制造等相关专业。 3、具有较强的沟通协调能力和执行力。 4、有社团、学生会干部或者班干经验。
品质工程
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岗位要求： 1、2026届本科应届毕业生，电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、微电子科学与工程等相关专业。 2、具备较强的书面表达、口头沟通能力及协调能力。 3、具有较强的抗压能力。 4、善于发现，分析及解决问题，具备较强的归纳、整理、分析、撰写报告的能力。 5、主要培养方向：品质客诉、供应商管理、品质制程或者品质体系方向。
电镀工程
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岗位要求： 1、2026届本科应届毕业生，材料科学与工程、应用化学或机械等相关专业。 2、善于发现，分析及解决问题，具备归纳、整理、分析、设计、撰写报告能力。 3、服从工作安排，能够承受一定的工作压力，敢于挑战，攻克技术难题，具有良好的团队合作精神。
大客户销售
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岗位要求： 1、2026届本科应届毕业生。 2、理工科类相关专业。 3、具备较强的抗压能力、沟通能力及团队合作精神。 4、有班干或者社团负责人经验。 5、可以接受出差和工作应酬。
温馨提示：该宣讲会信息来自企业HR或官方公开信息。实际情况中，少数宣讲会场次可能临时改变时间、地点、甚至取消。对此，本站提醒大家，宣讲会开始前，可与相关企业或承办学校联系确认哦～
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