江苏芯德半导体科技股份有限公司

江苏芯德半导体科技有限公司成立于2020年9月11日，位于南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号，项目总投资60亿元，一期项目约54000平方米标准化厂房，二期项目将建设占地150亩的芯片封装测试基地。公司主要以移动互联网产品为核心，为客户提供一站式高端的中道和后道的芯片封装、测试及设计服务，采用先进的封装、测试工艺和技术，达到国际先进水平，项目全面投产后，年产值将突破50亿元。