合肥云澜电子科技有限公司

公司简介

合肥云澜电子是一家专注于AI基础网络构建的IC设计公司，总部及研发中心分布于合肥、上海、成都三地，形成了覆盖长三角与成渝经济圈的战略研发布局。

公司核心团队拥有20年以上高性能芯片产品研发经验，完整主导自主处理器的研制及应用，具备从算法研究、处理器指令集架构、核心微架构设计、配套基础软件优化、芯片逻辑开发、物理实现直至应用系统设计的全栈式开发能力，是国内少数掌握芯片核心技术和全产业供应链的团队之一。

依托深厚的高性能处理器研制底蕴，公司已在海量存储、高速互联方向推出高竞争力的产品，获得头部客户规模化采购，年出货量百万颗以上。

招聘岗位：

IC后端设计工程师（15人）

岗位职责

1. 完成数字后端物理设计工作，提交符合代工厂设计规则的GDSII文件；

2.实现芯片时序、功耗、面积等关键指标，参与芯片物理验证工作；

3.协助完成参数提取、形式验证、工程变更等后续设计工作，提交仿真文件数据；

4.熟练使用IC后端设计主流EDA工具，整理设计文档、流程脚本，协助优化后端设计流程，提升设计效率.

任职要求

1. 微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子信息工程、材料类及物理类、计算机、自动化相关专业，本科及以上学历。

2. 熟悉数字电路、半导体物理、集成电路工艺等专业知识，了解芯片低功耗设计、时序收敛基础方法者优先。

3. 有IC后端相关课程设计、实习项目、流片经验者优先，具备良好的问题分析与解决能力，对芯片后端设计工作有浓厚兴趣。

4. 工作认真负责、严谨细致，具备良好的学习能力、沟通协作能力与团队合作精神，能快速适应芯片研发工作节奏，有较强的抗压能力与责任心。

IC验证工程师（10人）

岗位职责

1、参与芯片模块级功能验证，学习并搭建基础UVM验证平台；

2、根据设计规格文档，协助开发基础测试激励、编写功能测试用例；

3、协助完成仿真调试、BUG定位、回归测试，记录测试问题；

4、协助跟进代码覆盖率、功能覆盖率收集与基础收敛工作；

5、学习IC验证完整流程，整理、输出验证过程文档与测试报告；

6、配合设计工程师完成模块联调，快速迭代掌握芯片验证实战能力。

任职要求

1.      微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子信息工程、计算机、自动化相关专业，本科及以上学历；

2.      了解基础IC仿真流程，接触过VCS、Verdi等EDA工具者优先；

3.      掌握基础Linux命令、简单Makefile脚本，会Python/Shell优先；

4.      工作认真负责、严谨细致，具备良好的学习能力、沟通协作能力与团队合作精神，能快速适应芯片研发工作节奏，有较强的抗压能力与责任心。

IC前端设计工程师（15人）

岗位职责

1、参与芯片模块级数字逻辑设计、架构学习与模块功能实现；

2、根据功能规格文档，使用Verilog HDL完成模块代码编写、逻辑实现、代码优化；

3、配合验证团队完成仿真调试、问题修改、Bug修复与回归迭代；

4、参与时序基础优化、代码规范性优化，学习时序、面积、功耗基础约束逻辑；

5、学习数字IC完整开发流程，协助输出设计文档、模块说明、版本归档；

6、协助完成综合、时序检查、形式验证等前端基础流程学习与落地。

任职要求

1.      微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子信息工程、计算机、自动化相关专业，本科及以上学历；

2.      数字电路基础扎实，熟练掌握组合逻辑、时序逻辑、状态机、同步/异步时钟、跨时钟域基本理论；

3.      熟练掌握 Verilog HDL 语法，能够独立完成简单模块编码；了解SystemVerilog优先；

4.      熟悉Linux基本操作、简单Makefile使用，有脚本基础（Shell/Python）加分；

5.      了解数字IC开发流程（编码–仿真–综合–时序分析）者优先；

6.      工作认真负责、严谨细致，具备良好的学习能力、沟通协作能力与团队合作精神，能快速适应芯片研发工作节奏，有较强的抗压能力与责任心。

现场支持工程师（5个）

岗位职责

1、配合市场部门完成客户技术对接，协助客户完成芯片选型、方案评估、样片导入，输出基础应用建议；

2、受理客户在研发、调试阶段的芯片应用问题，通过远程/现场方式开展问题复现、现象定位，形成问题记录；复杂问题协同内部研发团队共同分析定位；

3、协助客户参考设计调试，看懂客户原理图，使用示波器、万用表等仪器开展基础测试，输出测试记录；

4、整理客户反馈、BUG现象、应用坑点，同步反馈给设计、应用团队，跟进问题闭环；

5、编写应用笔记、FAQ、技术分享材料，参与内部、客户侧基础技术培训；

6、参与客户拜访、技术交流，收集客户真实需求与竞品信息，输出相关工作报告；

7、接受适度出差（客户现场支持）。

任职要求

1、微电子、集成电路、电子信息、自动化、电气等理工科相关专业，本科及以上学历；

2、模电、数电基础扎实，熟悉常用元器件，能够读懂原理图；了解UART、I2C、SPI等常见通信接口原理；

3、掌握基础硬件调试概念，会基础C语言，做过单片机/嵌入式实验、课程设计优先；

4、阅读英文芯片datasheet，CET?4及以上；

5、具备基础问题分析能力，动手意愿强，善于把技术问题讲清楚；具备良好沟通、团队协作，能够接受适度出差；

6、工作认真负责、严谨细致，具备良好的学习能力、沟通协作能力与团队合作精神，能快速适应芯片研发工作节奏，有较强的抗压能力与责任心。

福利待遇：

1.      五险一金，社保、公积金全额缴纳，公积金单边12%比例；

2.      节日福利，不定期团建，年度旅游、年度体检等；

3.      完善的培养机制及晋升通道，提供专业的培训机会；

4.      优秀员工股权激励，与公司共同成长的机会。

5.      合肥市重点产业入库企业，应届毕业生依政策享住房补贴

招聘流程：

    第一步：邮箱投递：公司邮箱：lan.yun@***com（备注：校招 岗位）

    第二步：公司通过筛选后邀约面试（技术面 综合面）

    第三步：offer阶段，三方签订、毕业入职