芯联集成电路制造股份有限公司

单位信息

芯联集成电路制造股份有限公司

招聘公告(简章)

一、公司简介：

芯联集成是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。

【行业领域】

公司主要从事 MEMS、功率、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为AI、汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的一站式系统代工方案。

【实力优势】

芯联集成是国内领先的具备车规级功率芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。

二、面向对象

2026年12月-2027年7月毕业的2027届毕业生

硕士及以上学历，集成电路、微电子、电子信息、电力电子、机械、电气、自动化、物理、计算机、材料、化工、数学等理工类相关专业

三、招聘岗位：

四、薪酬福利：

加入芯联集成，我们将为您提供：

1、 完善的薪酬及福利保障

1)   提供全面的、富有竞争力的薪资待遇

2)   具有完善的福利体系

商业医疗保险、美味的员工食堂、餐补、丰富多彩的团建及工会活动、公司福利年假、节日及生日福利等

 2、优越的工作及生活环境

1)   高效智能、温馨舒适的工作环境

2)   便捷的上下班交通车

3)   设施齐全的员工活动中心

？你将获得 ？ 行业第一梯队薪资待遇及清晰的带教晋升通道 ？ 年轻富有激情和创造力的团队 ？ AI 芯片的未来钥匙

五、应聘须知：

应聘材料：

1、必要资料：

a. 个人简历

b. 成绩单：本科仅需本科成绩单；硕博需本科 研究生所有成绩单

c. 学历证件：本科生提供学信网证明；硕博需提供本科、研究生期间所有已拿到的学历毕业证，学位证及学信网证明。

2、 Plus加分项：英文等级证书，奖学金证书，专利证书，获奖证明及优秀作品扫描件

六、应聘方式：

1、 扫码投递（优先）如图片显示异常,可复制网页链接投递 sm***com

2、Email投递：Recruitment@***com

邮件标题请注明：学校 专业 学历 姓名 职位

企业简介

芯联集成电路制造股份有限公司 （证券代码：688469.SH）成立于2018年3月, 注册资本70.426亿元人民币，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。