[湖南]湖南越摩先进半导体有限公司

职位：封装设计助理工程师
发布时间：2024-03-01
工作地点：其它
信息来源：杭州电子科技大学信息工程学院
职位类型：全职
专业标签：电子信息 机械类 材料类
职位描述

湖南越摩先进半导体有限公司

封装设计助理工程师

10K-20K/月 株洲市 本科及以上

发布时间：2024年3月1日

职位描述

岗位职责：

1.负责客户芯片的封装评估，提供有竞争力的量产封装方案。2.负责封装基板 layout.3.负责封装CAD出图。4.参与封装design rule的维护与更新，定期与基板厂沟通讨论新技术进展。5.参与公司新工艺新技术的研发工作。

岗位要求：

1、大学英语四级及以上证书。2、本科生：电子科学与技术、电子信息科学与技术、光电信息科学与工程、物理、无机非金属材料工程、新能源材料与器件、电子信息工程、自动化、材料成型机控制工程、机械设计制造及其自动化；3、硕士生：电子科学与技术、材料学；4、勤奋，好学，踏实心细，有责任心。

投递说明：

请按“学校--专业--姓名”格式拟定邮件名并发电子简历及成绩单至此邮箱hr-recruiting@，并将简历及成绩单添加为附件发送，附件的文件名请与邮件名保持一致。 也非常感谢您信任湖南越摩先进半导体有限公司，期望我们能成为同事，一起为中国半导体封装事业做出一份贡献。

单位简介

国创越摩先进封装项目由市国投集团、上海兴橙资本合资建设，项目选址株洲经开区云霞大道旁，规划用地220亩，总投资约26.8亿元，其中一期预计总投资10.62亿元，规划用地面积100.96亩，计划建设100级、1000级及万级车间共9万平米，配套用房1万平方米，建设5G射频滤波器晶圆级封装线（WLCSP）和射频前端模块系统级封装线（SiP）各一条，打造包含4/6吋晶圆级封装和系统级封装，包含射频滤波器芯片和射频前端模块、其他晶圆级和系统级封装等多种产品，技术先进、产品多元的世界级半导体封装产业基地。项目预计2022年3月建成投产，投产后可实现5G滤波器国产化封测产线零的突破，同时依托领先的晶圆级封装和系统级封装服务，吸引优质上下游企业集聚株洲，着力将株洲打造成5G射频芯片及模块先进封装供应链中心。



提示：在微信扫描关注，可以直接投递简历哟



湖南越摩先进半导体有限公司


领域：制造业

规模：150-500人

地址：株洲云龙示范区云龙大道1288号创客大厦四楼A151室