[上海成都西安]江苏润和软件股份有限公司

职位：2024校园招聘集成电路工程师|硬件开发工程师|软件开发工程师
发布时间：2024-03-15
工作地点：上海 成都 其它
信息来源：西安邮电大学
职位类型：全职
专业标签：法学 数学类 电子信息 物理学 计算机 自动化
职位描述
润和软件2024年校园招聘
2024年3月15日

公司简介

江苏润和软件股份有限公司（以下简称“润和软件”）成立于2006年，2012年在深圳证券交易所创业板上市（股票代码：300339）。公司主营业务面向国内外客户提供新一代信息技术为核心的产品、解决方案和服务。公司聚焦“金融科技”、“智能物联”和“智慧能源”三大业务领域，依托从芯片、硬件、操作系统到应用软件的软硬件一体化产品与解决方案能力，以及涵盖需求、开发、测试、运维于一体的综合服务体系，赋能金融、能源、工业、医疗、智慧城市、教育、商业等行业客户，满足客户数字化升级转型的需求，帮助客户实现价值提升。

公司总部位于南京，现有员工14000余名，在北京、上海、广州、深圳、西安、苏州、武汉、成都等国内主要城市设立了18个分子公司或研发中心，在日本东京、美国波士顿、新加坡设有海外分子公司，业务覆盖中国、日本、东南亚、北美等国家和区域，拥有全球化的技术整合、客户响应与服务到达能力。

招聘岗位

一、集成电路工程师

招聘人数：10人

薪资：10K~15K

工作地点：西安、上海、成都

岗位职责：

1、负责ASIC芯片物理设计及验证，在芯片PPA（性能、功耗、成本）达成、设计/工艺窗口匹配、交付时间上提供有竞争力的解决方案；同时承载新工艺下的设计流程与方法学准备；

2、负责ASIC芯片DFT设计及验证，在芯片测试成本、覆盖率、失效率、交付时间上为量产测试/老化验证提供有竞争力的解决方案及测试向量；同时承载新工艺的测试诊断、协助工艺问题快速定位。

岗位要求：

1、本科及以上学历，微电子类、电子信息类、通信工程类、计算机类、数学类、自动化类、物理类等相关专业；

2、良好的逻辑思维和分析、解决问题的能力，强烈的责任心和严谨的工作态度，善于沟通协作。

二、硬件开发工程师

招聘人数：10人

薪资：10K~15K

工作地点：西安、上海、成都

岗位职责：

1、负责产品硬件设计与实现、ASIC芯片物理设计及验证，完成技术攻坚与突破；

2、负责与软件、测试等相关工作的技术对接；

3、负责编写完成各类技术文档。

任职要求：

1、本科以上学历，微电子类、电子类、计算机类、通信类、自动化类相关专业；

2、具备电路的相关知识，熟悉硬件开发流程；

3、良好的逻辑思维和分析、解决问题的能力，强烈的责任心和严谨的工作态度，善于沟通协作。

三、软件开发工程师

招聘人数：8人

薪资：10K~15K

工作地点：西安

岗位职责：

1、在项目经理的指导下参与项目功能的开发以及相关文档编写；

2、维护及优化后台代码，确保代码质量；

任职资格：

1、本科及以上学历，计算机类、电子信息类、自动化类、通信工程类、数学类等相关专业；

2、技能要求：C语言、Linux基础良好，基础知识扎实；

3、良好的逻辑思维和分析、解决问题的能力，强烈的责任心和严谨的工作态度，善于沟通协作。

福利待遇：年终奖金、双休、五险一金、年度加薪、健康体检、带薪年假、节日福利、内部培训、股权激励等。

简历投递：jiang_guoqing@（邮箱主题：岗位+院校+姓名），我们收到简历后，会及时和您联系。