[无锡]无锡尚积半导体科技有限公司

职位：研发工程师
发布时间：2024-04-03
工作地点：其它
信息来源：毕节职业技术学院
职位类型：全职
专业标签：电子信息 机械类 自动化
职位描述
无锡尚积半导体科技有限公司
研发工程师

薪资：7K-10K/月
工作地点：江苏省 无锡市
学历：本科及以上
职位诱惑：扁平管理 岗位晋升 带薪年假 健康体检 绩效奖金
薪酬福利：五险一金
发布时间：2024年4月3日

职位描述

岗位职责：

1、具有较强的动手能力，负责研发部研发设备安装调试工作；

2、新设备的研发，能学习新设备的调试操作，并做好记录；
3、辅助对接生产部及客户服务部，沟通新研发项的设备问题；
4、负责研发设备改进项的验证工作。

岗位要求：

1、本科或以上学历，机电、微电子、控制、自动化，机械等理工科硬件相关专业；
2、优秀的学习能力，能快速理解新设备的硬件原理；
3、良好的沟通能力，可以快速融入团队；
4、积极的工作态度，严谨细致，执行能力强，能持续改善工作中的问题；
5、有电气、有非标自动化设备工作或实践经验的优先。

投递说明：

学历及专业为硬性要求，请仔细审阅后投递

单位简介

无锡尚积半导体成立于2021年6月，注册资本1320.1331万元。公司坚持以技术创新为中心，是一家集研发、生产和销售为一体的高端装备制造企业。尚积半导体主要从事全新的半导体前端设备的研发设计、制造、销售及服务，是国内从事该细分领域的领军型企业。尚积半导体专注氧化钒薄膜沉积、高真空吸气剂薄膜沉积以及SiC Power、GaN、GaAs等领域物理气相沉积设备的研发，并重点面向优选市场持续进行技术积累与新品研发，着力发展半导体高端装备，不断巩固和发展高科技产业的战略地位和竞争优势，矢志成为行业领导地位的中国半导体设备领军企业。
公司重点开展物理气相沉积设备、刻蚀设备的研发生产销售。尚积半导体专注氧化钒薄膜沉积、高真空吸气剂薄膜沉积以及SiC?Power领域等物理气相沉积设备的研发。2022年，氧化钒薄膜沉积设备，全球市场规模约10亿元人民币，其中中国市场约占10%，即1亿元人民币。SiC薄膜沉积设备，全球市场规模约50亿元人民币，其中中国市场约占10%，即5亿元人民币。除此之外，尚积还可以提供Power、Normal IC、RF、Glass Wafer等相关应用，总市场规模为近千亿，尚积也在逐渐扩大市场占比。尚积着力发展半导体高端装备，不断巩固和发展高科技产业的战略地位和竞争优势，矢志成为行业领导地位的中国半导体设备领军企业。

无锡尚积半导体科技有限公司
领域：制造业
规模：50-150人
地址：无锡市新吴区长江南路35-312号厂房

投递简历：gz***.cn[点击查看]