[中山]中山芯承半导体有限公司

职位：IE助理工程师
发布时间：2024-04-25
工作地点：其它
信息来源：五邑大学
职位类型：全职
专业标签：工业工程
职位描述

中山芯承半导体有限公司

IE助理工程师

6K-7K/月 中山市 本科及以上

职位诱惑：年底双薪 绩效奖金 节日礼物 岗位晋升 餐补

薪酬福利：五险一金

发布时间：2024年4月25日

职位描述

岗位职责：

需求专业：

工业工程专业

岗位职责：

1.协助生产部门的整体管理工作，作为管理干部培养；

2.协助部门节能降耗、效率提升等项目推进；

3.协助推进部门的精益生产工作，提升工序的整体管理能力，提升员工满意度。

岗位要求：

岗位要求：

1、本科及以上学历，男女不限；

2、对精益生产管理有浓厚兴趣；

3、大学英语四级，英语听说读写较好。

投递说明：

简历可直接投递至芯承HR邮箱：hr@

其他描述：

中山芯承半导体有限公司位于广东省中山市三角镇，注册成立于2022年3月9日，工厂地址中山市三角镇高平大道93号，办公地址金三大道东8号D502。

中山芯承半导体有限公司计划投资人民币30亿元建成国际一流的高端封装基板工厂，专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板，填补国内高端基板空白，助力国内半导体产业链的自主可控。集成电路产业链涵盖芯片设计、制造、封装和测试。

公司产品是集成电路产业链的核心材料，是芯片封装环节的关键载体，将广泛应用于智能手机、智能穿戴、数据中心、5G通讯和自动驾驶等领域，具有巨大的市场需求。

单位简介

中山芯承半导体有限公司于2022年3月在广东省中山市注册成立，公司致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验，核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。 公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于2023年6月正式连线生产，产线自动化和智能化程度高。一期工厂开发导入MSAP、ETS和SAP等先进基板加工工艺，满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。公司已通过ISO9001和ISO14001等体系认证。公司推行全面质量管理，实现质量稳定、可靠的产品量产，满足半导体客户对封装基板的质量要求。 封装基板作为芯片封装的载体，是集成电路产业链的关键材料，是我国集成电路产业的短板。中山芯承半导体有限公司以“承载价值，共享科技的力量”为使命，以成为“世界一流的封装基板解决方案提供商，持续为合作伙伴创造价值”为愿景，秉持着“客户导向、团队协作、创新突破、合作共赢”的价值观，为国内集成电路产业提供优质的封装基板产品和服务。 中山芯承正在招贤纳士，欢迎有志之士的加入，共同为中国半导体产业贡献力量，共创芯承美好未来！



提示：在微信扫描关注，可以直接投递简历哟



中山芯承半导体有限公司


领域：制造业

规模：150-500人

地址：中山市三角镇金三大道东8号D区五楼D502