[北京]北京国联万众半导体科技有限公司

职位：半导体工艺工程师
发布时间：2024-04-30
工作地点：北京
信息来源：中国地质大学（北京）
职位类型：全职
专业标签：电子信息 材料类
职位描述
北京国联万众半导体科技有限公司
发布时间:2024-04-30 15:06:11
招聘职位:半导体工艺工程师
职位信息:
职位类别：工程技术人员
学历要求：硕士及以上
招聘人数：2人
工资：15000
联系邮箱:
联系手机：13810862620
工作地点：顺义区文良街15号院
职位描述：

一、岗位职责

主要负责公司工艺技术开发与管理工作，保持芯片生产线的工艺稳定，负责工艺技术问题的解决及应急处理，负责新工艺流程的制定，新设备选型等工作。

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二、任职要求

1.学历要求：应届硕士研究生及以上学历；

2.专业要求：电子科学与技术、电子与通信工程、集成电路工程、微电子学与固体电子学、物理电子学、半导体材料、半导体器件、通信工程、半导体材料、材料科学与工程、凝聚态物理……

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单位详情：
北京国联万众半导体科技有限公司，成立于2015年3月，注册资金12978万元。由中国电十三所控股，中国电科、北京首发展、顺义科创、数字之光、智芯互联、团队参股的央企控股企业。公司地址位于北京市顺义区文良街15号，占地面积47.2亩，拥有三栋厂房，建筑面积71570平方米。公司主营业务为第三代半导体氮化镓/碳化硅芯片、器件，涵盖设计、封装、模块、检测、应用、科技服务等。公司积极开展第三代半导体孵化与科技服务业务，同时拥有国家双创“双创”支撑平台、国家级众创空间、中关村硬科技孵化平台、北京市科技企业孵化器等资质，是国家第三代半导体创新技术中心（北京）责任主体单位，并作为北京市第三代半导体头部企业进行支持和培育，公司近期目标是在资本市场上市，力争成为目标成为国际一流的第三代半导体龙头企业。公司优势：国家级重大项目、一流创新平台、顶尖研发团队福利待遇：具备竞争力的薪资、优秀人才北京市户口落户、提供住宿、餐补、北京市全额社保公积金、健康体检、高温假期等。工作地点：北京市顺义区文良街15号院联系方式及简历投递方式：联系人：李女士；联系电话：010-50933339-6602简历发送简历至hr@邮箱，邮件主题为“姓名+应聘岗位”。