[福建]福建福顺半导体制造有限公司

职位：芯片测试工程师
发布时间：2024-05-26
工作地点：其它
信息来源：西安电子科技大学
职位类型：全职
专业标签：电子信息
职位描述
芯片测试工程师
10500-14999 | 福建省福州市仓山区 | 不限 | 本科

2024-05-24发布

职能类别：其他

招聘人数：5人

工作经验：不限

语言要求：英语

联系人: 常洪连

联系人电话: 0591-8****168-851（登录后查看联系方式）

需求专业：【本科】光电信息科学与工程、应用物理学、微电子科学与工程、电子信息工程、电子信息工程中法班、电子信息工程卓越、电子信息工程毕德显、电子信息科学与技术、电子封装、电子封装技术、电子科学与技术、电气工程及其自动化、集成电路设计与集成系统

职位详情

主要工作内容：、

1、 与IC设计团队,工艺团队，进行充分沟通，从芯片量产的可测试性，可制造性出发，提出前期设计的建议。

2、 优化CP/FT程序，以最小代价提高测试覆盖率，同时降低测试时间；

3、建立测试规格，并根据规格给出处理流程和判断标准；

4、有责任心，能积极主动推动进度完成CP/FT调试及测试；

5、对于测试配套的软硬件有了解；了解C/C++语言；了解CP/FT测试程序开发流程；

6、良好的独立工作能力、工作责任心和沟通技巧及团队合作精神，思路清晰，具有较强的逻辑思维能力；

7、有一定的英语阅读书写能力

任职要求：

1. 优秀应届毕业生，要求大学统招本科以上学历, 电子相关专业，有一定的FPGA, 单片机开发基础。

2.熟悉自动测试，熟悉CP/FT测试，至少精通一种主流测试机（AMIDA,STS8200，CTA8280，JUNO，TR6836,TR6850），熟悉EG2001/TSK90A/UF200以及某种探针台；

3. 有半导体设计与封测经验优先。

职位福利：五险一金、年底双薪、加班补助、包住、交通补助、餐补、节日福利、带薪年假

工作地址

盖山投资区高旺路11号

福建福顺半导体制造有限公司

单位性质： 三资企业

单位行业： 制造业

单位规模： 500-1000人

投递简历：jo***.cn[点击查看]