[江苏]芯成半导体（上海）有限公司

职位：版图实习生
发布时间：2026-06-18
工作地点：其它
信息来源：苏州大学
职位类型：兼职
专业标签：物理学 材料类 电子信息 自动化
职位描述
版图实习生 5万元/年

2026-06-18 10:28:39发布

职位要求：

职位性质：实习
工作城市：江苏省苏州市苏州工业园区
招聘人数：5
学历要求：本科
职位类别：工程技术人员
职位描述：

岗位职责
负责IC版图设计
任职资格
1. 2027届本科生，微电子，集成电路，物理，自动化，材料类相关专业
2. 一周可实习3-5天，毕业后优秀可转正
薪资福利
薪资面议

联系方式：

联系人：程
简历接收邮箱：e*****@

公司介绍：

芯成半导体（上海）有限公司是由总部设在美国加州硅谷的ISSI公司在中国大陆设立的一家全资跨国公司。于二000年九月在上海正式注册成立，注册资本为1791.25万美元。主要从事高性能集成电路存储器及其相关器件的设计、制造和销售。
我们不仅拥有先进的硬件设施、超前的管理体系和和谐的工作氛围，而且还拥有独具竞争力的薪资和福利报酬。欢迎同学们踊跃投递！

公司基本信息

芯成半导体（上海）有限公司
单位行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
单位性质：外商投资企业
单位规模：50-300人
单位标签：朝九晚五,福利好,管理规范,环境好,交通方便,晋升快,年终奖,全勤奖,五险一金

申请职位：su***.cn[点击查看]