[北京上海广东江苏其它]杰华特微电子股份有限公司

职位：2027校园招聘
发布时间：2026-07-20
工作地点：北京 上海 其它 深圳 成都
信息来源：南方科技大学
职位类型：全职
专业标签：电子信息 安全科学
职位描述
发布时间：2026年7月20日

u 公司介绍

杰华特微电子股份有限公司(股票代码:688141)成立于2013年3月，是以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业。公司采用自有的国际先进的工艺技术进行芯片设计制造，是工业和信息化部认定的“专精特新小巨人”企业。 自成立以来，杰华特始终致力于提供高集成度、高性能与高可靠性的电源管理等芯片产品，为客户提供一站式采购服务。公司拥有丰富的产品组合、广泛的市场布局以及严格的质量管控。

u 公司产品

目前，产品涵盖DC/DC、AC/DC、线性电源、电池管理、通用模拟芯片、时钟和高速接口、传感器、电机驱动等类别；应用范围涉及汽车电子、计算与通讯、工业应用、新能源、消费电子等众多领域

u 面向专业

集成电路工程、微电子学与固体电子学、电力电子与电力传动、电气工程、电子科学与技术、控制工程、电子封装、计算机科学（人工智能、机器学习）等相关专业

u 公司地点

总部位于杭州，上海、厦门、成都、西安、深圳、珠海等均有分公司

u 福利待遇

1.完善保障：七险一金、带薪年假、法定节假日、节日福利

2.薪酬激励：具有竞争力的薪资、年度调薪、绩效奖金

3.培训发展：岗前培训、师徒带教、专业技能培训、内部晋升通道

4.生活关怀：健身房、年度体检、团建活动、高温补贴

u 简历投递通道：

可扫描以下二维码进行投递



u HR联系方式

徐女士：17826733579（微信同号）

u 招聘岗位：

一、模拟IC设计工程师

工作职责：

1.负责IC设计，仿真验证，版图控制，制版输出流片等；

2.设计芯片的测试验证方法，并和测试工程师合作完成测试；

3.芯片datasheet编写；

4.对应用方案设计、测试提供技术支持；

5.配合其他部门解决产品出现的问题。

任职要求：

1.集成电路、微电子等相关专业，硕士及以上学历；

2.CET6级以上，并具备良好的英语读写能力；

3.熟悉器件模型，器件参数、熟悉CMOS/BICMOS/BCD基本器件结构；

4.了解IC线路与版图设计流程和制造工艺；

5.具备较强的文档撰写和审核能力、独立分析和解决问题的能力；

6.具备较强的实际操作能力，能够完成芯片相关的实验任务；

7.工作态度严谨，有良好的沟通能力、表达能力和团队协作能力。

二、数字IC设计工程师

工作职责：

1.参与产品定义，以及产品可行性评估，必要时访问客户以确保产品定义的准确性；?

2.负责数字模块的设计与仿真验证，系统整合， FPGA综合；

3.负责时序约束文件和CTS Spec；

4.负责制定测试方案，协助测试工程师完成芯片测试工作；

5.负责撰写设计及测试文档。

任职要求：

1、硕士学历，电子类相关专业；

2、具备扎实的数字电路基础知识，具备一定的结构、算法设计能力，熟悉数字电路IC设计流程；

三、数字IC验证工程师

工作职责：

1.负责产品的数字验证；?

2.根据需求分析和设计文档，验证模块制定验证计划，搭建测试环境，编写测试矢量，评估验证准确率和覆盖率；

3.验证系统级功能，搭建系统测试用例；

4.配合设计团队评估，分析和优化验证覆盖率；

任职要求：

1.微电子相关专业，具备数字电路原理基础知识；?

2.熟悉数字设计流程，熟练掌握验证相关知识；

3.掌握高级验证方法，熟悉可拓展以及通用测试环境的搭建；

4.熟悉掌握 Verilog编程，熟练使用相关EDA验证工具；?

5.具有较好的脚本语言编程能力；?

6.工作认真，善于学习，严谨敬业，具备团队精神。

四、数字后端工程师

工作职责：

负责数字后端设计，包括综合，dft，floorplan，CTS，timing signoff，功耗分析，IR drop分析以及DRC/LVS物理验证。

任职要求：

1. 硕士及以上学历，微电子/电子工程/集成电路相关专业；

2.有扎实的数字电路基础，熟悉netlist to GDS的后端设计流程和方法；

3.熟悉DC，ICC/ICC2，PT，Starrc，Calibre，等EDA工具的使用；

4.熟练的脚本编写技能（包括：perl，tcl，shell）；

5.熟悉upf流程，熟悉综合，dft优先。

五、系统工程师

工作职责：

1. 根据市场需求和公司的产品发展策略，理解客户的应用需求以及技术发展，制定产品路标;

2. 负责新产品的规格和功能定义,以及系统模型的搭建；

3. 负责与各功能团队沟通，分析解决新产品验证中的问题；

4. 制定产品推广策略，负责新产品的技术交流与培训；

任职要求：

1、电力电子方向博士学历、有电源和电源管理芯片相关工作经验者优先；

2、具备良好的英语读写能力；

3、具备较强独立分析和解决问题的能力，以及文档撰写和审核能力；

4、具备敬业精神、团队合作精神，能承受工作压力，有较好的人际沟通能力；

六、应用工程师

工作职责：

1、负责产品市场调研、竞品分析和芯片定义；

2、负责芯片应用设计和调试优化性能，并提供系统应用优化方案；

3、负责客户现场应用，提供现场应用支持；

4、与芯片设计工程师配合，推动芯片的设计进程；

5、撰写芯片Datesheet、Application Note等技术文档；

任职要求：

1、电力电子方向、硕士及以上学历、有电源和电源管理芯片相关工作经验者优先；

2、具备良好的英语读写能力；

3、具备较强独立分析和解决问题的能力，以及文档撰写和审核能力；

4、具备敬业精神、团队合作精神，能承受工作压力，有较好的人际沟通能力。

七、数模混合验证工程师

工作职责：

1、负责产品的数模混合验证；

2、根据产品定义，需求分析和设计文档，制定验证计划，搭建测试环境；

3、编写自动测试，根据产品需求，配合设计和系统工程师，验证系统的功能以及各类电气参数；

4、分析仿真，修改测试环境、模型和测试，完成验证用例和回归，评估验证覆盖率；

5、开发模块的行为模型，使用verilogams 和systemverilog真值建模；

6、配合设计团队，推动验证方法，提升验证流程完整以及执行效率；

任职资格：

1、工作认真，善于主动学习和思考，严谨敬业，具备团队精神；具备逻辑分析和解决问题能力，良好的沟通和表达能力；

2、具备模拟电路或数字电路相关基础知识，对数模混合系统设计和验证有浓厚的兴趣；

3、熟悉相关EDA工具：Cadence Virtuoso、Xcelium、Synopsys VCS等；

4、掌握Verilog/VHDL、SystemVerilog、VerilogAMS或相关硬件语言优先；

5、掌握高级验证方法（如UVM）以及一定的脚本语言编程能力(Python, Perl, TCL)优先。

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八、现场应用工程师

工作职责：

1.推广芯片, 为客户提供及时的技术支持；

2.跟踪项目需求；

3.协助准备产品推广所需材料, 对销售人员和分销商现场应用工程师进行培训；

4.将新的产品信息反馈给研发人员；

任职要求：

1.电力电子相关专业毕业；?

2.熟悉芯片产品:原理与应用；

3.优秀的沟通技巧；

4.CET4级以上。

九、器件工程师

工作职责：

1. 设计和开发BCD工艺的功率半导体器件及相关外围器件;

2. 测试分析工艺相关器件的性能(含可靠性)并整理报告；

3. 制定各工艺平台的PDK相关文档；

4. 器件layout及tape out相关工作；

5. 工艺应用及量产过程中的技术支持

任职要求：

1.硕士及以上学历，微电子及相关专业。

2.熟悉MOSFET, BJT等半导体器件的工作原理。

3.有BCD工艺开发经验，熟悉半导体参数分析仪和探针台操作者优先

十、模型工程师

工作职责：

1.对自有工艺的器件建模，包括CMOS模型，高压器件模型（corner and statistics）以及其他周边器件模型；

2.对现有器件模型按需要进行改进；

3.model testkey的设计与layout

任职要求：

1.硕士及以上学历

2.微电子类相关专业

3.熟悉BCD工艺相关器件模型及器件建模流程

4.有编程经验，熟悉pel、python等语言，熟悉linux系统

十二、封装设计工程师

工作职责：

1. 熟练应用相关软件完成制图及3D建模，并使用ANSYS进行有限元仿真判定封装，材料，翘曲应力分布；

2. 针对不同封装方案进行热，电，应力等仿真评估，并优化设计方案，熟知模流分析者优先；

3. 熟知QFN/LGA等封装形式内部结构，封装流程，材料特性，可靠性验证方法，JEDEC标准，熟悉失效分析流程，能够通过仿真数据预判最优条件及早期寿命失效；

4. 掌握封装应力仿真和散热仿真模型，熟悉整个封装过程和可靠性过程中封装热应力变化规律，对于封装散热/应力失效的问题，能够从理论上分析失效的根本原因，并通过热应力，翘曲， 寿命仿真进行分析，支持封装工程师完成新产品的封装导入；

5. 负责热阻测试和仿真的对标工作，并撰写仿真分析报告; 负责提供产品规格书中的相关热阻信息，并保证数据的准确性；

6. 维护不同封装建模数据库整理及维护；

7. 支持公司所有产品封装相关的电热及应力分析需求；

8. 收集ANSYS分析前沿技术，持续优化仿真分析流程和内容；

9. 其他主管安排的工作内容；

任职要求：

1. 硕士学历

2. 半导体，电子封装等相关专业，有电子封装热/应力项目经验；

3. 擅长ANSYS workbench 软件， 能熟练使用热、 结构、 HFSS等模块进行可靠性分析；

4. 熟练使用 CAD 二维绘图软件， Solidworks 等三维建模软件

十三、产品工程师

工作职责：

1.在新产品开发过程中，提出工程需求，并和开发团队合作，最终发布新产品。

2.规划产品测试，保证最终产品满足客户需求

3.指定产品验证计划，使得产品满足标准的行业需求

4.制定产品发布的标准，确保产品满足客户的规格和容限

5.主动引导团队提升产品性能

6.作为项目开发过程中的枢纽，引导项目舒畅解决开发过程中遇到的各种产品/流程问题

7.分析产品开发过程中遇到的设计相关的质量/可靠性问题，引导开发团队及时改进优化。

8.支持/协助客户解决产品使用过程中遇到的问题

任职要求：

1.半导体相关专业的研究生学历

2.熟悉半导体工艺，封装，电路

3.独立/主动的工作能力

4.良好的英语基础

5.主动工作，善于多任务同时推进

6.有能力利用自己的经验和其他资源解决项目开发中遇到的技术问题

7.善于引导团队合作，且可以适应团队在多地协同工作。

8.有实际的半导体相关的工程经验，会优先考虑

十四、失效分析工程师

工作职责：

1.负责客诉类案件的分析

2.负责研发、验证、生产阶段的案件分析及跟踪闭环

3.部门内部其他工作

任职要求：

1. 微电子与集成电路相关专业的研究生学历

2. 有实际的半导体相关的工程经验，会优先考虑

十五、良率提升工程师

工作职责：

1、进行晶圆厂，制造厂，封装测试厂的转厂认证工作，和其他部门紧密协作展开项目管理 2、与设计，器件，版图，晶圆制造，封装和测部门一起合作，进行产品质量和可靠性提升措施

3、开展低良率分析和良率改善措施，其他部门一起协调，制定解决方案

4、成本降低的相关工作、出货支持工作、客户支持工作

任职要求：

1、硕士学历，微电子学相关专业

2、具备半导体物理，半导体器件和工艺，模拟电路等学科基础

3、良好的沟通能力、团队合作精神、责任心强

十六、测试开发工程师

工作职责：

1、测试方案（测试硬件和测试程序）的策划、开发、调试和发布；

2、改进测试方案， 提高产品合格率，提升测试可靠性、安全性和测试效率，降低测试成本；

3、负责工程阶段测试异常分析和处理；

4、上级交代的其他工作任务。

任职要求：

1、电子类、控制类相关专业***硕士学历，优秀的模拟电路基础;

2、对编程有一定的兴趣，如有C/C++程序编写基础优先考虑，能熟练用PCBLAYOUT软件，万用表，示波器;

3、具备数据整理和分析能力；良好的沟通能力与团队合作精神。

十七、销售工程师

工作职责：

1.熟悉并推广公司产品，挖掘客户产品机会点，推进DIN；

2.推动内外部资源支持客户，赢得项目，并积极促成新产品合作开发；

3.负责对接客户供应需求，质量要求，推动内部完成交付及处理客户质量管控诉求；

4.制定年度业绩目标，客户支持策略并落地；促进公司业绩不断增加；

5.与客户采购及研发建立并维护良好的合作关系；

任职要求：

1.本科及以上学历，电子类相关专业

2.工作态度积极进取，乐于迎接挑战和压力；

3.优秀的交流沟通能力，高度责任感及具有团队合作精神

十八、AI工程师

工作职责：

1.设计并实施基于大模型的RAG系统，优化信息检索和生成过程。

2.开发和维护智能Agent，实现自动化任务处理和决策制定。

3.构建演示级别的前后端系统，确保AI模型的输出能够以用户友好的方式展示。

4.利用机器学习和深度学习技术，设计、训练和优化深度神经网络模型。

5.协同团队成员，进行模型迭代和性能调优。

6.参与项目需求分析，为AI解决方案提供技术支持。

任职要求：

1.计算机科学、人工智能或相关领域硕士及以上学历，博士优先。

2.深厚的机器学习和深度学习理论基础，熟悉主流框架（如TensorFlow, PyTorch）。

3.有成功部署大模型项目的经验和需要训练深度神经网络的项目经验者优先。

4.精通Python编程，熟悉C++或Java者优先。

5.具备良好的算法设计和问题解决能力。

6.了解前后端开发，有使用React/Angular/Node.js等技术栈的实际经验。

7.优秀的团队合作精神和沟通技巧，良好的英文读写能力。

十九、功能安全工程师

工作职责：

1、协助完成项目 HARA、DFMEA、FTA、FMEDA 数据整理、计算与报告撰写；

2、整理安全需求、安全计划、安全手册、验证报告等标准化交付物；

3、跟进芯片故障注入、可靠性测试，收集测试数据，协助核对诊断覆盖率指标；

4、配合设计团队梳理器件 / 电路失效模式，整理 Testkey 安全测试方案；

5、支撑第三方认证审核，整理证据包，跟进问题整改闭环；

6、参与功能安全流程、培训资料整理，协助对内研发团队安全知识普及

任职要求：

1、微电子、集成电路、电力电子硕士 ，熟悉模拟电路、功率器件基础；

2、了解 ISO26262、AEC-Q100 车规标准，有半导体车规项目实习优先；

3、逻辑清晰，细心严谨，具备基础数据统计、文档编写能力；

4、熟练使用 Office，会基础数据分析，愿意深耕车规功能安全方向；

5、能接受短期出差配合客户、第三方机构审核

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