[上海]上海卓曜科技有限公司

职位：2026招聘
发布时间：2026-07-29
工作地点：上海
信息来源：北京航空航天大学
职位类型：全职
专业标签：光学工程 外国文学
职位描述
上海卓曜科技有限公司
发布时间：2026-07-29
职位名称:硅光无源设计工程师
|||职位名称:硅光工艺整合工程师（PIE）
|||职位名称:硅光量产测试工程师
|||职位名称:硅光有源设计工程师
|||职位名称:硅光可靠性工程师
学历:硕士,博士
|||学历:硕士,博士
|||学历:硕士,博士
|||学历:硕士,博士
|||学历:硕士,博士
需求人数:1
|||需求人数:1
|||需求人数:1
|||需求人数:1
|||需求人数:1
需求专业:不限专业
|||需求专业:不限专业
|||需求专业:不限专业
|||需求专业:不限专业
|||需求专业:不限专业
|||需求专业:不限专业
工作地点:上海市浦东新区
|||工作地点:上海市浦东新区
|||工作地点:上海市浦东新区
|||工作地点:上海市浦东新区
|||工作地点:上海市浦东新区
职位描述:硅光无源设计工程师 | 26届/27届硕、博毕业生
职责
1.负责硅光无源器件（PSR偏振分束旋转器、EC边缘耦合器、Demux波分复用器、Tap分光监控器）的设计、仿真与版图实现。
2.使用FDTD/EME/Eigenmode等仿真工具优化器件性能（插损/带宽/偏振消光比/串扰），并评估工艺容差。
3.使用Python脚本（PhotoCAD/IPKISS/GDSfactory）完成Layout绘制及DRC clean。
4.参与流片技术例会，与PIE协同制定DOE，针对无源器件关键工艺（刻蚀角/波导CD）进行窗口验证。
5.制定无源器件测试方案，指导测试数据处理及性能闭环验证。
6.与项目Lead协同，确保无源器件从设计到芯片交付全流程落地。
要求
1.光学/微电子/物理/半导体硕士及以上，有硅光无源器件设计经验优先。
2.精通Lumerical/MaxOptics等仿真工具，熟悉PSR/EC/Demux/Tap中至少两类器件的完整设计流。
3.熟练使用Python版图工具（PhotoCAD/IPKISS/GDSfactory任一），能独立完成整版集成布线
|||职位描述:硅光工艺整合工程师（PIE） | 26届/27届硕、博毕业生
职责：
1.负责硅光平台工艺开发与维护，制定并优化光刻/刻蚀/薄膜/CMP全流程工艺窗口。
2.制定工艺监控计划（PCM）及WAT测试规范，确保关键光学尺寸（Si厚度/刻蚀角/侧壁粗糙度）达标。
3.主导在线缺陷排查与异常批次处置（MRB），快速定位刻蚀负载、套刻偏差等工艺问题。
4.驱动良率提升，分析WAT& CP测试数据，组织FA（FIB/SEM/TEM）并落实工艺参数调优，撰写复盘报告并转化为设计规则改进。
5.作为Designer与Foundry技术桥梁，负责流片前版图DRC及可制造性评估，管理新项目导入。
要求：
1.微电子/物理/材料/光学硕士及以上学历，有硅光工艺项目经验优先。
2.精通前道各模块工艺机理，熟悉Fab内SPC管控体系及良率分析方法论优先
3.熟悉版图设计规则及DRC检查，能独立解读PCM数据并快速决策。
4.极强的跨域沟通能力，能用工艺语言翻译设计意图，反向推动Fab优化窗口。
5.加分：有Ge-epi, Si-doping等工艺开发经验，熟悉JMP等大数据分析方法。
|||职位描述:硅光量产测试工程师 | 26届/27届本科生
职责
1.负责硅光芯片量产阶段WAT/CP晶圆级与PIC芯片级测试方案开发及导入。
2.维护并优化自动化测试机台（探针台/分选机+光电测试系统），提升测试效率与吞吐量。
3.监控量产测试良率波动，主导低良批次原因排查。
4.开发测试数据分析脚本（Python/JMP），建立测试大数据看板，实时预警异常漂移。
5.与PIE协同，将量产测试失效模式反馈至工艺调整，推动良率持续爬坡。
6.负责测试硬件（探针卡/负载板/校准件）的选型、验收与日常维护管理。
要求
1.电子/光学/自动化/通信本科及以上。
2.熟悉光电测试原理（插入损耗/带宽/PD响应度/串扰），有自动化测试程式开发经验。
3.熟练操作探针台、OSA、VOA、BERT、LCA等设备，具备常见故障现场排除能力。
4.具备量产数据统计分析能力，熟悉SPC管控及良率异常响应流程。
5.加分: 有硅光/高速光模块量产测试经验。
|||职位描述:硅光有源设计工程师 | 26届/27届硕、博毕业生
职责：
1.负责各种无源及有源硅光元件的设计、仿真优化及良率预测，特别是高速MZ调制器、及Ge/Si探测器等。
2.共同制定硅光芯片的测试方案，指导测试数据的处理和分析等。
3.使用Python脚本工具完成硅光芯片Layout绘制，及DRC error clean。
4.和PIE一起参加和fab的流片例会，及时调整工艺开发目标并制定DOE计划。
5.和PL一起，共同实现PIC产品的端到端交付。
要求：
1.光学/微电子/物理/射频/半导体硕士及以上学历，有硅光设计经验优先
2.有成功开发400G或800G DR/FR硅光产品经验者，或400G/800G ZR相干硅光芯片经验者优先。
3.能够使用Python Script绘制Layout，例如PhotoCAD, IPKISS, GDSfactory, Nazca等软件。
4.熟练使用至少一种Lumerical/MaxOptics/HFSS/TCAD等光学仿真软件，掌握常见集成光子器件设计流程。
|||职位描述:硅光可靠性工程师 | 26届/27届硕、博毕业生
职责：
1.制定硅光芯片全生命周期可靠性验证方案（ESD、HTOL、TCT、HAST等）。
2.搭建并维护硅光自动化可靠性老化装备。
3.主导可靠性失效分析（EMMI/OBIRCH热点定位、FIB/SEM失效模式判定）。
4.对标GR-468/MIL-STD等行业标准，建立硅光器件特有的可靠性失效模型（如侧壁缺陷导致的光衰）。
5.与PIE/Designer协同，将可靠性劣化问题反向推动工艺或设计优化。
要求：
1.光学/电子/物理/材料硕士及以上学历，有光电器件测试或可靠性经验优先。
2.熟悉半导体可靠性机理及加速寿命模型。
3.熟悉FA分析流程，能独立解读FIB/SEM/TEM结果与失效关联。
4.加分：有硅光集成芯片（PIC）量产可靠性测试经验，熟悉JEDEC标准。
简历接收邮箱:recruit@

职位1：硅光工艺整合工程师（PIE）?| 26届/27届硕、博毕业生

职责：

负责硅光平台工艺开发与维护，制定并优化光刻/刻蚀/薄膜/CMP全流程工艺窗口。

制定工艺监控计划（PCM）及WAT测试规范，确保关键光学尺寸（Si厚度/刻蚀角/侧壁粗糙度）达标。

主导在线缺陷排查与异常批次处置（MRB），快速定位刻蚀负载、套刻偏差等工艺问题。

驱动良率提升，分析WAT& CP测试数据，组织FA（FIB/SEM/TEM）并落实工艺参数调优，撰写复盘报告并转化为设计规则改进。

作为Designer与Foundry技术桥梁，负责流片前版图DRC及可制造性评估，管理新项目导入。

要求：

微电子/物理/材料/光学硕士及以上学历，有硅光工艺项目经验优先。

精通前道各模块工艺机理，熟悉Fab内SPC管控体系及良率分析方法论优先

熟悉版图设计规则及DRC检查，能独立解读PCM数据并快速决策。

极强的跨域沟通能力，能用工艺语言翻译设计意图，反向推动Fab优化窗口。

加分：有Ge-epi, Si-doping等工艺开发经验，熟悉JMP等大数据分析方法。

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职位2：硅光可靠性工程师?| 26届/27届硕、博毕业生

职责：

制定硅光芯片全生命周期可靠性验证方案（ESD、HTOL、TCT、HAST等）。

搭建并维护硅光自动化可靠性老化装备。

主导可靠性失效分析（EMMI/OBIRCH热点定位、FIB/SEM失效模式判定）。

对标GR-468/MIL-STD等行业标准，建立硅光器件特有的可靠性失效模型（如侧壁缺陷导致的光衰）。

与PIE/Designer协同，将可靠性劣化问题反向推动工艺或设计优化。

要求：

光学/电子/物理/材料硕士及以上学历，有光电器件测试或可靠性经验优先。

熟悉半导体可靠性机理及加速寿命模型。

熟悉FA分析流程，能独立解读FIB/SEM/TEM结果与失效关联。

加分：有硅光集成芯片（PIC）量产可靠性测试经验，熟悉JEDEC标准。

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职位3：硅光量产测试工程师?| 26届/27届本科生

职责

负责硅光芯片量产阶段WAT/CP晶圆级与PIC芯片级测试方案开发及导入。

维护并优化自动化测试机台（探针台/分选机+光电测试系统），提升测试效率与吞吐量。

监控量产测试良率波动，主导低良批次原因排查。

开发测试数据分析脚本（Python/JMP），建立测试大数据看板，实时预警异常漂移。

与PIE协同，将量产测试失效模式反馈至工艺调整，推动良率持续爬坡。

负责测试硬件（探针卡/负载板/校准件）的选型、验收与日常维护管理。

要求

电子/光学/自动化/通信本科及以上。

熟悉光电测试原理（插入损耗/带宽/PD响应度/串扰），有自动化测试程式开发经验。

熟练操作探针台、OSA、VOA、BERT、LCA等设备，具备常见故障现场排除能力。

具备量产数据统计分析能力，熟悉SPC管控及良率异常响应流程。

加分: 有硅光/高速光模块量产测试经验。

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职位4：硅光有源设计工程师??| 26届/27届硕、博毕业生

职责：

负责各种无源及有源硅光元件的设计、仿真优化及良率预测，特别是高速MZ调制器、及Ge/Si探测器等。

共同制定硅光芯片的测试方案，指导测试数据的处理和分析等。

使用Python脚本工具完成硅光芯片Layout绘制，及DRC error?clean。

和PIE一起参加和fab的流片例会，及时调整工艺开发目标并制定DOE计划。

和PL一起，共同实现PIC产品的端到端交付。

要求：

光学/微电子/物理/射频/半导体硕士及以上学历，有硅光设计经验优先

有成功开发400G或800G DR/FR硅光产品经验者，或400G/800G ZR相干硅光芯片经验者优先。

能够使用Python Script绘制Layout，例如PhotoCAD, IPKISS, GDSfactory, Nazca等软件。

熟练使用至少一种Lumerical/MaxOptics/HFSS/TCAD等光学仿真软件，掌握常见集成光子器件设计流程。

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职位5：硅光无源设计工程师??| 26届/27届硕、博毕业生

职责

负责硅光无源器件（PSR偏振分束旋转器、EC边缘耦合器、Demux波分复用器、Tap分光监控器）的设计、仿真与版图实现。

使用FDTD/EME/Eigenmode等仿真工具优化器件性能（插损/带宽/偏振消光比/串扰），并评估工艺容差。

使用Python脚本（PhotoCAD/IPKISS/GDSfactory）完成Layout绘制及DRC clean。

参与流片技术例会，与PIE协同制定DOE，针对无源器件关键工艺（刻蚀角/波导CD）进行窗口验证。

制定无源器件测试方案，指导测试数据处理及性能闭环验证。

与项目Lead协同，确保无源器件从设计到芯片交付全流程落地。

要求

光学/微电子/物理/半导体硕士及以上，有硅光无源器件设计经验优先。

精通Lumerical/MaxOptics等仿真工具，熟悉PSR/EC/Demux/Tap中至少两类器件的完整设计流。

熟练使用Python版图工具（PhotoCAD/IPKISS/GDSfactory任一），能独立完成整版集成布线。

有400G/800G DR/FR或相干硅光产品经验者优先。

理解工艺偏差对无源器件性能的影响机理，能基于Foundry反馈迭代设计。

","shortContent":"职位1：硅光工艺整合工程师（PIE）?| 26届/27届硕、博毕业生职责：负责硅光平台工艺开发与维护，制定并优化光刻/刻蚀/薄膜/CMP全流程工艺窗口。制定工艺监控计划（PCM）及WAT测试规范，确保关键光学尺寸（Si厚度/刻蚀角/侧壁粗糙度）达标。主导在线缺陷排查与异常批次处置（MRB），快速定位刻蚀负载、套刻偏差等工艺问题。驱动良率提升，分析W