[杭州-富阳区]杭州富芯半导体有限公司

职位：工艺整合研发工程师（2027届）
发布时间：2026-08-21
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:微电子技术
职能类别:工艺整合工程师(PIE)
工作职责:
1.了解客户在技术上的要求，制定相应的测试结构并完成版图绘制、设计规则定义、mask tape out、DRC Check、JDV check等。
2.工艺流程定义及MES系统flow set up工作，及时将研发并验证过的优化工艺更新到flow。
3.确保产品在整个工艺过程正常进行，及时应对异常，避免延误或报废。
4.对产品的工艺过程、inline参数、电性、可靠性、良率等进行管控和总结，确保电性和可靠性满足客户需求。
5.产品inline、WAT、CP良率维护及异常问题分析。
6.持续优化工艺改善产品电性、良率、可靠性，降低产品成本。
7.配合客户完成产品芯片相关失效分析，提升客户满意度。
任职资格:
1、统招硕士学历，电子科学与技术、微电子、集成电路、半导体物理等相关专业。
2、有半导体制造业实习经验，了解半导体制造业工艺优先。
3、熟练使用office 相关的word，excel软件应用；
4、通过英语六级，熟练的英语读写能力及较强的学习能力。
5、优秀的沟通能力和团队合作精神。 公司简要介绍：
公司名称:杭州富芯半导体有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:500-1000人
公司介绍:杭州富芯半导体有限公司成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。富芯项目总投资金额400亿元，座落于杭州高新区（滨江）富阳特别合作区，总占地约700亩，分两期建成。富芯项目是浙江省超大型产业重点项目，也是浙江省首条12吋晶圆生产线。一期投资金额180亿元建设12吋高性能模拟芯片生产线，规划产能5万片/月，达产后将是国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。