[江苏]华天科技（昆山）电子有限公司

职位：2027校园招聘工程师储备
发布时间：2026-08-27
工作地点：其它
信息来源：河南理工大学
职位类型：全职
专业标签：计算机 设计学 自动化 物理学 化学 材料类 电子信息 机械类
职位描述
华天科技（昆山）电子有限公司
2027届工程师储备

薪资：7K-8K/月
工作地点：南京市 苏州市
学历：本科及以上
薪酬福利：五险一金
发布时间：2026年8月26日

职位描述

岗位职责：

招聘岗位;

1、工艺工程师

主要职责：

1)按照工艺文件对流程进行工艺控制，跟踪执行改善问题的措施

2)新工艺导入、制定工艺SOP

3)评估产品生产工艺，主导新产品、程序及新设备工艺验证，制订工艺参数标准并文件化

2、产品工程师

1)负责新产品导入；

2)新产品系统建立；

3)新产品规格制定；

4)新产品量产导入过程中涉及所有产品的设计安排，客户和内部相关单位的沟通协调管理等事项。

3、测试工程师

1)测试新产品测试程序开发和验证

2)测试数据分析和收集，数据分析，测试良率提升

3)解决生产过程中的异常，配合产线完成产出任务

4、设备工程师

1.负责设备故障异常分析和及时处理 ；

2.负责设备的备品备件及安全库存管理 ；

3.设备改造和备件改良项目 ；

4.新设备评估，调试和验收；

5、自动化软件工程师

1、工业自动化，自动控制，软件设计或相关专业；

2、熟练使用C#；

3、熟悉常用通讯协议、运动控制，数据采集和机器视觉；

4、熟悉 SQL/MYSQL/oracle数据库的一种编程。

6、研发工程师

岗位主要职责：

1、先进封装技术开发；

2、晶圆级封装可靠性研究；

3、先进封装制程工艺研究。

基本任职资格：

1、2027年应届硕士毕业生，微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业；

2、扎实的物理化学基础理论知识，熟悉封装材料性质，结构，应力，散热性和可靠性知识优先；

3、参与集成电路封装项目，有实际封装设计和封装项目开发经验优先；

4、熟练使用office办公软件，会使用常见封装设计软件和仿真软件优先；

5.强烈的工作责任心和快速响应；能够承担较强的工作压力；

7、高级研发工程师

岗位职责

1.先进封装新技术开发：根据公司发展需求进行新产品研发、新工艺研发

2.带领技术团队，解决公司产品技术难题，实现现有封装技术的完善与提升

3.研发项目日常管理：包括调研与评估，实验设计与验证，数据分析与撰写报告，资源协调及项目总结等

4.撰写专利、论文及项目申请书等文件，协助达成公司有关知识产权、论文及项目申报的指标

5.其他领导分配的任务

岗位要求

1.博士学历，微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业

2.具有扎实的理论基础和专业知识，具有较强的科研能力和敬业精神，能够独立开展课题研究

3.具有良好的逻辑思维、沟通能力、创新能力及团队合作精神，对研发工作有浓厚兴趣

4.具备一定的抗压能力，攻坚能力。适应能力与学习能力强，可以较快适应新环境，掌握新的技能，熟悉新的工作。

岗位要求：

2027届 /本科/硕士/博士应届生（400位）
招聘专业：半导体、封装、电子信息、微电子、材料、物理、化学、机电、机械、自动化、计算机科学、软件工程、IT类等理工科专业

投递说明：
现场听完宣讲，现场面试，隔天出面试结果

单位简介

一、公司介绍华天电子集团成立于2003年8月，其前身是成立于1969年的国营永红器材厂（749厂），是中国最早设计、研制和生产集成电路的企业之一。集团现有总资产280多亿元，员工30000多名，是世界半导体集成电路封装测试行业的知名企业，在全国排名第3，世界排名第7，关键核心封装测试技术达到世界先进水平。集团拥有天水华天科技股份有限公司（上市公司，代码：002185），华天科技（西安）有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、华天科技（南京）有限公司、华羿微电子股份有限公司、等30多家企业，遍及天水、西安、宝鸡、南京、昆山、上海、成都、深圳及美国凤凰城、马来西亚怡保等多个国家地区，已形成了集团化、国际化的产业发展新格局。华天昆山主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产、拥有六大技术平台：TSV、BUMPING、WL-CSP、Fan-Out、FC、TEST。公司全面布局晶圆级先进封装技术，自主研发了硅基扇出型封装技术，硅基埋入系统及封装技术，3D堆叠技术，汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术，欢迎广大有志之士加入，共创美好明天！

华天科技（昆山）电子有限公司
领域：制造业
规模：1000-5000人
地址：江苏省苏州昆山市开发区龙腾路112号

投递简历：hp***.cn[点击查看]