[北京上海江苏成都]中茵微电子（北京）股份有限公司

职位：2027招聘数字后端工程师
发布时间：2026-09-17
工作地点：北京 上海 成都 其它
信息来源：苏州大学
职位类型：全职
专业标签：电气类 电子信息
职位描述
数字后端工程师 35万元/年

2026-09-16 18:45:57发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：江苏省苏州市苏州工业园区
招聘人数：10
学历要求：硕士
职位类别：其他专业技术人员
需求专业：集成电路类

职位描述：

岗位职责
1. 负责全芯片布局及物理模块划分，从netlist到GDS的物理设计流程，包括PR、STA、PV、PA等工作
2. 负责各个模块形状、利用率的规划及端口摆放
3. 负责芯片的静态时序分析、功耗压降分析及物理验证等
4. 结合系统要求，与数字前端工程师配合完成高质量的物理版图规划，实现前后端的设计收敛和优化
5. 与设计团队合作，在满足各项设计指标的前提下，负责数字面积评估及优化
任职资格
1. 微电子、集成电路、电子电气类等相关专业，本科、硕士、博士均可
2. 了解从Netlist至GDS的完整设计流程
3. 了解 innovus/ICC2, PT/tempus, lec/formality , starrc/QRC, PTPX/voltus, calibre等相关设计工具的某一套或几种
4. 乐于接受挑战、善于学习
5. 较好的英文读写交流能力
6. 具有创新能力和团队合作精神

工作地点：北京，上海、南京、苏州、无锡、成都
薪资福利
弹性工作制，带薪年假及病假，节日福利，补充商业医疗保险等

联系方式：

联系人：滕*
简历接收邮箱：t********@

公司介绍：

中茵微电子（南京）有限公司是一家专注于做先进制程工艺IC设计，致力于IP自主研发和服务、赋能芯片设计和SoC定制解决方案的技术平台公司，主要面向高性能计算、数据中心、5G通信、人工智能、汽车电子等领域。我们拥有顶尖的全球资深技术专家团队并积累了优秀的产业资源，致力于利用全球领先的集成电路设计平台，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。自成立至今，中茵微电子已完成近十亿元销售收入，已获得众多投资机构青睐并完成数亿元融资。

中茵微电子核心团队组建于2017年7月，于2021年初作为重大项目落地南京浦口，得到当地政府大力支持，并在无锡设立子公司。我们有来自于华为、AMD、Intel、Synopsys、Cadence、Marvell和Global
Foundries等顶级设计公司的国内技术团队，以及北美的技术专家。团队成员在先进制程的芯片量产研发及IP设计等方面经验丰富。

中茵微电子团队规模达260余人，90%以上人员为研发人员，近50%研发人员为硕士及以上学历，核心骨干工作年限超过15年。

公司基本信息

中茵微电子（北京）股份有限公司
单位性质：其他企业（含民营企业等）
单位规模：301-1000人
单位标签：包食宿,朝九晚五,福利好,管理规范,环境好,加班费,交通方便,晋升快,年终奖,全勤奖,双休,五险一金,有提成,专车接送

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