[江苏]吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司

职位：软件开发工程师
发布时间：2026-10-15
工作地点：其它
信息来源：南京航空航天大学
职位类型：全职
专业标签：自动化 计算机
职位描述
软件开发工程师 14万元/年

2026-10-14 14:13:06发布

职位要求：

职位性质：不限
工作城市：江苏省无锡市锡山区
招聘人数：5
学历要求：硕士
职位类别：科学研究人员
语言能力：不限
需求专业：自动化类,电子信息类,集成电路类

职位描述：

岗位职责
1.开发用于半导体产业的精密工艺设备的实时控制系统；
2.C++/C#软件功能模块的设计和开发；
3.完成和第三方设备（如Robot、EFEM等）的对接开发；
4.完成与常用PLC的通讯及对接；
5.完成软件控制系统调度模块的设计和开发，提升设备产能；
6.参与设备模拟器程序开发调试；
7.实时控制系统的开发及维护，包括客户现场的软件调试、系统故障分析和排除；
8.参与设备与EAP系统对接的工厂自动化软件的开发；
9.遵守编程标准，参与代码审查，持续优化软件性能与可维护性。
任职资格
1.硕士以上学历优先；专业计算机科学与技术、软件工程或相关专业；
2.具备出色的逻辑思维能力、学习能力和团队合作精神；
3.熟悉.NET Framework/.NET Core，熟练使用SQL、存储过程及性能优化技术，熟悉常见的设计模式，了解多线程、异步编程、Socket通信、串口通信等关键技术；
4.善于深度挖掘核心技术，解决问题能力强，具有一定的抗压能力
薪资福利
1.行业资深专家指导半导体前道高端制程设备研发
2.提供免费住宿和工作餐
3.签署三方协议，实习期满后，考核通过可转为正式员工
4.提供岗前培训、节日福利

联系方式：

联系人：李**
简历接收邮箱：s********@

公司介绍：

公司简介

吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司成立于2014年，是一家国内领先的半导体设备平台型公司。公司主要从事各类半导体专用设备和材料的研发、生产、销售以及设备升级改造业务。公司致力于建设平台型半导体设备企业，为国内外上百家晶圆厂和先进封装厂提供数百款定制化的设备及工艺解决方案，有效填补了国内半导体设备供应的空缺。公司先后荣获国家级高新技术企业、 国家级专精特新小巨人企业、2023年胡润全球未来独角兽企业、江苏省工程技术研究中心、江苏省企业技术中心等多项资质和荣誉称号。

公司基本信息

吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司
单位行业：其他制造业
单位性质：其他企业（含民营企业等）
单位规模：1000人以上
单位标签：包食宿,福利好,环境好,晋升快,年终奖,五险一金

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