[南通-崇川区]通富微电子股份有限公司

职位：封装技术开发
发布时间：2024-02-28
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
专业标签：电子信息 物理学 设计学 计算机 光学工程 材料类
职位描述
专业1:电子封装技术
专业2:集成电路设计与集成系统
职能类别:封装工程师
岗位要求：
专业：电子封装、集成电路、材料、高分子、物理等
研究方向：集成电路相关
工作职责：
1，IC封装新技术、新工艺、新材料的研发应用，
2，利用专业软件，进行流体、光学、电的仿真；
3，封装产品外形设计，基板设计 公司简要介绍：
公司名称:通富微电子股份有限公司
公司类型:民营公司
公司介绍:通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市（股票简称：通富微电，股票代码：002156）。
通富微电专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。
通富微电总部位于江苏南通崇川区，拥有总部工厂、通富通科（南通）微电子有限公司（通富通科）、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）以及厦门通富微电子有限公司（厦门通富）七大生产基地。通过自身发展与并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业。
通富微电是国家科技重大专项（“02”专项）骨干承担单位，拥有国家认定企业技术中心、***博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台。
通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片（CPU 、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。

通富微电在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，可按照客户个性化的规范自动控制生产过程，实时和客户进行信息交互。实施“通富微电工业4.0”项目，全面构建以物联网为基础的智慧工厂，建立柔性自动化流水线，与客户实现共赢。
通富微电的发展目标，是要成为世界级的集成电路封测企业。在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金和国家重大专项的支持下，通富微电将不断向着国际级集成电路封测企业的目标迈进。