[上海]上海南芯半导体科技有限公司

职位：封装工程师
发布时间：2024-07-27
工作地点：上海
信息来源：浙江大学
职位类型：全职
专业标签：机械类
职位描述
上海南芯半导体科技有限公司

招聘信息

封装工程师

2024-07-26 17:53:29

职位描述

1. 负责对接封装供方，协同研发进行新产品的封装评估，满足产品开发导入周期及产品性能、成本优化的需求。负责制定新产品封装设计方案、等选型，提前识别重大风险并制定优化或验证方案。负责新产品工艺过程开发、验证，编写产品工艺文件，完成新产品量产导入。负责量产品生命周期管理过程中封装良率优化，在制产品异常的及时处理。负责客诉产品的封装异常分析，协同质量等部门对异常改善措施的落实和闭环。
6. 负责新封装的开发项目，比如框架开发、基板开发、各种封装模具开发

职位类别:电子/半导体/仪表仪器

专业要求:不限

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