[上海北京成都西安其它]思瑞浦微电子科技（上海）有限责任公司

职位：2025校园招聘
发布时间：2024-08-12
工作地点：北京 上海 成都 其它 深圳
信息来源：哈尔滨工业大学
职位类型：全职
专业标签：物理学 设计学 电子信息 数学类 自动化 计算机
职位描述
单位名称：思瑞浦微电子科技（上海）有限责任公司

单位规模：500 - 1000人

单位行业：科学研究和技术服务业

单位性质：科研设计单位

单位网址：ww***com[点击查看]


工作地点：北京,广东,江苏,上海,四川,陕西,浙江

招聘开始时间：2024-08-11

简历投递截止日期：2025-06-30


单位简介：

思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司（英文：3PEAK INCORPORATED，股票代码：688536）成立于2012年，2020年9月21日在上海科创板上市，目前有上海张江、上海漕河泾、上海临港、北京、苏州、成都、天津、西安、杭州等9个研发中心，在深圳、青岛、武汉、厦门等地设有办事处。

公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠的集成电路产品，包括信号链，电源模拟芯片和数模混合模拟前端，并逐渐融合嵌入式处理器。为客户提供全方面的解决方案，其应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表、新能源和汽车等众多领域。


职位要求：

模拟设计工程师 - 上海、北京、苏州、成都、西安、杭州

【任职要求】

1.t微电子与半导体相关专业硕士及以上学历，具有扎实的模拟电路基础知识，熟悉了解器件物理、微电子工艺；

2.t在校有一些专利项目、研究方向的专业论文发表者，在校有专业竞赛获奖经历，有电路设计，版图，流片，测试等经验者；

3.t熟悉基本模拟模块，比如放大器、振荡器、LDO、DC-DC、模数/数模转换器和基准电路等，对模拟电路的性能有深入的理解。

数字设计工程师 – 上海

【任职要求】

1.t微电子，通信、电子工程等相关专业硕士以上学历；

2.t了解大规模数字集成电路设计流程；

3.t有扎实的数字电路基础知识；

4.t熟悉Verilog设计及仿真综合等EDA工具；

5.t有较好的英语读写能力；有较强的责任心，认真细致；有较强的自我驱动能力；有较强的自我学习能力。

数字后端工程师 – 成都

【任职要求】

1.t微电子，通信，自动化，物理，数学相关专业，本科及以上学历;

2.t熟悉linux使用;

3.t较强的分析定位及解决问题的能力，良好的沟通及团队协作能力。

芯片应用工程师-上海、成都、杭州

【任职要求】

1.t电子技术，计算机，自动化等相关专业硕士及以上学历；

2.t掌握相应的设计与仿真工具，如：AD，Tina，Labview，Python等；

3.t在校有电子设计，电路测试以及实验室各类仪器设备使用相关经验，熟悉实验室常用设备，如：示波器、频谱仪等。

研发测试工程师-上海、成都

【任职要求】

1.t电子技术，计算机，自动化、通信等相关专业，硕科及以上学历；

2.t能至少熟练使用一种机器语言，如C、VB、C++、Labview等；

3.t在校有电子设计，电路测试经验的鼓励申请；

4.t有NI 平台测试应用经验者优先；

5.t有较强的学习能力，积极向上的工作态度，良好的沟通能力以及团队合作精神。

版图设计工程师 – 上海、成都、苏州、西安

【任职要求】

1.t微电子或电子信息等相关专业本科及以上学历；

2.t掌握半导体物理基础知识，了解基础电路原理；

3.t具备良好的逻辑分析能力、学习能力、承压能力；

4.t具备良好的耐心和团队合作精神，有意愿实现模拟版图的最优化设计；

5.t在校期间，有IC版图设计经验者优先考虑。

器件研发工程师 – 上海

【任职要求】

1.t博士优先。工程学，物理或材料科学硕士毕业。

2.t深入理解器件的物理特性，具有扎实的半导体器件物理基础知识。

3.t具有很强的学习能力、分析能力、和沟通能力。

4.t善于运用不同的方法和跨学科领域的知识解决问题。

5.t有现代脚本的技能和经验者优先。

技术销售管培生 – 上海、深圳

【任职要求】

1.t电子相关专业，本科或研究生及以上学历；

2.t善于沟通聆听，较强的团队合作能力；

3.t学习能力强，愿意接受新技术，新市场等带来的挑战；

4.t较强的中英文沟通能力;

5.t参与技术销售管培生培养计划, 了解半导体模拟IC整体设计至交付全流程;

6.t进行6个月培训学习与内部轮岗, 深入了解产品特性及应用。

FAE现场应用工程师 - 上海、深圳

【任职要求】

1.t电子相关专业，本科或研究生及以上学历；

2.t善于沟通聆听，较强的团队合作能力；

3.t学习能力强，愿意接受新技术，新市场等带来的挑战；

4.t较强的中英文沟通能力;

5.t参与FAE现场应用工程师培养计划, 了解半导体模拟IC整体设计至交付全流程;

6.t进行6个月培训学习与内部轮岗, 深入了解产品特性及应用。

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