[厦门]厦门微亚智能科技有限公司

职位：高精度光学检测仪器方向博士后
发布时间：2024-09-07
工作地点：其它
信息来源：西安电子科技大学
职位类型：全职
专业标签：光学工程 物理学
职位描述
高精度光学检测仪器方向博士后
15000及以上 | 福建省厦门市湖里区 | 全职 | 博士

2024-09-07发布

职能类别：光学研发工程师

招聘人数：4人

工作经验：不限

语言要求：不限

联系人: 陈先生

联系人电话: 1****276578（登录后查看联系方式）

需求专业：【博士】光学工程、光学工程、物理学、电子信息、电子信息、电子信息、电子信息

职位详情

1、半导体/图形晶圆/无图形晶圆缺陷检测

1）研究方向描述： 本研究旨在探索和开发高精度半导体/晶圆缺陷检测设备

2）关键研究问题：

2.1）分析Surfscan? SP系列、Puma? 9980激光扫描检测仪、Candela系列表面缺陷检测等高精度检测设备的技术特点，探讨其在提升半导体制造良率中的作用。

2.2） 典型缺陷的识别分类，各类缺陷的样本库建立。

2.3）晶圆检测设备测量原理，硬件系统设计及搭建。

2.4）多通道检测技术、大数据分析、AI大模型。

3）研究方法：

3.1）典型缺陷特征分析，图形化晶圆中的断线、边缘水平桥接、通孔、凹陷、之字形桥接、颗粒、突起等缺陷；无图形晶圆检测中的晶格缺陷、杂质缺陷、划伤缺陷等。

3.2）多样化的光学检测系统，可以是明/暗场成像、暗场成像与椭偏协同检测、离焦扫描成像、外延衍射相位显微成像、X射线叠层衍射成像、太赫兹波成像缺陷检测、轨道角动量光学显微成像。

3.3）处理算法及数据分析

结合AI大模型、深度学习算法等方法进行缺陷的比较、识别、分类。提高此类方法在缺陷检测中的可解释性。

4）预期成果：半导体/图形晶圆/无图形晶圆缺陷检测的关键性技术突破：晶圆多尺度分析的流程与方法，包括但不限于高精度、大视野、扫描等；晶圆缺陷/状态的关键特征提取；晶圆缺陷的诊断、量化、分类。

工作地址

厦门火炬高新区信息光电园金丰大厦201A室

厦门微亚智能科技有限公司

单位性质： 其他企业

单位行业： 制造业

单位规模： 500-1000人

投递简历：jo***.cn[点击查看]