[南通-崇川区]通富微电子股份有限公司

职位：封装技术开发
发布时间：2024-09-10
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
专业标签：物理学 设计学 光学工程 材料类 计算机
职位描述
职能类别:封装工程师
工作职责：
IC封装新技术、新工艺、新材料的研发应用，利用专业软件，进行流体、光学、电的仿真；封装产品外形设计，基板设计
任职要求：
硕士学历，研究方向与集成电路相关
专业：电子封装、集成电路、材料、高分子、物理等 公司简要介绍：
公司名称:通富微电子股份有限公司
公司类型:民营公司
公司介绍:通富微电子股份有限公司成立于1997年，总部位于江苏省南通市崇川路288号，2007年在深交所上市，目前总资产300多亿元。公司主要从事集成电路封装测试业务，是中国电子信息百强企业、国家火炬计划高新技术企业，江苏省创新型领军企业，产品广泛应用于PC、消费电子、云计算、大数据服务器、智能终端、物联网、人工智能、电动汽车等热点领域，行业排名国内第2位、全球第4位。公司拥有崇川总部工厂、通富通科、南通通富、合肥通富、苏州通富超威、槟城通富超威、厦门通富七大生产基地，现有员工超2万人。拥有各类研发、技术、管理人才近5000人，培育并入选国家及省市各类人才计划高层次人才超90人次。公司建有国家企业技术中心、国家博士后工作站、江苏省新型集成电路封装测试工程技术研究中心、江苏省集成电路先进封装测试重点实验室等多个高层次创新平台，技术研发能力跻身全球先进水平，2018年评为国家技术创新示范企业，2021年荣获国家科技进步奖。作为国家科技重大专项“02”专项骨干承担单位，公司通过技术不断创新，实现了处理器、存储器、显示驱动芯片等先进封测国产化，累计申请专利1608件，有效授权专利820件，2017年被授予国家知识产权示范企业。研发成果获得国家、省级科技进步奖8项。入选国家重点新产品4项，中国半导体创新技术产品16项。 乘着中国集成电路产业跨越发展的东风，通富微电正在向国际化的集成电路封测企业迈进。公司要发展，人才是关键，人才的吸纳和培养是公司高层最关注的方面，诚挚邀请各方英才加盟通富微电，共创中国集成电路产业的辉煌。