[江苏]苏州菜根集成电路有限公司

职位：封装工艺工程师储备
发布时间：2024-09-18
工作地点：其它
信息来源：南通大学
职位类型：兼职
专业标签：物理学 材料类
职位描述
封装工艺工程师储备 10万元/年

2024-09-18 13:31:48发布

职位要求：

职位性质：实习
工作城市：江苏省苏州市常熟市
招聘人数：3
学历要求：本科
职位类别：工程技术人员
需求专业：电子信息类,物理学类,新能源发电工程类

职位描述：

岗位职责
协助工程师、主管进行工艺改善验证、良率数据收集整理，每日产线工作状况汇报、设备工艺参数调试、每日异常处理、重大异常汇报等工作。

任职资格
1、本科及以上学历，集成电路封装、应用无力、材料专业，25年毕业生优先。
2、积极乐观，对工作有追求有责任心，具有学习能力和吃苦精神。
薪资福利
实习薪资6000元/月，提供工作餐。

联系方式：

联系人：张*
简历接收邮箱：z*******@

公司介绍：

苏州菜根集成电路有限公司成立于2021年10月29日，注册资本5000万元，是一家集芯片的设计、封装、销售及服务为一体化的高新科技企业，专注于数模混合芯片设计，产品为LED显示驱动芯片。公司重视自主IC研发设计的同时，兼顾自主生产和代工生产，经营灵活，拥有很强的市场适应能力；同时选用国际国内最前沿的装备确保产品具有领先的行业优势，产品主要应用于音频处理、图像显示驱动等领域。

公司租赁厂房面积5435平方米，其中洁净厂房3780平方米、办公研发中心760平方米。目前公司拥有员工50余人，主营产品年产量5亿颗。

截止24年8月项目投入已超8700万元，公司使用先进装备：8寸/12寸ASM固晶机、ASM芯片焊线机、NEXTOOL塑封机、XMS激光打标机、NEXTTOOL自动切筋系统、PALIDE分选测试机等生产型、研发型设备，搭建声光电集成化封装工艺平台。

公司已拥有专利17件，其中发明5件，实用新型5件，布图设计6件，软著1件。2024年公司入围创新型中小企业、科技型中小企业、备案江苏省民营科技企业，并申报了苏州市工程技术中心和高新技术企业。

公司与利亚德、洲明、迈锐、雷曼、阿尔泰等部分行业头部客户获得接洽送样及部分合作意向，与南京浣轩半导体达成ODM深度合作，同时已与深圳博斯康、深圳朗玛光电、深圳宇杰芯科技等多家头部分销商合作。目前公司产品在洲明、阿尔泰、创一、超显光电、展昕科技三彩显示、石明科技等众多客户解决方案中得到了规模应用。

随着科技的不断发展，公司将继续保持对市场的敏锐度，不断推进技术创新和产品升级，为客户提供更加优质的产品和服务。同时，公司还将加强与合作伙伴的合作关系，共同推动行业的发展。

公司基本信息

苏州菜根集成电路有限公司
单位行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
单位性质：其他企业（含民营企业等）
单位规模：50-300人
单位标签：福利好,管理规范,环境好,双休,五险一金

申请职位：nt***.cn[点击查看]