[北京上海深圳杭州]杭州芯迈半导体技术有限公司

职位：2025校园招聘
发布时间：2024-09-19
工作地点：北京 上海 深圳 其它
信息来源：西南交通大学
职位类型：全职
专业标签：物流管理与工程
职位描述
发布时间：2024-09-19
截止日期：2024-11-30
需求人数：10
招聘网址：http://campus.51job.com/SiliconMagic
简历投递邮箱：h*****@【登录】
招聘简章

一、公司概况

杭州芯迈半导体技术有限公司于2019年成立，总部位于杭州，是一家拥有从IC 设计、制造、到销售为一体的半导体垂直整合型公司。目前在杭州、上海、深圳和韩国首尔设有研发中心，服务客户遍布美国、韩国、中国大陆、中国台湾和日本等国家和地区。芯迈为客户提供全球领先的智能手机、 LCD / OLED 平板显示高集成度模拟芯片解决方案，以及面向5G通信、服务器、汽车的高端功率器件解决方案。公司技术人员占员工总数的56%以上，研发功底深厚，具备强大的开发与创新能力。公司已通过ISO9001质量管理体系、ISO27001信息安全管理体系、GB/T29490知识产权管理体系认证。

自成立以来，公司被评为杭州市“雏鹰计划”企业、浙江省科技中小企业、浙江省创新企业、规上企业、浙江省专精特新小巨人企业、杭州市高新技术研发中心，并连续三年荣获半导体领域“独角兽”企业称号。

芯迈致力于模拟芯片和功率器件，期望能够通过创新赋能新世界，并立志打造全球首个增强的虚拟IDM(Enhanced Virtual IDM)公司，在国内及海外进行多个研发中心的积极布局，发展潜力无限。公司研发团队实力雄厚，中韩两国研发人员共200余人，平均工作经验超过10年，共计申请发明专利87项；管理团队成熟，创始团队成员人均20余年国际化大企业工作履历，具备丰富的管理经验、业内资源和国际化视角。公司着力打造全面的员工薪酬、福利及晋升体系，为员工职业生涯的全生命周期保驾护航。

二、校招规模

1. 主要招聘岗位

（1）研发类

系统应用工程师、模拟IC设计工程师、数字IC设计工程师、版图工程师助理、器件工程师、版图工程师、工艺整合工程师、量产测试工程师、封装工程师、测试工程师、产品工程师、可靠性测试工程师

（2）销售类

销售工程师、现场应用工程师

（3）供应链管理类

采购专员、生产计划专员

（4）管理类

质量工程师、管理培训生。

2. 工作地点

杭州、上海、深圳、北京

三、员工薪酬福利及晋升相关

1.薪酬

股权激励

固定年薪包+年终奖+专利奖+项目奖+各类单项奖+优秀员工奖+伯乐奖

2.晋升

年度晋升（双通道）+ 调薪

3.福利

海外培训/轮岗

带薪年假+带薪病假+工龄假+司龄五周年假+家庭假+子女陪护假

五险一金+商业保险

年度健康体检

4.员工活动

年会

各类团建+年度旅游

运动俱乐部

生日会

5.弹性工作时间+双休

四、校招面试流程

网申---面试（部分部门含笔试）---定薪---发放offer

五、网申路径（扫码直接投递）



六、企业公众号(扫码关注，更多校招信息早知道)



七、联系方式

Email: nhr@

地址：中国浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号

企业简介

芯迈半导体于2019年成立，总部位于杭州，是一家拥有从IC设计、制造、到销售为一体的半导体垂直整合型公司。芯迈提供全球领先的智能手机、LCD/OLED平板显示高集成度模拟芯片解决方案，以及面向5G通信、服务器、汽车的高端功率器件解决方案。目前芯迈在杭州、上海、深圳和韩国首尔设有研发中心，服务客户遍布美国、韩国、中国、中国台湾和日本等国家和地区。 2021年公司销售额18.6亿人民币，同比增长71%。2022年，在中国半导体独角兽企业中排名第18名。目前共计申请发明专利77项。