[广东]广东气派科技有限公司

职位：研发工程技术支持方向新生力
发布时间：2024-09-20
工作地点：其它
信息来源：宝鸡文理学院
职位类型：全职
专业标签：材料类 电子信息
职位描述

广东气派科技有限公司

新生力（研发工程技术支持方向）

7K-11K/月 东莞市 本科及以上

职位诱惑：岗前培训 节日礼物 岗位晋升 免费班车

发布时间：2024年9月20日

职位描述

岗位职责：

岗位职责：

1、负责产品PID建立；

2、负责产品风险评估及量产可行性评估；

3、负责PPAP资料收集与汇总；

4、负责内部BD的标准化及BOM的选定；

5、负责工艺流程创建与系统维护；

6、新材料（DAF膜、银胶、框架、丝材、树脂）的调研及导入；

7、配合CE对客户提出工程方面的技术支持。

岗位要求：

岗位要求：

1、2025本科应届毕业生，电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、高分子材料等相关专业；

2、具备较强的沟通协调能力和应变能力，责任心强，工作认真负责，抗压力强；

3、有社团、学生会干部或者班干经验优先考虑。

投递说明：

简历投递邮箱：dgcpc-hr@ (邮件命名：学校+专业+姓名)

其他描述：

福利待遇：

1、带薪年假

2、包住（2人间宿舍）

3、每年2次考核调薪

4、双导师体系

5、五险一金

6、智能化餐厅

7、健全的成长体系

单位简介

气派科技于2006年诞生于深圳，是一家以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。公司于2021年6月23日在上海科创板挂牌上市。

广东气派科技有限公司是气派科技股份有限公司于2013年5月投资成立的全资子公司，注册资本6亿元，占地面积100亩，员工人数2000余人；是国家高新技术企业、东莞市“倍增计划” 企业、国家认定的专精特新“小巨人” 、东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心，连续四年被评为“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。

经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业。中国半导体行业协会的《中国半导体封装测试行业调研报告（2019年版）》显示，公司在2018年国内集成电路封测业收入排名中，位居内资企业第9名、华南地区内资企业第2名。

公司封装产品主要运用于5G基站、通讯设备、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、汽车电子、医疗电子、家用电器等关键集成电路领域。



提示：在微信扫描关注，可以直接投递简历哟



广东气派科技有限公司


领域：制造业

规模：1000-5000人

地址：东莞市石排镇气派科技路气派大厦