[成都]成都莱普科技股份有限公司

职位：助理半导体设备工程师
发布时间：2024-09-20
工作地点：成都
信息来源：西南科技大学
职位类型：全职
专业标签：光学工程 电子信息 自动化
职位描述
成都莱普科技股份有限公司
发布时间:2024-09-20 13:17:52
招聘职位:助理半导体设备工程师
职位信息:
职位类别：其他专业技术人员
学历要求：本科及以上
招聘人数：2人
工资：6000
联系邮箱:
联系手机：13981813480
工作地点：成都高新区新显智造产研园（安泰七路66号）
职位描述：

工作内容：

1.负责设备质保内服务，配合现场Troubleshooting；向客户和自己本部门提供Issue report。

2.负责现场新设备Startup，硬件调试和配合工艺调试。

3.配合客户现场机台测试与CIP优化改善。

4.收集客户需求，同公司技术部门进行现场改善。

5.负责设备软件功能升级。

6.负责管理现场Parts，根据现场Parts使用频率优化本地库存。

7.负责Site Major issue汇总与推进。

职位要求：

1.本科以上学历，光学、激光、电子、自动化等相关专业；

2.熟悉激光或其他半导体设备的工作原理和操作流程，具备一定的设备调试经验；

3.具备良好的英语读写能力，能够阅读和撰写相关技术文档；

4.具备良好的团队合作能力和沟通能力，能够承受一定压力，态度积极和客户进行有效的沟通。


单位详情：
莱普科技秉承“志存高远、精益求精、合作共赢”的企业理念，致力于激光技术在半导体、光电显示电子精密制造等专业领域的创新应用，通过十余年的技术积累以及与中国科学院半导体所、中国工程物理研究院等科研机构的产学研合作，承担了多项省部级重点技术创新平台和产品研发项目，具备核心器件的技术开发、制造与整机系统集成能力，拥有五十多项自主知识产权，在晶圆制造、封测、电子信息等领域，推出了四大类二十余种激光专业装备，为中国激光技术的应用推广和半导体专用装备的国产化做出了积极贡献。