此信息由杭州电子科技大学审核并发布（查看原发布网址），应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息，促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义，请与原信息发布者杭州电子科技大学核实，并请同时联系本站处理该转载信息。
[浙江]浙江力积存储科技有限公司
职位：封装工程师
发布时间：2024-09-24
工作地点：其它
信息来源：杭州电子科技大学
职位类型：全职
专业标签：电子信息 物理学 化学 材料类
职位描述
封装工程师
10500-14999 | 浙江省金华市金东区 | 全职 | 本科
2024-09-23发布
职能类别：产品工程师
招聘人数：2人
工作经验：不限
语言要求：不限
联系人: 施宇
联系人电话: 0571 2****031（登录后查看联系方式）
需求专业：【本科】电子信息工程、电子信息新工科实验班、电子科学与技术、集成电路设计与集成系统
职位详情
岗位主要职责：
1、封装技术开发；
2、封装制程工艺研究。
基本任职资格：
1、本科及以上学历，微电子/电子、化学、物理、集成电路、材料等相关专业；
工作地址
浙江省金华市
点击查看地图
浙江力积存储科技有限公司
单位性质： 其他企业（含民营企业等）
单位行业： 制造业
单位规模： 50-150人
投递简历：jo***.cn[点击查看]
上一条：[河南]嘉仕达智能科技有限公司
下一条：[浙江]浙江力积存储科技有限公司
相关招聘信息：
[成都]成都川美新技术股份有限公司 射频调试实习生(2024-09-24,成都) [浙江]浙江力积存储科技有限公司 封装工程师(2024-09-24,其它) [浙江]浙江力积存储科技有限公司 AE工程师(2024-09-24,其它) [北京江苏武汉陕西]长沙星融元数据技术有限公司 测试软件开发工程师|销售工程师|技术服务工程师(2024-09-24,北京 武汉 其它) [浙江]正泰安能数字能源（浙江）股份有限公司 2025招聘质量安全类(2024-09-24,其它) [北京江苏]信维创科通信技术有限公司 项目管理管培生(2024-09-24,北京 其它)