[郑州杭州]超聚变数字技术有限公司

职位：ODM方向单板硬件开发工程师
发布时间：2024-09-24
工作地点：其它
信息来源：杭州电子科技大学
职位类型：全职
专业标签：电子信息 自动化
职位描述
单板硬件开发工程师（ODM方向）
15000及以上 | 河南省郑州市金水区 | 全职 | 本科

2024-09-24发布

职能类别：硬件工程师

招聘人数：7人

工作经验：应届毕业生

语言要求：不限

联系人: 孟莹莹

联系人电话: 0371-8****566（登录后查看联系方式）

需求专业：【本科】光电信息科学与工程、智能硬件与系统（电子信息工程）、智能硬件与系统（集成电路设计与集成系统）、电子信息工程、电子信息新工科实验班、电子科学与技术、电气工程及其自动化、自动化、集成电路设计与集成系统

职位详情

1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业本科及以上学历；

2、扎实硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析及设计，具有基于X86/ARM/FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验，在各类电子竞赛中获得过奖项者将会被优先考虑；

3、富有团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难，能承受压力。

工作地址

杭州市滨江区滨安路1168号


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超聚变数字技术有限公司

单位性质： 其他企业（含民营企业等）

单位行业： 信息传输、软件和信息技术服务业

单位规模： 1000-5000人

投递简历：jo***.cn[点击查看]